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本实用新型提供一种半导体生产用晶圆清洗装置，涉及晶圆加工技术领域，包括水箱，所述水箱底部设有安装框，所述安装框底部两侧设有套筒，所述套筒内设有弹簧，所述弹簧一侧设有移动板，所述移动板与所述套筒滑动相连，所述移动板顶部设有移动框，所述移动框两...
该专利属于无锡瑞达半导体专用设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡瑞达半导体专用设备有限公司授权不得商用。

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