一种多功能贴片机制造技术

本实用新型专利技术涉及贴片机技术领域，尤其涉及一种多功能贴片机，包括机座和盖板；机座的中部设置有贴片平台，机座上设置有凹槽，凹槽朝向贴片平台设置；贴片平台的中部设置有安装槽；贴片平台上配套设置有定位架，定位架与安装槽配合安装；机座与盖板的连接处设置有转轴，盖板与机座转动连接；盖板的顶部设置有调节旋钮；盖板的底部设置有连接轴；调节旋钮穿过盖板与连接轴的中部卡接连接；调节旋钮驱动连接轴转动；连接轴的左右两端均设置有刀具座，刀具座上设置有切割膜片的刀具；本实用新型专利技术将定位架取下，即可对晶圆进行贴片；而将定位架安装好即可对光学玻璃进行贴片；节省了购买新机的费用。同时还节省了几台机器放置的空间。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能贴片机
本技术涉及贴片机
，尤其涉及一种多功能贴片机。
技术介绍
半导体封装过程一般为：切割晶圆，晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片；粘晶，将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(导线框架)上；焊线或植球，焊线是利用超细的金属，如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，植球是焊球与基板焊垫通过高温焊接实现连接；镀锡，将引脚或植入的球表面覆盖焊锡；印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息；检测，测试产品的电性能。其中，晶圆成品出厂时，其正面会贴有一层保护胶膜，便于在存放晶圆。而切割晶圆之前需用蓝膜或UV膜与晶圆背面黏贴在一起并与框架固定成一体，便于晶圆的切割。目前现有技术通常是使用贴片机对晶圆进行贴膜。如图1所示，现有的贴片机平台设计只能对晶圆进行贴片，而对光学玻璃进行贴片时只能增加额外的设备；造成浪费。为解决上述问题，本申请中提出一种多功能贴片机。
技术实现思路
(一)技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种多功能贴片机，具有节省了购买新机的费用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能贴片机，其特征在于，包括机座(1)和盖板(2)；/n机座(1)的中部设置有贴片平台(11)，机座(1)上设置有凹槽(12)，凹槽(12)朝向贴片平台(11)设置；贴片平台(11)的中部设置有安装槽；贴片平台(11)上配套设置有定位架(13)，定位架(13)与安装槽配合安装；/n机座(1)与盖板(2)的连接处设置有转轴(3)，盖板(2)与机座(1)转动连接；盖板(2)的顶部设置有调节旋钮(5)；盖板(2)的底部设置有连接轴(23)；调节旋钮(5)穿过盖板(2)与连接轴(23)的中部卡接连接；调节旋钮(5)驱动连接轴(23)转动；连接轴(23)的左右两端均设置有刀具座(24)，刀具座...

【技术特征摘要】
1.一种多功能贴片机，其特征在于，包括机座(1)和盖板(2)；
机座(1)的中部设置有贴片平台(11)，机座(1)上设置有凹槽(12)，凹槽(12)朝向贴片平台(11)设置；贴片平台(11)的中部设置有安装槽；贴片平台(11)上配套设置有定位架(13)，定位架(13)与安装槽配合安装；
机座(1)与盖板(2)的连接处设置有转轴(3)，盖板(2)与机座(1)转动连接；盖板(2)的顶部设置有调节旋钮(5)；盖板(2)的底部设置有连接轴(23)；调节旋钮(5)穿过盖板(2)与连接轴(23)的中部卡接连接；调节旋钮(5)驱动连接轴(23)转动；连接轴(23)的左右两端均设置有刀具座(24)，刀具座(24)上设置有切割膜片的刀具。


2.根据权利要求1所述的一种多功能贴片机，其特征在于，定位架(13)设置呈十字形。


3.根据权利要求1所述的一种多功能贴片机，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦可勇，何彬，
申请(专利权)人：江苏众晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32