本实用新型专利技术涉及声电技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构及电子设备。所述麦克风封装结构包括基板、外壳和信号处理模组，外壳罩设在基板上并形成容纳空间，信号处理模组安装在基板上并位于容纳空间内，用于将声音信号转换为电子设备能够识别的信号。外壳的侧壁在外力作用下能够沿其延伸方向伸缩，以调整外壳的顶壁至基板之间的距离，以适应不同安装空间，无需制作多种规格的模具，降低成本，节约时间。外壳伸缩后，产品的SNR性能还会提升，增强麦克风拾取声音的精度。此外，外壳在外力作用下伸缩后能够维持目标状态，以避免外壳在自身重力或微小外力作用下随意改变形状，影响麦克风封装结构的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种麦克风封装结构及电子设备
本技术涉及声电
，尤其涉及一种麦克风封装结构及电子设备。
技术介绍
基于MEMS技术制造的麦克风简称MEMSMIC，目前的MEMSMIC通常包括外壳、与外壳配合形成容纳空间的PCB板、以及设置在PCB上并位于容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片用于将声音信号转换为电信号，MEMS芯片对外壳与PCB之间的空间特别敏感，空间越大，产品整体的SNR越高；信噪比(SNR)是放大器的输出信号的功率与输出的噪声功率的比值。具体地，当麦克风发出1KHz、94dB的声音信号时，其输出的信号为麦克风的灵敏度；当将其放入消声室隔绝噪声的环境时，测出的是本底噪声，在对数模式下灵敏度与本底噪声的差值为麦克风的信噪比，信噪比越大表明语音识别的准确度越高且能够在较远的距离内识别正确的语音，目前市场上MEMS麦克风的信噪比为60～65dB。ASIC芯片用于将电信号处理运算。两个芯片之间通过金线连接，ASIC芯片的另一端由金线与PCB连接，实现声音信号的接收与处理，以及录音和语音通话的功能。MEMSMIC通过输出信号的格式不同，大体可以分为模拟MIC和数字MIC。两者之间的区别主要集中于ASIC芯片。模拟MIC是ASIC直接将MEMS芯片转化的电学信号放大输出。数字MIC是ASIC在放大MEMS芯片转化的电学信号后又进行了处理，将电学信号调制为脉冲宽度信号进行输出。数字MIC的优势是抗干扰能力强，不浪费主芯片面积等优势。器件厂商需根据不同要求需要定制不同大小的麦克风外壳，以适应不同的安装空间并使产品SNR性能最大化，所以MIC制作厂家需要提前准备多种MEMSMIC外壳，这会浪费大量的成本和时间。因此，亟待需要一种麦克风封装结构以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种麦克风封装结构，外壳尺寸能够根据需要调整，以使产品SNR性能最大化，还可以适应不同安装空间，无需制作多种规格的模具，降低成本，节约时间。本技术的另一个目的在于提供一种电子设备，通过应用上述麦克风封装结构，可以自由调节外壳高度，避免因加工误差造成的麦克风封装结构无法安装的问题。为实现上述目的，提供以下技术方案：第一方面，提供了一种麦克风封装结构，包括：基板；外壳，罩设在所述基板上并形成容纳空间，所述外壳的侧壁在外力作用下能够沿其延伸方向伸缩，以调整所述外壳的顶壁至所述基板之间的距离；且所述外壳在外力作用下伸缩后能够维持目标状态；信号处理模组，安装在所述基板上并位于所述容纳空间内，用于将声音信号转换为电子设备能够识别的信号。作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述侧壁包括伸缩部和限位部，所述伸缩部能够伸长或缩短；所述限位部的高度大于所述信号处理模组的最大高度。作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述伸缩部由多个可折叠连接的伸缩部分段组成，通过折叠的方式实现伸缩。作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述限位部包括第一限位部分段和第二限位部分段，所述伸缩部连接于所述第一限位部分段和所述第二限位部分段之间。作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述侧壁包括伸缩部和限位部，所述限位部的高度大于所述信号处理模组的最大高度，所述伸缩部与所述限位部滑动密封连接，通过滑动叠合或拉开的方式实现伸缩。作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述信号处理模组包括第一处理芯片和第二处理芯片，所述第一处理芯片用于将声音信号转换为电信号，所述第二处理芯片用于对所述电信号进行处理运算，所述第二处理芯片的一端与所述第一处理芯片电连接，其另一端与所述基板电连接。作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述第一处理芯片为MEMS芯片。作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述第二处理芯片为ASIC芯片。作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述外壳为镍外壳或镍钯金外壳或塑料外壳。作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述基板为PCB板。第二方面，提供了一种电子设备，包括如上所述的麦克风封装结构。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术提供的麦克风封装结构，包括基板、外壳和信号处理模组，外壳罩设在基板上并形成容纳空间，信号处理模组安装在基板上并位于容纳空间内，用于将声音信号转换为电子设备能够识别的信号。外壳的侧壁在外力作用下能够沿其延伸方向伸缩，以调整外壳的顶壁至基板之间的距离，以提高SNR性能并适应不同安装空间，无需制作多种规格的模具，降低成本，节约时间。外壳在外力作用下伸缩后能够维持目标状态，以避免外壳在自身重力或微小外力作用下随意改变形状，影响麦克风封装结构的稳定性本技术提供的电子设备，通过应用上述麦克风封装结构，能够使产品SNR最大化并避免因加工误差造成的麦克风封装结构无法安装的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的麦克风封装结构的外壳折叠缩小状态的结构示意图；图2为本技术实施例提供的麦克风封装结构的外壳伸长增大状态的结构示意图。附图标记：100-容纳空间；1-基板；2-外壳；21-侧壁；211-伸缩部；212-限位部；2121-第一限位部分段；2122-第二限位部分段；22-顶壁；3-信号处理模组；31-第一处理芯片；32-第二处理芯片。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：/n基板(1)；/n外壳(2)，罩设在所述基板(1)上并形成容纳空间(100)，所述外壳(2)的侧壁(21)在外力作用下能够沿其延伸方向伸缩，以调整所述外壳(2)的顶壁(22)至所述基板(1)之间的距离；且所述外壳(2)在外力作用下伸缩后能够维持目标状态；/n信号处理模组(3)，安装在所述基板(1)上并位于所述容纳空间(100)内，用于将声音信号转换为电子设备能够识别的信号。/n
【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：
基板(1)；
外壳(2)，罩设在所述基板(1)上并形成容纳空间(100)，所述外壳(2)的侧壁(21)在外力作用下能够沿其延伸方向伸缩，以调整所述外壳(2)的顶壁(22)至所述基板(1)之间的距离；且所述外壳(2)在外力作用下伸缩后能够维持目标状态；
信号处理模组(3)，安装在所述基板(1)上并位于所述容纳空间(100)内，用于将声音信号转换为电子设备能够识别的信号。
2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述侧壁(21)包括伸缩部(211)和限位部(212)，所述伸缩部(211)能够伸长或缩短；所述限位部(212)的高度大于所述信号处理模组(3)的最大高度。
3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述伸缩部(211)由多个可折叠连接的伸缩部分段组成。
4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述限位部(212)包括第一限位部分段(2121)和第二限位部分段(2122)，所述伸缩部(211)连接于所述第一限位部分段(2121)和所述第二限位部分段(2122)之间。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，梅嘉欣，
申请(专利权)人：苏州德斯倍电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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