麦克风制造技术

本公开涉及了一种麦克风。所述麦克风包括：基板和壳体，所述壳体固定在所述基板一侧，所述壳体与所述基板围合形成容纳空间；第一MEMS芯片、第二MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一MEMS芯片、所述第二MEMS芯片和所述ASIC芯片均位于所述容纳空间内并固定在所述基板上，所述ASIC芯片与所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片连接；所述基板上对应所述第一MEMS芯片的位置设置有第一声孔，所述基板上对应所述第二MEMS芯片的位置设置有第二声孔，所述基板上开设有具有至少一个弯折结构的凹陷槽，所述第二声孔沿所述凹陷槽的深度方向贯通所述凹陷槽；所述容纳空间具有连通所述第一声孔和所述第二声孔的声音通道。

【技术实现步骤摘要】
麦克风
本公开涉及声电转换
，更具体地，涉及一种麦克风。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中振膜、背板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。现有的MEMS麦克风通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，声音从单一的声孔进入到MEMS芯片的振膜上，此类结构的MEMS麦克风为全指向性麦克风，无法实现声音的指向性。
技术实现思路
本公开的一个目的是提供一种具有指向性麦克风的新技术方案。根据本公开的第一方面，提供了一种麦克风。所述麦克风包括：基板和壳体，所述壳体固定在所述基板一侧，所述壳体与所述基板围合形成容纳空间；第一MEMS芯片、第二MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一MEMS芯片、所述第二MEMS芯片和所述ASIC芯片均位于所述容纳空间内并固定在所述基板上，所述ASIC芯片与所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片连接；所述基板上对应所述第一MEMS芯片的位置设置有第一声孔，所述基板上对应所述第二MEMS芯片的位置设置有第二声孔，所述基板上开设有具有至少一个弯折结构的凹陷槽，所述第二声孔沿所述凹陷槽的深度方向贯通所述凹陷槽；所述容纳空间具有连通所述第一声孔和所述第二声孔的声音通道。可选地，所述第二MEMS芯片与所述基板之间设置有盖板，所述盖板盖设在所述凹陷槽上，所述盖板沿其厚度方向贯通形成通孔，所述凹陷槽与所述盖板形成连通所述通孔的子声音通道。可选地，所述凹陷槽的长度为第一尺寸，所述第一声孔的中心至所述第二声孔的中心的距离为第二尺寸，所述第一尺寸与所述第二尺寸相等。可选地，所述第一声孔的中心至所述第二声孔中心的距离范围为：2mm～4cm。可选地，所述凹陷槽的结构为非封闭结构。可选地，所述凹陷槽的形状包括“U”型、“Z”型、“L”型、或者“W”型中的任意一种。可选地，所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片的结构相同。可选地，所述第一MEMS芯片包括第一背板和设置在所述第一背板下方的第一振膜，所述第一振膜上设置有第一泄压孔，所述第一泄压孔与所述声音通道连通；所述第二MEMS芯片包括第二背板和设置在所述第二背板下方的第二振膜，所述第二振膜上设置有第二泄压孔，所述第二泄压孔与所述声音通道连通。可选地，所述ASIC芯片包括第一子ASIC芯片和第二子ASIC芯片，所述第一子ASIC芯片与所述第二子ASIC芯片连接；所述第一MEMS芯片与所述第一子ASIC芯片连接，所述第二MEMS芯片与所述第二子ASIC芯片连接。可选地，所述第一MEMS芯片输出第一电信号，所述第二MEMS芯片输出第二电信号，所述ASIC芯片输出所述第一电信号和所述第二电信号的差分信号。根据本公开的一个实施例，本公开提供了一种具有指向性麦克风，外界的声音通过第一声孔作用在第一MEMS芯片中振膜的一侧，外界的声音通过第二声孔和声音通道作用在第一MEMS芯片中振膜的另一侧；外界的声音通过第二声孔作用在第二MEMS芯片中振膜的一侧，外界的声音通过第一声孔和声音通道作用在第二MEMS芯片中振膜的另一侧；由于在基板上开设有具有至少一个弯折结构的凹陷槽，第二声孔沿所述凹陷槽的深度方向贯通所述凹陷槽；凹陷槽可以延长声路并对声音造成损耗，在物理结构上加大了两个MEMS芯片中振膜的两侧声压。使得第一声孔的外侧方向获得更好的拾音效果，第二声孔的外侧方向拾取的声音会被大幅度抑制，从而实现麦克风良好的指向性。通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且连同其说明一起用于解释本公开的原理。图1所示为本公开麦克风的结构示意图一。图2所示为图1中A-A的剖视图。图3所示为本公开麦克风的结构示意图二。附图标记说明：1-基板，2-壳体，3-MEMS芯片组，31-第一MEMS芯片，311-第一声孔，312-第一振膜，313-第一背板，3121-第一泄压孔，32-第二MEMS芯片，321-第二声孔，322-第二振膜，323-第二背板，3221-第二泄压孔，4-声音通道，5-凹陷槽，6-ASIC芯片，7-盖板，71-通孔。具体实施方式对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。根据本公开实施例，提供一种麦克风。参照图1-图3所示，所述麦克风包括：基板1、壳体2、第一MEMS芯片31、第二MEMS芯片32和ASIC芯片6。所述壳体2固定在所述基板1一侧，所述壳体2与所述基板1围合形成容纳空间。所述第一MEMS芯片31、所述第二MEMS芯片32和所述ASIC芯片6均位于所述容纳空间内并固定在所述基板1上，所述ASIC芯片6与所述第一MEMS芯片31和所述第二MEMS芯片32连接。所述基板1上对应所述第一MEMS芯片31的位置设置有第一声孔311，所述基板1上对应所述第二MEMS芯片32的位置设置有第二声孔321，所述基板1上开设有具有至少一个弯折结构的凹陷槽5，所述第二声孔321沿所述凹陷槽5的深度方向贯通所述凹陷槽5；所述容纳空间具有连通所述第一声孔311和所述第二声孔321的声音通道4。具体地，壳体2固定在基板1的一侧，例如壳体2以焊接的方式固定在基板1上。其中，该壳体2可以呈一端开口的筒状，其开口的一端固定在基板1的一侧。当然，壳体2也可以呈平板状，此时，还需要设置一侧壁部将壳体2支撑在基板1上，共同封装该麦克风。本公开的麦克风包括位于容纳空间内的第一MEMS芯片31、第二MEMS芯片32以及ASIC芯片6。其中第一MEMS芯片31、第二MEMS芯片32和ASIC芯片6可以采用本领域技术人员所熟知的手段固定在基板1上。其中第一MEMS芯片31和第二MEMS芯片32是将声音信号转换为电信号的换能器件，第一MEMS芯片31和第二MEMS芯片32可以利用MEMS(微机电系统)工艺制作。ASIC芯片6主要用来将第一MEMS芯片31和第二MEMS芯片32输出的电信号进行放大，并进行处理进而输出。本公开第一MEMS芯片31和第二MEMS芯片32均位于容纳空间内，并均固定在基板1上。第一MEMS芯片31的振膜与第一声孔311之间的空间为前声腔，第一MEMS芯片31的振膜与壳体2的内侧壁之间的空间为后声腔。第二MEMS芯片32的振膜与第二声孔321之间的空间为前声腔，第二MEMS芯片32的振膜与壳体2的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：/n基板和壳体，所述壳体固定在所述基板一侧，所述壳体与所述基板围合形成容纳空间；/n第一MEMS芯片、第二MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一MEMS芯片、所述第二MEMS芯片和所述ASIC芯片均位于所述容纳空间内并固定在所述基板上，所述ASIC芯片与所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片连接；/n所述基板上对应所述第一MEMS芯片的位置设置有第一声孔，所述基板上对应所述第二MEMS芯片的位置设置有第二声孔，所述基板上开设有具有至少一个弯折结构的凹陷槽，所述第二声孔沿所述凹陷槽的深度方向贯通所述凹陷槽；所述容纳空间具有连通所述第一声孔和所述第二声孔的声音通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：
基板和壳体，所述壳体固定在所述基板一侧，所述壳体与所述基板围合形成容纳空间；
第一MEMS芯片、第二MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一MEMS芯片、所述第二MEMS芯片和所述ASIC芯片均位于所述容纳空间内并固定在所述基板上，所述ASIC芯片与所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片连接；
所述基板上对应所述第一MEMS芯片的位置设置有第一声孔，所述基板上对应所述第二MEMS芯片的位置设置有第二声孔，所述基板上开设有具有至少一个弯折结构的凹陷槽，所述第二声孔沿所述凹陷槽的深度方向贯通所述凹陷槽；所述容纳空间具有连通所述第一声孔和所述第二声孔的声音通道。


2.根据权利要求1所述麦克风，其特征在于，所述第二MEMS芯片与所述基板之间设置有盖板，所述盖板盖设在所述凹陷槽上，所述盖板沿其厚度方向贯通形成通孔，所述凹陷槽与所述盖板形成连通所述通孔的子声音通道。


3.根据权利要求2所述麦克风，其特征在于，所述凹陷槽的长度为第一尺寸，所述第一声孔的中心至所述第二声孔的中心的距离为第二尺寸，所述第一尺寸与所述第二尺寸相等。


4.根据权利要求3所述麦克风，其特征在于，所述第一声孔的中心至所述第二声孔中心的距离范围为：2mm～4cm。

【专利技术属性】
技术研发人员：庞胜利，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37