一种晶圆切割用高效导向定位机构制造技术

本实用新型专利技术属于生产装置技术领域，尤其一种晶圆切割用高效导向定位机构，包括平台，所述平台上方一侧设置有气缸支架，所述气缸支架内部固定连接有气缸，所述气缸一侧连接有伸缩杆，所述伸缩杆一侧连接有推板，所述平台上方另一侧设置有滑轨，所述滑轨上方设置有固定环，所述固定环内部设置有晶圆，所述晶圆一端外侧设置有定位环；所述平台下表面设置有限位环，所述限位环内部贯穿连接有推杆；本实用新型专利技术通过固定环将晶圆进行夹持，同时利用气缸、伸缩杆和推板推动固定环和晶圆向前方移动，以完成导向定位的操作，通过设置的挡板，能够对晶圆进行阻挡，同时利用推杆、刻度和指针确定晶圆切割切割尺寸，进一步的对晶圆切割进行切割定位。割定位。割定位。

A high efficiency guiding and positioning mechanism for wafer cutting

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割用高效导向定位机构


[0001]本技术涉及生产装置
，尤其涉及一种晶圆切割用高效导向定位机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
[0003]晶圆加工过程中需要利用切割装置对硅柱进行切割，传统的切割方式精度较差，导向误差和定位误差极大，影响晶圆切割的精度，严重影响了晶圆的生产品质。
[0004]为解决上述问题，本申请中提出一种晶圆切割用高效导向定位机构。

技术实现思路

[0005](一)技术目的
[0006]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种晶圆切割用高效导向定位机构，通过固定环将晶圆进行夹持，同时利用气缸、伸缩杆和推板推动固定环和晶圆向前方移动，以完成导向定位的操作，通过设置的挡板，能够对晶圆进行阻挡，同时利用推杆、刻度和指针确定晶圆切割切割尺寸，进一步的对晶圆切割进行切割定位，从而有效增加晶圆切割的精度，增加晶圆生产品质。
[0007](二)技术方案
[0008]为解决上述问题，本技术提供了一种晶圆切割用高效导向定位机构，包括平台，所述平台上方一侧设置有气缸支架，所述气缸支架内部固定连接有气缸，所述气缸一侧连接有伸缩杆，所述伸缩杆一侧连接有推板，所述平台上方另一侧设置有滑轨，所述滑轨上方设置有固定环，所述固定环内部设置有晶圆，所述晶圆一端外侧设置有定位环；所述平台下表面设置有限位环，所述限位环内部贯穿连接有推杆，所述推杆一端连接有挡板，所述平台一侧边缘下方设置有指针。
[0009]优选的，所述固定环表面贯穿连接有夹持螺栓，所述夹持螺栓一端连接有夹持板。
[0010]优选的，所述固定环下方连接有滑杆，所述滑杆下方连接有滑块，所述滑块位于滑轨内部。
[0011]优选的，所述定位环内部设置有导轮支架，所述导轮支架内部设置有导轮。
[0012]优选的，所述气缸内部设置有活塞，所述活塞一侧与伸缩杆连接，所述气缸上方一侧设置有气嘴。
[0013]优选的，所述平台下方固定连接有结构支架。
[0014]优选的，所述推杆表面设置有刻度，所述限位环下方贯穿连接有限位螺栓。
[0015]本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0016]1.通过固定环将晶圆进行夹持，同时利用气缸、伸缩杆和推板推动固定环和晶圆向前方移动，以完成导向定位的操作；
[0017]2.通过设置的挡板，能够对晶圆进行阻挡，同时利用推杆、刻度和指针确定晶圆切割切割尺寸，进一步的对晶圆切割进行切割定位，挡板的与定位环之间的距离即为晶圆的切割尺寸，工作人员利用切割刀具紧贴定位环进行切割即可。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术中固定环的内部结构示意图；
[0020]图3为本技术中定位环的内部结构示意图；
[0021]图4为本技术中气缸的内部结构示意图。
[0022]图中：1、平台；2、气缸支架；3、气缸；4、伸缩杆；5、推板；6、滑轨；7、滑杆；8、固定环；9、夹持螺栓；10、晶圆；11、定位环；12、挡板；13、限位环；14、限位螺栓；15、推杆；16、刻度；17、指针；18、结构支架；19、气嘴；20、夹持板；21、滑块；22、导轮支架；23、导轮；24、活塞。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0024]如图1所示，本技术提出的一种晶圆切割用高效导向定位机构，包括平台1，所述平台1上方一侧设置有气缸支架2，所述气缸支架2内部固定连接有气缸3，所述气缸3一侧连接有伸缩杆4，所述伸缩杆4一侧连接有推板5，所述平台1上方另一侧设置有滑轨6，所述滑轨6上方设置有固定环8，所述固定环8内部设置有晶圆10，所述晶圆10一端外侧设置有定位环11；
[0025]所述平台1下表面设置有限位环13，所述限位环13内部贯穿连接有推杆15，所述推杆15一端连接有挡板12，所述平台1一侧边缘下方设置有指针17。
[0026]本实施例中，所述平台1下方固定连接有结构支架18，所述推杆15表面设置有刻度16，所述限位环13下方贯穿连接有限位螺栓14。
[0027]需要说明的是，通过固定环8将晶圆10进行夹持，同时利用气缸3、伸缩杆4和推板5推动固定环8和晶圆10向前方移动，以完成导向定位的操作，通过设置的滑轨6、滑杆7和滑块21，能够对固定环8和晶圆10的前进方向进行限位，防止跑偏，通过设置的挡板12，能够对晶圆10进行阻挡，同时利用推杆15、刻度16和指针17确定晶圆10切割切割尺寸，进一步的对晶圆10切割进行切割定位，挡板12的与定位环11之间的距离即为晶圆10的切割尺寸，工作人员利用切割刀具紧贴定位环11进行切割即可，利用指针17按照刻度16确定好切割尺寸，利用限位螺栓14将推杆15进行固定。
[0028]如图2
‑
4所示，所述固定环8表面贯穿连接有夹持螺栓9，所述夹持螺栓9一端连接有夹持板20，所述固定环8下方连接有滑杆7，所述滑杆7下方连接有滑块21，所述滑块21位
于滑轨6内部，所述定位环11内部设置有导轮支架22，所述导轮支架22内部设置有导轮23，所述气缸3内部设置有活塞24，所述活塞24一侧与伸缩杆4连接，所述气缸3上方一侧设置有气嘴19。
[0029]需要说明的是，利用夹持螺栓9和夹持板20，能够配合固定环8对晶圆10进行固定，增加晶圆10的稳定性，通过设置的导轮支架22和导轮23，能够在晶圆10移动的过程中，对晶圆10进行润滑限位操作，通过设置的气嘴19，能够向气缸3内部灌注空气，空气推动活塞24带动伸缩杆4和推板5移动，从而能够实现晶圆10的输送操作。
[0030]工作原理：在使用时，通过固定环8将晶圆10进行夹持，同时利用气缸3、伸缩杆4和推板5推动固定环8和晶圆10向前方移动，以完成导向定位的操作，通过设置的滑轨6、滑杆7和滑块21，能够对固定环8和晶圆10的前进方向进行限位，防止跑偏，利用夹持螺栓9和夹持板20，能够配合固定环8对晶圆10进行固定，增加晶圆10的稳定性，通过设置的导轮支架22和导轮23，能够在晶圆10移动的过程中，对晶圆10进行润滑限位操作，通过设置的气嘴19，能够向气缸3内部灌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割用高效导向定位机构，包括平台(1)，其特征在于，所述平台(1)上方一侧设置有气缸支架(2)，所述气缸支架(2)内部固定连接有气缸(3)，所述气缸(3)一侧连接有伸缩杆(4)，所述伸缩杆(4)一侧连接有推板(5)，所述平台(1)上方另一侧设置有滑轨(6)，所述滑轨(6)上方设置有固定环(8)，所述固定环(8)内部设置有晶圆(10)，所述晶圆(10)一端外侧设置有定位环(11)；所述平台(1)下表面设置有限位环(13)，所述限位环(13)内部贯穿连接有推杆(15)，所述推杆(15)一端连接有挡板(12)，所述平台(1)一侧边缘下方设置有指针(17)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用高效导向定位机构，其特征在于，所述固定环(8)表面贯穿连接有夹持螺栓(9)，所述夹持螺栓(9)一端连接有夹持板(20)。3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用高效...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦可勇，何彬，
申请(专利权)人：江苏众晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：