一种多功能资产标签制造技术

一种多功能资产标签，包括粘贴捆绑带、连接带和标签端，粘贴捆绑带与标签端通过连接带连接，连接带内沿连接带长度方向设置有两根并行的连接电线，粘贴捆绑带表面附有3M胶纸，且内部环绕设置有防拆电线，标签端内部设置有防篡改标签芯片和用于与NFC读写器耦合的NFC线圈，所述防拆电线的两端分别通过两根连接电线与防篡改标签芯片的两个输入端电连接，形成防拆回路，所述NFC线圈的两端分别与防篡改标签芯片的正负电源输入端电连接，形成供电回路；所述粘贴捆绑带开设有供标签端和连接带穿过的卡口。本实用新型专利技术的标签固定在资产的提手、标签推拉板等突出处，亦可和传统标签粘贴方式一样进行粘贴固定，更加灵活，且可有效检测标签结构是否被破坏过。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能资产标签
本技术涉及资产管理领域，具体涉及一种多功能资产标签。
技术介绍
现有固定资产管理，一般是以RFID标签或二维码贴纸为主，通过标签ID和资产进行绑定，进而索引到对应的资产信息。二维码为完全被动式，需要通过设备去主动读取，较难做到全自动化盘点，对人员依赖较高，对位置、角度、可视面情节均有要求。且需要逐一扫描，不具备批量读写的能力。RFID标签，一般以13.56Mhz的被动式无源标签和2.4G的主动式有源标签为主。特殊密集集中的场合，会使用860-960MHz的超高频，读距适中，且无源。在资产设备较集中的领域，如，服务器机房，还是以13.56MHz标签为主，将高频读头及天线，部署在服务器机架上，并固化位置。通过控制高频的读写距离，实现哪个高频读头或天线读到高频标签，再基于读头或标签的位置，标记高频标签的位置，并将标签数据上送平台，完成服务器的信息的盘点和定位。该标签，一般由：粘贴端、连接线/带、磁吸/连接器标签端三部分组成。其中，粘贴端一般为背面3M背胶的PC或PP塑料片，用于粘贴在资产设备上，形成物理绑定；连接带一般为PC/PP塑料带或弹簧绳，用于连接粘贴区和标签端，进一步将资产与标签形成物理绑定；标签端则为磁吸或连接器的方式，固定在机柜上的读头上，使读头能读取信息，且支持重复的拆卸，不影响固定资产变动位置。现有问题：3M背胶，粘贴前需要清理被粘贴表面的灰尘，否则影响牢固度，且随着拆卸、拉拔标签的操作过多，也会对粘贴影响力度，一旦粘贴去脱落，这该资产就失去了监管。且部分场景，如服务器叠放过紧时，没有办法通过施力按压，有可能导致粘贴不紧，更易脱落。连接带一般为固定死的，连接粘贴端和标签端。将连接带剪断，标签仍然能正常工作，但无法上报平台。因而有防拆电路标签引入，连接带中有防拆电路，一旦该标签剪断，则让标签主动上报。还有需要人工盘点的场景，来符合平台数据，为增加操作便捷性，则将连接带中植入超高频标签，将其UID与标签端高频UID进行匹配，便于人工拿手持机，批量盘点。但无论是防拆标签，还是超高频标签，还是常规标签，均为标签的固定形态，无法切换，需要定制三种标签，单独使用，无法进行融合。尤其在初期使用常规标签，需要升级成防拆标签或超高频标签，亦或两者均需要支持时，必须将所有标签均报废，重新上架新的定制标签。该过程，不紧浪费标签，还需要将所有的数据重新导入和绑定，在动辄几万、十几万台服务器的机房，工作量十分巨大。标签端，录入有被绑定的资产信息，同时该UID亦在平台数据库中保存。一旦标签损坏，或者连接带断裂，均需要将标签整体替换掉，并同步将平台中的数据绑定到新标签UID下。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本技术实施例提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种多功能资产标签，具体方案如下：一种多功能资产标签，所述标签包括粘贴捆绑带、连接带和标签端，所述粘贴捆绑带与标签端通过连接带连接，所述连接带内沿连接带长度方向设置有两根并行的连接电线，所述粘贴捆绑带表面附有3M胶纸，且内部环绕设置有防拆电线，所述标签端内部设置有防篡改标签芯片和用于与NFC读写器耦合的NFC线圈，所述防拆电线的两端分别通过两根连接电线与防篡改标签芯片的两个输入端电连接，形成防拆回路，所述NFC线圈的两端分别与防篡改标签芯片的正负电源输入端电连接，形成供电回路，当NFC线圈与NFC读写器耦合后，产生感应电流并通过供电回路给防篡改标签芯片供电，以激活防篡改标签芯片；所述粘贴捆绑带开设有供标签端和连接带穿过的卡口，其中，所述粘贴捆绑带采用易撕纸材料制作。进一步地，所述卡口为十字型卡口，所述粘贴捆绑带靠近连接带的一端设置有卡扣区，所述卡口包括供标签端和连接带穿过的横向穿插口以及用于卡住所述卡扣区的竖向锁口。进一步地，所述卡扣区竖向方向的最大宽度大于竖向锁口竖向方向的长度，所述卡扣区包括呈上下对称的两个凹形口，两凹形口底部之间的距离小于竖向锁口竖向方向的长度。进一步地，所述防拆电线两端均设置有第一电馈接触点，所述防拆电线通过第一电馈接触点与连接电线靠近粘贴捆绑带的一端电连接。进一步地，所述防篡改标签芯片的两个输入端均设置有第二电馈接触点，所述防篡改标签芯片的输入端通过第二电馈接触点连接电线靠近标签端的一端电连接，连接电线与第一电馈接触点以及第二电馈接触点的连接可以采用锁扣、粘贴、插针的方式。进一步地，所述连接带内部还设置有包含对应资产信息的资产信息标签，所述标签的天线沿连接带长度方向布置，且延伸到连接带长度方向的两端，其中，所述标签可以为超高频标签UID或高频标签UID。进一步地，所述连接电线两端分别延伸到连接带的两端。进一步地，两根连接电线分别沿连接带宽度方向的两边缘设置。进一步地，所述防篡改标签芯片为NXPNTAG213TT标签芯片。进一步地，所述防拆电线沿粘贴捆绑带的边缘环绕设置。本技术具有以下有益效果：1、环绕捆绑兼顾可粘贴的模式，极大丰富了标签与资产进行固定的方式。传统资产标签，仅能寻找平整的平面，清除灰尘后施力按压，进行粘贴，还需要有足够的空间进行均匀施力。本技术可以将标签固定在资产的提手、标签推拉板等突出处，亦可和传统标签粘贴方式一样进行粘贴固定，更加灵活。2、标签粘贴区内涵防拆回路，且是易撕纸工艺，一旦固定粘贴后，拆卸即毁防拆回路，进而让标签识别，上报信息，可有效防止剪断标签、撕开标签甚至暴力拉扯的方式，非法挪动资产。3、连接带内置防拆电路，且可同时内嵌超高频标签，使该资产标签可以监控标签本身状态，增加资产防盗安全系数。无论剪断连接带还是拉拔标签与读头的磁吸/连接器端，均可实现异动报警。4、可配置式连接带，当没有防拆需求、人工盘点需求时，可以用最常规的PP/PC料，或者弹簧线做连接带，降低成本。当有需求时，可以将连接带直接拆卸，换上支持防拆回路的连接带，亦或换集成了超高频标签的连接带，直接进行替换，再绑定超高频标签UID和高频标签UID，即可实现标签功能的升级，资产数据前期已经写入超高频标签UID和高频标签UID中，并通过磁吸或连接器吸附在读头设备上，无需替换和数据重新录入，即可实现标签功能的升级。5、防篡改标签芯片，本身支持NFC非接触式读取，同时也支持防拆回路的检测。将其NFC线圈正常接入，以实现正常的标签功能，同时，将其防拆回路检测点延伸至标签端外壳边缘，并制作成电道统性良好的电馈接触点，方便连接带通过锁扣、粘贴、插针的方式，与标签端固定的同时，连接上该电馈接触点，从而接通防拆回路。实现一颗芯片两用，一种标签适应各种场景需求，灵活适配，且支持后续新增功能。附图说明图1为本技术实施例提供的多功能资产标签的结构示意图；图2为本技术实施例提供的多功能资产标签的电馈接触点示意图；图中：1、粘贴捆绑带，2、凹形口，3、连接带，4、标签端，5、NFC线圈，6、防篡改标签芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能资产标签，其特征在于，所述标签包括粘贴捆绑带、连接带和标签端，所述粘贴捆绑带与标签端通过连接带连接，所述连接带内沿连接带长度方向设置有两根并行的连接电线，所述粘贴捆绑带表面附有3M胶纸，且内部环绕设置有防拆电线，所述标签端内部设置有防篡改标签芯片和用于与NFC读写器耦合的NFC线圈，所述防拆电线的两端分别通过两根连接电线与防篡改标签芯片的两个输入端电连接，形成防拆回路，所述NFC线圈的两端分别与防篡改标签芯片的正负电源输入端电连接，形成供电回路；所述粘贴捆绑带开设有供标签端和连接带穿过的卡口。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能资产标签，其特征在于，所述标签包括粘贴捆绑带、连接带和标签端，所述粘贴捆绑带与标签端通过连接带连接，所述连接带内沿连接带长度方向设置有两根并行的连接电线，所述粘贴捆绑带表面附有3M胶纸，且内部环绕设置有防拆电线，所述标签端内部设置有防篡改标签芯片和用于与NFC读写器耦合的NFC线圈，所述防拆电线的两端分别通过两根连接电线与防篡改标签芯片的两个输入端电连接，形成防拆回路，所述NFC线圈的两端分别与防篡改标签芯片的正负电源输入端电连接，形成供电回路；所述粘贴捆绑带开设有供标签端和连接带穿过的卡口。


2.根据权利要求1所述的多功能资产标签，其特征在于，所述卡口为十字型卡口，所述粘贴捆绑带靠近连接带的一端设置有卡扣区，所述卡口包括供标签端和连接带穿过的横向穿插口以及用于卡住所述卡扣区的竖向锁口。


3.根据权利要求2所述的多功能资产标签，其特征在于，所述卡扣区竖向方向的最大宽度大于竖向锁口竖向方向的长度，所述卡扣区包括呈上下对称的两个凹形口，两凹形口底部之间的距离小于竖向锁口竖向方向的长度。


4.根据权利要求1所述的多功能资产标...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵东，杨斐霏，董逢华，何涛，
申请(专利权)人：武汉天喻聚联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42