本实用新型专利技术提出一种利于切割的高密度TOP结构LED框架，涉及LED加工技术领域；具体包括LED金属框架，LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；相邻两行LED支架之间还连接有金属脱模支撑筋条，塑胶支撑体紧贴金属脱模支撑筋条；金属脱模支撑筋条位于塑胶支撑体的上方；通过本实用新型专利技术可以提高LED框架的排列密度，杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题。
【技术实现步骤摘要】
一种利于切割的高密度TOP结构LED框架
本技术涉及LED加工
，具体为一种利于切割的高密度TOP结构LED框架。
技术介绍
如图1-图4所示，目前传统的TOP结构LED支架为每个LED支架体四周行列均为金属框架支撑条支撑，如图1中的横向金属支撑条06和纵向金属支撑条07；在完成LED封装后进行单颗剥离时需要通过错位的上下刀轮挤压横向金属支撑条06形成错位变形由平面制程变成侧立脱离，使金属支撑条与塑胶本体脱开而剥离形成单颗LED。如图5-图8，是传统LED支架分离为单颗的工艺，通过上下刀轮交错挤压方式，拔出嵌在塑胶体中的金属列筋条的金属卡点，此分离方式由于刀片占位空间及成型空间要求，金属筋条需要一定的宽度。由于错位挤压的剥料方式限制，每个LED支架体四周均需要金属框架支撑，金属框架本身需要一定的的宽度尺寸，一般最小不能＜0.6mm，否则因为刀轮定位精度问题导致难以剥离或剥离损伤塑胶体等品质问题。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提出一种利于切割的高密度TOP结构LED框架，以提高LED框架的排列密度，同时提高封装效率；同时解决传统挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题。为了达到上述目的，本技术是通过如下技术方案实现的。一种利于切割的高密度TOP结构LED框架，包括LED金属框架，所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；相邻两行LED支架之间还连接有金属脱模支撑筋条，所述塑胶支撑体紧贴于金属脱模支撑筋条，所述金属脱模支撑筋条位于塑胶支撑体的上方。进一步的，相邻两行LED支架的相邻引脚相连接。进一步的，所述LED金属框架中间与两边缘部分上设置有定位孔。本技术相对于现有技术所产生的有益效果为：本技术通过大幅缩减原传统支架之间的列向金属筋条至1/3宽度或更小时，改变传统的筋条金属卡点嵌入塑胶方式为注塑形成LED支架之间的塑胶支撑体连接，通过合理的塑胶支撑体厚度与宽度，可实现最终分离时切断塑胶支撑体的塑胶毛刺＜0.1mm，保证产品的合格率。设置在塑胶支撑体上方的金属脱模支撑筋条在切割时形成向上的形变，有助于脱模，缩窄的列向筋条不再作为支撑作用，而是作为支架在注塑过程中的脱模支撑条用，脱模完成及完成使命。通过本技术，可以提高LED框架的排列密度，特别是在显示应用的超小LED封装方面，由于横向支撑体数量多，金属框架面积占比大，省去横向支撑体后可极大提升LED支架的排列密度，从而极大提升封装效率，降低LED封装成本。还可杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题，降低LED支架本体受应力导致的失效风险。附图说明为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合以下附图进行说明：图1是现有传统TOP结构LED支架金属素材结构示意图。图2是现有传统金属素材注塑后半成品结构示意图。图3是图2经过封装完成后的带框架整片LED结构示意图。图4是图3中LED封装成品剥料后的金属框架结构图。图5是传统碗杯LED支架的第一种分离方式初始示意图。图6是传统碗杯LED支架的第一种分离方式切割过程示意图。图7是传统碗杯LED支架的第二种分离方式初始示意图。图8是传统碗杯LED支架的第二种分离方式切割过程示意图。图9是本技术TOP结构LED框架金属部分结构示意图。图10是本技术金属素材注塑后半成品结构示意图。图11是本技术LED支架引脚切断折弯包脚后的整片LED支架结构示意图。图12是本技术相邻两行LED支架连接的侧视图。图13是本技术LED支架的分离入刀位置示意图。图14是本技术LED支架的分离切割初始状态示意图。图15是本技术LED支架的分离切割结束状态示意图。图中，02-下边缘定位孔、03-中间定位孔、04-上边缘定位孔、05-金属功能区、06-横向金属支撑条、07-纵向金属支撑条、08-注塑LED支架本体、09-LED封装成品、10-剥离LED后的空框架、11-LED框架金属部分、12-上盖、13-下刀、14-金属脱模支撑筋条、15-上刀、16-塑胶支撑体。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面结合实施例及附图详细说明本技术的技术方案，但保护范围不被此限制。如图9-11所示，是一种利于切割的高密度TOP结构LED框架的结构示意图，包括成片金属材料，在成片金属材料上通过冲压或蚀刻划分出LED框架金属部分11，LED框架金属部分11上冲压或蚀刻形成矩阵排列的若干金属功能区05，再在每个金属功能区05内注塑形成一列LED支架相邻两列LED支架之间通过纵向金属支撑条07连接，每列LED支架内有四个注塑LED支架本体08，相邻两个注塑LED支架本体08之间通过塑胶支撑体16相连接；本技术的LED框架金属部分11，是将传统TOP结构LED框架金属部分上的横向金属支撑条06去掉，替换成塑胶支撑体16，各注塑LED支架本体08横向支撑采用注塑环节一次成型的塑胶支撑体16进行相互支撑，塑胶支撑体16紧贴于塑胶注塑脱模支撑筋条14。如图12所示，相邻两行注塑LED支架本体08之间还连接有金属脱模支撑筋条14，金属脱模支撑筋条14位于塑胶支撑体16的上方。如图13-15所示，在需要对注塑LED支架本体08剥料时，通过切割装置的上盖12压住支架表面，旋转的下刀13上顶一定尺寸，使塑胶支撑体16从中间断开，同时金属脱模支撑筋条14形成向上形变，从而使LED支架剥离成为单颗。控制旋转下刀13的上顶距离与旋转切割转速，保证下刀13不会切割到LED框架金属部分，而只是形成向上形变。切割后残留的塑胶支撑体16切口不影响产品使用。每个LED封装成品09悬空而剥离，至于纵向金属支撑条07，因为支架在包脚时已切断折弯。通过本技术，可以提高LED框架的排列密度，特别是在显示应用的超小LED封装方面，由于横向支撑体数量多，面积占比大，省去横向支撑体后可极大提升封装效率，降低LED封装成本。还可杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题，降低LED支架本体受应力导致的失效风险。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所做的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施方式仅限于此，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本技术。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种利于切割的高密度TOP结构LED框架，包括LED金属框架，所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，其特征在于，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；相邻两行LED支架之间还连接有金属脱模支撑筋条，所述塑胶支撑体紧贴于金属脱模支撑筋条，所述金属脱模支撑筋条位于塑胶支撑体的上方。/n
【技术特征摘要】
1.一种利于切割的高密度TOP结构LED框架，包括LED金属框架，所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，其特征在于，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；相邻两行LED支架之间还连接有金属脱模支撑筋条，所述塑胶支撑体紧贴于金属脱模...
【专利技术属性】
技术研发人员：付桂花，马洪毅，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14
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