【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用晶圆清洗装置
本技术属于晶圆加工
，具体涉及一种半导体生产用晶圆清洗装置。
技术介绍
晶圆于在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，是常用见的半导体结构，在半导体的生产过程中，需使用清洗装置对晶圆进行处理，清洗装置的应用广泛。传统的清洗装置在使用时，不能多个晶圆进行多方位的同时进行清洗，且晶圆固定不便，载重体承载晶圆时稳定性不佳，清洗效率低，效果差，影响了清洗装置的使用。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种半导体生产用晶圆清洗装置。本技术提供了如下的技术方案：一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括水箱，所述水箱底部设有安装框，所述安装框底部两侧设有套筒，所述套筒内设有弹簧，所述弹簧一侧设有移动板，所述移动板与所述套筒滑动相连，所述移动板顶部设有移动框，所述移动框两侧壁设有锯齿，所述锯齿一侧设有齿轮，所述齿轮上设有部分锯齿，所述齿轮一侧设有第二螺纹块，所述第二螺纹块一侧设有第一螺纹块，所述第一螺纹块与所述安装框转动相连；所述移动板底部两侧转动设有电动杆，所...
【技术保护点】
1.一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于：包括水箱，所述水箱底部设有安装框，所述安装框底部两侧设有套筒，所述套筒内设有弹簧，所述弹簧一侧设有移动板，所述移动板与所述套筒滑动相连，所述移动板顶部设有移动框，所述移动框两侧壁设有锯齿，所述锯齿一侧设有齿轮，所述齿轮上设有部分锯齿，所述齿轮一侧设有第二螺纹块，所述第二螺纹块一侧设有第一螺纹块，所述第一螺纹块与所述安装框转动相连；所述移动板底部两侧转动设有电动杆，所述电动杆两侧设有至少一个横杆，所述横杆一侧设有圆筒框，所述圆筒框表面设有至少一个圆孔，所述圆筒框底部设有底孔，所述水箱底部设有水管，所述水管穿过所述移动板与所述圆筒框...
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于：包括水箱，所述水箱底部设有安装框，所述安装框底部两侧设有套筒，所述套筒内设有弹簧，所述弹簧一侧设有移动板，所述移动板与所述套筒滑动相连，所述移动板顶部设有移动框，所述移动框两侧壁设有锯齿，所述锯齿一侧设有齿轮，所述齿轮上设有部分锯齿，所述齿轮一侧设有第二螺纹块，所述第二螺纹块一侧设有第一螺纹块，所述第一螺纹块与所述安装框转动相连；所述移动板底部两侧转动设有电动杆，所述电动杆两侧设有至少一个横杆，所述横杆一侧设有圆筒框，所述圆筒框表面设有至少一个圆孔，所述圆筒框底部设有底孔，所述水箱底部设有水管，所述水管穿过所述移动板与所述圆筒框相连，所述圆筒框下方设有底框，所述底框内设有置物台，所述置物台顶部设有至少一个夹块，所述底框底部设有第一齿轮盘，所述第一齿轮盘底部设有底转杆，所述底转杆底部设有储水框，所述第一齿轮盘之间设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，刘四化，王宜，张啟涛，
申请(专利权)人：无锡瑞达半导体专用设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。