一种塑料管电子标签制造技术

本申请涉及标签领域，更具体地涉及一种塑料管电子标签，所述塑料管电子标签，包括一基板；一芯片；一天线结构；所述芯片被设于所述天线结构的中心位置，其中所述天线结构被设于所述基本的一侧；其中所述天线结构为方框天线，其中形成所述方框天线的内壁的两侧延伸有一第一延伸部和一第二延伸部，其中所述芯片的两侧被固定连接于所述第一延伸部和所述第二延伸部；以及一低温保护膜，其中所述低温保护膜被粘接于所述基板的一侧，且所述芯片被置于所述基板和所述低温保护膜之间。本实用新型专利技术能通过有效地利用其自身的结构配置实现耐低温、使用方便、读距方便和不易脱落的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种塑料管电子标签
本申请涉及标签领域，更具体地涉及一种塑料管电子标签。
技术介绍
目前，现有的超高频RFID电子标签具有反向反射性特点，使得其在液体、低温环境应用下比较困难，例如液氮环境下，标签读距较困难，且低温下芯片容易损坏，胶水无法承受接近-197℃的低温，进而容易脱落。因此提供一种耐低温、使用方便、读距方便和不易脱落的塑料管电子标签的需求是存在的。
技术实现思路
本申请主要目的在于提供一种塑料管电子标签，其中，所述塑料管电子标签能够有效地利用其自身的结构配置实现耐低温、使用方便、读距方便和不易脱落的优势。本申请的另一目的在于提供一种塑料管电子标签，其中，所述塑料管电子标签包括一天线结构，所述天线结构为方框天线，其中形成所述方框天线的内壁的两侧延伸有一第一延伸部和一第二延伸部，以提高所述塑料管电子标签的被读取能力。本申请的另一目的在于提供一种塑料管电子标签，其中，所述塑料管电子标签包括一低温保护膜，其中所述低温保护膜被粘接于所述基板的一侧，以防止芯片在低温下损坏。本申请的另一目的在于提供一种塑料管电子标签，其中，所述塑料管电子标签包括一耐低温双面胶，其中所述耐低温双面胶的一侧被粘接于所述基板背离所述低温保护膜的一侧，以防止所述塑料管电子标签在低温下脱落。本申请的另一目的在于提供一种塑料管电子标签，其中，所述塑料管电子标签结构简单、操作便捷，不涉及复杂的制造工艺和昂贵的材料，具有较高的经济性，易于推广和使用。为了实现上述至少一专利技术目的，本申请提供了一种塑料管电子标签，其中所述塑料管电子标签，包括：一基板；一芯片；一天线结构；所述芯片被设于所述天线结构的中心位置，其中所述天线结构被设于所述基板的一侧；其中所述天线结构为方框天线，其中形成所述方框天线的内壁的两侧向其中心分别延伸有一第一延伸部和一第二延伸部，其中所述芯片的两侧被固定连接于所述第一延伸部和所述第二延伸部；以及一低温保护膜，其中所述低温保护膜被粘接于所述基板的一侧，且所述芯片被置于所述基板和所述低温保护膜之间。在本申请一个或多个实施例中，所述天线结构的左右两侧长度小于所述天线结构上下两侧的长度，其中所述第一延伸部和所述第二延伸部均从所述方框天线的左右两侧的内壁向外延伸。在本申请一个或多个实施例中，所述第一延伸部和所述第二延伸部均位于同一直线上。在本申请一个或多个实施例中，所述芯片与所述天线结构的连接方式为焊接连接。在本申请一个或多个实施例中，所述芯片为NXPUcode8集成芯片。在本申请一个或多个实施例中，所述方框天线的上侧还具有两第一缺口，且所述方框天线的下侧还具有两第二缺口，且其中一个所述第一缺口对应其中一个所述第二缺口，其中所述第一缺口和所述第二缺口位于同一直线上，且所述第一缺口和所述第二缺口的中心线均垂直于所述第一延伸部的中心线或第二延伸部的中心线。在本申请一个或多个实施例中，所述塑料管电子标签还包括一耐低温双面胶，其中所述耐低温双面胶的一侧被粘接于所述基板背离所述低温保护膜的一侧。在本申请一个或多个实施例中，所述塑料管电子标签还包括一底纸，其中所述底纸的一侧被粘接于所述耐低温保护膜的另一侧。在本申请一个或多个实施例中，所述塑料管电子标签的使用环境温度为-198℃~85℃，且所述塑料管电子标签的识别距离为1m-2m。在本申请一个或多个实施例中，所述天线结构的总体尺寸为40*16mm。附图说明从下面结合附图对本申请实施例的详细描述中，本申请的这些和/或其它方面和优点将变得更加清楚并更容易理解，其中：图1图示了一种塑料管电子标签的结构示意图一。图2图示了一种塑料管电子标签的结构示意图二。具体实施方式以下说明书和权利要求中使用的术语和词不限于字面的含义，而是仅由本专利技术人使用以使得能够清楚和一致地理解本申请。因此，对本领域技术人员很明显仅为了说明的目的而不是为了如所附权利要求和它们的等效物所定义的限制本申请的目的而提供本申请的各种实施例的以下描述。可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。虽然比如“第一”、“第二”等的序数将用于描述各种组件，但是在这里不限制那些组件。该术语仅用于区分一个组件与另一组件。例如，第一组件可以被称为第二组件，且同样地，第二组件也可以被称为第一组件，而不脱离技术构思的教导。在此使用的术语“和/或”包括一个或多个关联的列出的项目的任何和全部组合。在这里使用的术语仅用于描述各种实施例的目的且不意在限制。如在此使用的，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地指示例外。另外将理解术语“包括”和/或“具有”当在该说明书中使用时指定所述的特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组合的存在，而不排除一个或多个其它特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组的存在或者附加。申请概述目前，现有的超高频RFID电子标签具有反向反射性特点，使得其在液体、低温环境应用下比较困难，例如液氮环境下，标签读距较困难，且低温下芯片容易损坏，胶水无法承受接近-197℃的低温，进而容易脱落。基于此，需要一种耐低温、使用方便、读距方便和不易脱落的塑料管电子标签。基于上述技术问题，本申请提出一种塑料管电子标签，其中，所述塑料管电子标签结构简单，不涉及复杂的制造工艺和昂贵的材料，具有较高的经济性，同时，对于生产厂家来说，本申请所提供的塑料管电子标签易于生产，且成本低廉，更有利于控制生产成本，进一步有利于产品推广和使用。示意性塑料管电子标签参考图1至图2，依本技术一较佳实施例的一塑料管电子标签。值得一提的是，现有的超高频RFID电子标签具有反向反射性特点，使得其在液体、低温环境应用下比较困难，例如液氮环境下，标签读距较困难，且低温下芯片20容易损坏，胶水无法承受接近-197℃的低温，进而容易脱落。而本技术解决了上述这类问题，下面对所述本技术进行详细阐述，以便于理解本技术。具体地，塑料管电子标签包括一基板10、一芯片20和一天线结构30，其中所述天线结构30通过银浆印刷在所述基板10的一侧，其中所述芯片20被固定连接于所述天线结构30的中心位置。值得一提的是，所述芯片20可进一步被实施为NXPUcode8集成芯片。为提高所述车灯标签在限定信号强度条件下被读取的能力，进一步对所述天线结构30进行改进。进一步地，所述天线结构30为方框天线，其中形成所述方框天线的内壁的两侧延伸有一第一延伸部31和一第二延伸部32，其中所述芯片20的两侧被固定连接于所述第一延伸部31和所述第二延伸部32，进而使得所述芯片20被置于所述第一延伸部31和所述第二延伸部32之间。值得一提的是，所述芯片20的连接方式可进一步被实施为焊接连接，其中所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塑料管电子标签，其特征在于，所述塑料管电子标签包括：/n一基板；/n一芯片；/n一天线结构；所述芯片被设于所述天线结构的中心位置，其中所述天线结构被设于所述基板的一侧；其中所述天线结构为方框天线，其中形成所述方框天线的内壁的两侧向其中心分别延伸有一第一延伸部和一第二延伸部，其中所述芯片的两侧被固定连接于所述第一延伸部和所述第二延伸部；以及/n一低温保护膜，其中所述低温保护膜被粘接于所述基板的一侧，且所述芯片被置于所述基板和所述低温保护膜之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种塑料管电子标签，其特征在于，所述塑料管电子标签包括：
一基板；
一芯片；
一天线结构；所述芯片被设于所述天线结构的中心位置，其中所述天线结构被设于所述基板的一侧；其中所述天线结构为方框天线，其中形成所述方框天线的内壁的两侧向其中心分别延伸有一第一延伸部和一第二延伸部，其中所述芯片的两侧被固定连接于所述第一延伸部和所述第二延伸部；以及
一低温保护膜，其中所述低温保护膜被粘接于所述基板的一侧，且所述芯片被置于所述基板和所述低温保护膜之间。


2.根据权利要求1所述的塑料管电子标签，其中所述天线结构的左右两侧长度小于所述天线结构上下两侧的长度，其中所述第一延伸部和所述第二延伸部均从所述方框天线的左右两侧的内壁向外延伸。


3.根据权利要求2所述的塑料管电子标签，其中所述第一延伸部和所述第二延伸部均位于同一直线上。


4.根据权利要求1所述的塑料管电子标签，其中所述芯片与所述天线结构的连接方式为焊接连接。


5.根据权利要求1所述的塑料管电子标签，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢峰，戎佳伟，
申请(专利权)人：深圳立芯电子信息有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44