一种电子标签封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子标签封装，包括底壳和外壳，所述外壳固定连接有卡板，底壳设有缺口，卡板与底壳卡接底壳安装有电子芯片，底壳设有后槽，后槽设有填充泡棉，填充泡棉与底壳之间设有第一黏胶层，填充泡棉远离底壳的一侧设有外泡棉，外泡棉与填充泡棉之间设有第二黏胶层，外泡棉远离第二黏胶层的一侧设有第三黏胶层。本实用新型专利技术使用时，外泡棉材质柔软，容易变形，从而方便将电子标签贴附在非平整的物品表面，且通过外泡棉柔软的特性，使第三黏胶层与物品表面充分接触，使其不会轻易脱落；固定针贯穿填充泡棉，对其起到固定作用，使填充泡棉不易脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种电子标签封装
本技术涉及自动识别领域，具体是一种电子标签封装。
技术介绍
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。现有的电子标签为了避免芯片变形损坏，通常将芯片安置在硬质封装盒内，但是硬质封装盒形变能力差，导致电子标签难以贴附在非平整的物体表面。因此，本技术提供一种电子标签封装，以解决上述提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子标签封装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子标签封装，包括底壳和外壳，所述外壳固定连接有卡板，底壳设有缺口，卡板与底壳卡接底壳安装有电子芯片；所述底壳设有后槽，后槽设有填充泡棉，填充泡棉与底壳之间设有第一黏胶层，填充泡棉远离底壳的一侧设有外泡棉，外泡棉与填充泡棉之间设有第二黏胶层，外泡棉远离第二黏胶层的一侧设有第三黏胶层。作为本技术进一步的方案，所述外壳固定连接有卡勾，底壳设有凹槽。作为本技术再进一步的方案，所述卡勾与凹槽卡接。作为本技术再进一步的方案，所述外壳设有透明板，透明板设有标签。作为本技术再进一步的方案，所述底壳固定连接有固定针，固定针设有若干个。作为本技术再进一步的方案，所述第三黏胶层设有保护膜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、外泡棉材质柔软，容易变形，从而方便将电子标签贴附在非平整的物品表面，且通过外泡棉柔软的特性，使第三黏胶层与物品表面充分接触，使其不会轻易脱落；2、固定针贯穿填充泡棉，对其起到固定作用，使填充泡棉不易脱落；3、使用后的电子标签撕去外泡棉，并通过底壳的后槽将卡板挑起，从而将外壳拆卸，更换标签并修改芯片数据后，即可将其作为新的电子标签继续使用，方便重复利用。附图说明图1为一种电子标签封装的结构示意图。图2为一种电子标签封装的侧面剖视图。图3为一种电子标签封装的俯视图。图4为一种电子标签封装中固定针与后壳的连接图。图中：1、底壳；2、外壳；3、卡板；4、卡勾；5、透明板；6、标签；7、电子芯片；8、固定针；9、填充泡棉；10、第一黏胶层；11、第二黏胶层；12、第三黏胶层；13、外泡棉；14、保护膜；15、凹槽；16、缺口；17、后槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～4，本技术实施例中，一种电子标签封装，包括底壳1和外壳2，所述外壳2固定连接有卡板3，底壳1设有缺口16，卡板3与底壳1卡接，外壳2固定连接有卡勾4，底壳1设有凹槽15，卡勾4与凹槽15卡接，外壳2设有透明板5，透明板5设有标签6，底壳1安装有电子芯片7；所述底壳1设有后槽17，底壳1固定连接有固定针8，固定针8设有若干个，后槽17设有填充泡棉9，填充泡棉9与底壳1之间设有第一黏胶层10，填充泡棉9远离底壳1的一侧设有外泡棉13，外泡棉13与填充泡棉9之间设有第二黏胶层11，外泡棉13远离第二黏胶层11的一侧设有第三黏胶层12，第三黏胶层12设有保护膜14。本技术的工作原理是：将电子芯片7和标签6分别安装在底壳1和外壳2上，将外壳2与底壳1合并，卡勾4卡入凹槽15内，卡板3卡入缺口16内，从而组装成电子标签，撕去第三黏胶层12表面的保护膜14，将电子标签贴附至物体表面，外泡棉13材质柔软，容易变形，从而方便将电子标签贴附在非平整的物品表面，且通过外泡棉13柔软的特性，使第三黏胶层12与物品表面充分接触，使其不会轻易脱落；固定针8贯穿填充泡棉9，对其起到固定作用，使填充泡棉9不易脱落使用后的电子标签撕去外泡棉13，并通过底壳1的后槽17将卡板3挑起，从而将外壳2拆卸，更换标签6并修改芯片数据后，即可将其作为新的电子标签继续使用，方便重复利用。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子标签封装，包括底壳(1)和外壳(2)，其特征在于，所述外壳(2)固定连接有卡板(3)，底壳(1)设有缺口(16)，卡板(3)与底壳(1)卡接，底壳(1)安装有电子芯片(7)；/n所述底壳(1)设有后槽(17)，后槽(17)设有填充泡棉(9)，填充泡棉(9)与底壳(1)之间设有第一黏胶层(10)，填充泡棉(9)远离底壳(1)的一侧设有外泡棉(13)，外泡棉(13)与填充泡棉(9)之间设有第二黏胶层(11)，外泡棉(13)远离第二黏胶层(11)的一侧设有第三黏胶层(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子标签封装，包括底壳(1)和外壳(2)，其特征在于，所述外壳(2)固定连接有卡板(3)，底壳(1)设有缺口(16)，卡板(3)与底壳(1)卡接，底壳(1)安装有电子芯片(7)；
所述底壳(1)设有后槽(17)，后槽(17)设有填充泡棉(9)，填充泡棉(9)与底壳(1)之间设有第一黏胶层(10)，填充泡棉(9)远离底壳(1)的一侧设有外泡棉(13)，外泡棉(13)与填充泡棉(9)之间设有第二黏胶层(11)，外泡棉(13)远离第二黏胶层(11)的一侧设有第三黏胶层(12)。


2.根据权利要求1所述的一种电子标签封装，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，
申请(专利权)人：深圳市隆元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44