一种晶圆切割用切口定位机构制造技术

本实用新型专利技术属于晶圆切割领域，具体为一种晶圆切割用切口定位机构，包括装置底板，所述装置底板的外侧设置有侧板和顶板，所述装置底板的顶部固定安装有自动旋转机，所述自动旋转机的输出端固定安装有真空陶瓷吸盘，且真空陶瓷吸盘的顶面与加工原件相接触，所述侧板的内侧设置有空槽，所述侧板的内侧设置有电动伸缩杆。该晶圆切割用切口定位机构，通过加工原件上方调节块的设置，能够通过调节电动伸缩杆对调节块下方裁切刀头的高度进行调节，配合上加工原件下方自动旋转机的设置，能够带动加工原件在裁切刀头的下方进行旋转，进而便于将加工原件裁切为标准圆形，解决了现有装置难以保证裁切出产品为圆形的问题。裁切出产品为圆形的问题。裁切出产品为圆形的问题。

A notch positioning mechanism for wafer cutting

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割用切口定位机构


[0001]本技术涉及晶圆切割领域，具体为一种晶圆切割用切口定位机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]在晶圆生产过程中，需要对其原件进行裁切，并将其裁切为不同半径的圆板状，以便于对其进行下一步加工，而现有裁切装置对原件进行裁切时难以保证其切口为标准圆形，可能导致裁切出晶圆不符合标准，难以保证产品质量。
[0004]为解决上述问题，本申请中提出一种晶圆切割用切口定位机构。

技术实现思路

[0005](一)技术目的
[0006]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种晶圆切割用切口定位机构，具有能够对不同半径晶圆进行高效裁切的特点。
[0007](二)技术方案
[0008]为解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆切割用切口定位机构，包括装置底板，所述装置底板的外侧设置有侧板和顶板，所述装置底板的顶部固定安装有自动旋转机，所述自动旋转机的输出端固定安装有真空陶瓷吸盘，且真空陶瓷吸盘的顶面与加工原件相接触，所述侧板的内侧设置有空槽，所述侧板的内侧设置有电动伸缩杆，所述侧板的侧面开设有调节槽，所述侧板的外侧设置有调节块，所述调节块的外壁固定连接有升降杆，所述升降杆的外壁固定套接有与调节槽相适配的滑块，且升降杆的外壁与电动伸缩杆的底端固定连接，所述调节块的顶面开设有滑槽，所述调节块的侧壁开设有卡槽，所述调节块的内侧设置有移动块，所述移动块的顶部固定安装有驱动电机，所述移动块的底部固定连接有裁切刀头，所述移动块的内壁活动套接有紧固螺栓，且调节块的外壁设置有与紧固螺栓规格相同的紧固螺母。
[0009]优选的，所述顶板的内壁固定套接有螺纹环，所述螺纹环的内壁螺纹套接有螺纹杆，所述螺纹杆的底端通过轴承固定套接有压板，且压板由弹性橡胶制作而成。
[0010]优选的，所述调节块的顶面和底面均设置有滑槽，且调节块的顶面开设有位于滑槽外侧的刻度槽。
[0011]优选的，所述调节块设置在加工原件的上方，且加工原件的正中心与压板和真空陶瓷吸盘在同一竖直线上。
[0012]优选的，所述升降杆的外端固定安装有位于侧板外侧的挡盘。
[0013]优选的，所述滑槽和卡槽为连通状态，且滑槽和卡槽的内壁均设置有橡胶垫层。
[0014]优选的，所述装置底板的顶面设置有位于自动旋转机外侧的橡胶垫层。
[0015]优选的，所述螺纹杆的顶端固定安装有旋钮，所述紧固螺栓的外端固定套接有螺套，且旋钮和螺套的外壁均开设有防滑纹。
[0016]本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0017]1、通过加工原件上方调节块的设置，能够通过调节电动伸缩杆对调节块下方裁切刀头的高度进行调节，配合上加工原件下方自动旋转机的设置，能够带动加工原件在裁切刀头的下方进行旋转，进而便于将加工原件裁切为标准圆形，解决了现有装置难以保证裁切出产品为圆形的问题。
[0018]2、通过调节块内侧滑槽和卡槽的设置，能够通过移动移动块在调节块内侧的位置来调节裁切刀头的水平位置，配合上调节块顶面调节槽的设置，能够将裁切刀头调节至不同半径晶圆的裁切位置上，此外调节块内侧紧固螺栓和紧固螺母的设置，能够对不同位置的裁切刀头进行限定，解决了现有装置难以根据需求对不同半径晶圆进行灵活切割的问题。
[0019]3、通过顶板内侧螺纹杆的设置，能够通过转动螺纹杆对压板的位置进行调节，进而便于对真空陶瓷吸盘和压板之间的加工原件进行固定，进而能够使自动旋转机通过真空陶瓷吸盘带动加工原件进行旋转，达到对该装置进行高效切割的效果，避免现有装置固定效果较差而导致晶圆裁切过程中异位的情况出现。
附图说明
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术调节块的结构示意图；
[0022]图3为本技术调节块俯视的结构示意图；
[0023]图4为本技术侧板侧视的结构示意图。
[0024]附图标记：
[0025]图中：1、装置底板；2、加工原件；3、自动旋转机；4、真空陶瓷吸盘；5、压板；6、螺纹杆；7、顶板；8、旋钮；9、螺纹环；10、驱动电机；11、调节块；12、裁切刀头；13、滑块；14、空槽；15、升降杆；16、电动伸缩杆；17、侧板；18、滑槽；19、卡槽；20、移动块；21、紧固螺母；22、紧固螺栓；23、螺套；24、挡盘；25、刻度槽；26、调节槽。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0027]如图1
‑
4所示，本技术提供一种晶圆切割用切口定位机构，包括装置底板1，装置底板1的外侧设置有侧板17和顶板7，装置底板1的顶部固定安装有自动旋转机3，自动旋转机3的输出端固定安装有真空陶瓷吸盘4，且真空陶瓷吸盘4的顶面与加工原件2相接触，侧板17的内侧设置有空槽14，侧板17的内侧设置有电动伸缩杆16，侧板17的侧面开设有调节槽26，侧板17的外侧设置有调节块11，调节块11的外壁固定连接有升降杆15，升降杆15的外壁固定套接有与调节槽26相适配的滑块13，且升降杆15的外壁与电动伸缩杆16的底端固
定连接，调节块11的顶面开设有滑槽18，调节块11的侧壁开设有卡槽19，调节块11的内侧设置有移动块20，移动块20的顶部固定安装有驱动电机10，移动块20的底部固定连接有裁切刀头12，移动块20的内壁活动套接有紧固螺栓22，且调节块11的外壁设置有与紧固螺栓22规格相同的紧固螺母21。
[0028]本实施例中，需要说明的是，顶板7的内壁固定套接有螺纹环9，螺纹环9的内壁螺纹套接有螺纹杆6，螺纹杆6的底端通过轴承固定套接有压板5，且压板5由弹性橡胶制作而成；压板5的底面光滑，压板5弹性橡胶的设置能够调节对加工原件2施加的压力，避免施加压力过而导致加工原件2损坏的情况出现，螺纹杆6和压板5之间轴承的设置便于压板5跟随加工原件2和真空陶瓷吸盘4进行转动，保证裁切过程的正常进行。
[0029]本实施例中，需要说明的是，调节块11的顶面和底面均设置有滑槽18，且调节块11的顶面开设有位于滑槽18外侧的刻度槽25；刻度槽25的设置能够对滑槽18内侧移动块20的位置进行观察，进而便于对裁切刀头12的位置进行操控，便于跟随需求对加工原件2进行不同半径晶圆的裁切。
[0030]本实施例中，需要说明的是，调节块11设置在加工原件2的上方，且加工原件2的正中心与压板5和真空陶瓷吸盘4在同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割用切口定位机构，其特征在于，包括装置底板(1)，所述装置底板(1)的外侧设置有侧板(17)和顶板(7)，所述装置底板(1)的顶部固定安装有自动旋转机(3)，所述自动旋转机(3)的输出端固定安装有真空陶瓷吸盘(4)，且真空陶瓷吸盘(4)的顶面与加工原件(2)相接触，所述侧板(17)的内侧设置有空槽(14)，所述侧板(17)的内侧设置有电动伸缩杆(16)，所述侧板(17)的侧面开设有调节槽(26)，所述侧板(17)的外侧设置有调节块(11)，所述调节块(11)的外壁固定连接有升降杆(15)，所述升降杆(15)的外壁固定套接有与调节槽(26)相适配的滑块(13)，且升降杆(15)的外壁与电动伸缩杆(16)的底端固定连接，所述调节块(11)的顶面开设有滑槽(18)，所述调节块(11)的侧壁开设有卡槽(19)，所述调节块(11)的内侧设置有移动块(20)，所述移动块(20)的顶部固定安装有驱动电机(10)，所述移动块(20)的底部固定连接有裁切刀头(12)，所述移动块(20)的内壁活动套接有紧固螺栓(22)，且调节块(11)的外壁设置有与紧固螺栓(22)规格相同的紧固螺母(21)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用切口定位机构，其特征在于，所述顶板(7)的内壁固定套接有螺纹环(9)，所述螺纹环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦可勇，何彬，
申请(专利权)人：江苏众晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：