一种应用于鞋领域的电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供一种应用于鞋领域的电子标签，其中包括：基层，基层为矩形结构；天线层，天线层设置于基层的上方；标签芯片，标签芯片与天线层电连接；天线层包括耦合环及对称分布的天线线圈，对称分布的天线线圈通过一对称分布的折叠部连接耦合环的底部；耦合环的中部设置一凹槽，标签芯片设置于凹槽的底部。本实用新型专利技术的技术方案有益效果在于：应用于鞋领域，天线线圈采用超高频天线线圈，具有良好的读取效果，将标签芯片设置于耦合环的凹槽底部，为防止标签芯片的掉落与起翘，同时增加折叠部连接耦合环与天线线圈，有效增强信号的收发能力，进而提高了电子标签的射频识别的准确性，同时结构简单，便于安装，可靠性强，成本低，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于鞋领域的电子标签
本技术涉及电子标签识别
，尤其涉及一种应用于鞋领域的电子标签。
技术介绍
无线射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)技术已广泛应用于物流业及零售业等诸多领域，其有效提高了管理效率，并大大节约了人力成本。射频识别系统由RFID电子标签与RFID读写器组成，其工作过程是，RFID读写器产生特定频率的电磁波并通过空间祸合的方式发送出去(也称作发送提问信号)，当RFID电子标签进入RFID读写器的读取距离时，RFID电子标签即会接收到该提问信号并将RFID读写器发送的电磁波进行反向散射偶合后返回给RFID读写器(即回复应答信号)。射频识别技术在防伪领域有着巨大的应用潜力。在酒类、烟草和药品等行业中，一旦出现仿冒产品，将会给社会和个人带来不可估量的损失。这些产品的生产流通使用，需要有安全有效的防伪措施。纸基印刷防伪技术(例如激光防伪、数字防伪等)不具备唯一性和独占性，易复制，难以起到真正的防伪作用。射频识别防伪技术以其优异的防伪能力而成为上述行业中的新宠。在射频识别防伪技术中，需要在每个被保护物品上设置一个被动式的RFID电子标签，每个RFID电子标签都有一个全球唯一的ID号码，该ID号码存储在芯片的只读存储器中，如此可确保无法修改和无法仿造，大大提高了防伪性能。目前市场上的应用于鞋领域的电子标签，读距数据不稳定，信号收发不稳定，射频识别不稳定，且成本较高，给用户带来不便。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种应用于鞋领域的电子标签。具体技术方案如下：一种应用于鞋领域的电子标签，其中包括：基层，所述基层为矩形结构；天线层，所述天线层设置于所述基层的上方；标签芯片，所述标签芯片与所述天线层电连接；所述天线层包括耦合环及对称分布的天线线圈，对称分布的所述天线线圈通过一对称分布的折叠部连接所述耦合环的底部；所述耦合环的中部设置一凹槽，所述标签芯片设置于所述凹槽的底部。优选的，对称分布的所述折叠部为矩形结构，所述折叠部的高度与所述耦合环的高度相同。优选的，对称分布的所述折叠部至少设置为六个。优选的，对称分布的所述天线线圈均为超高频天线线圈。优选的，所述应用于鞋领域的电子标签的尺寸为44*11mm。优选的，所述标签芯片的型号为NXPUCODE7。优选的，对称分布的所述天线线圈的材料均为铝刻蚀天线。优选的，所述基层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。优选的，所述基层的厚度为50um。优选的，所述天线层的厚度为9um。本技术的技术方案有益效果在于：应用于鞋领域，天线线圈采用超高频天线线圈，具有良好的读取效果，将标签芯片设置于耦合环的凹槽底部，为防止标签芯片的掉落与起翘，同时增加折叠部连接耦合环与天线线圈，有效增强信号的收发能力，进而提高了电子标签的射频识别的准确性，同时结构简单，便于安装，可靠性强，成本低，实用性强。附图说明图1为本技术中，关于应用于鞋领域的电子标签的整体结构示意图；图2为本技术中，关于天线层的爆炸图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。一种应用于鞋领域的电子标签，其中包括：基层1，基层1为矩形结构；天线层2，天线层2设置于基层1的上方；标签芯片3，标签芯片3与天线层2电连接；天线层2包括耦合环20及对称分布的天线线圈21，对称分布的天线线圈21通过一对称分布的折叠部22连接耦合环20的底部；耦合环20的中部设置一凹槽200，标签芯片3设置于凹槽200的底部。通过上述应用于鞋领域的电子标签的技术方案，应用于鞋领域，如图1所示，基层1为矩形结构，天线层2设置于基层1的上方，标签芯片3位于基层1中部且与天线层2电连接，如图2所示，天线层2包括耦合环20及对称分布的天线线圈21，其中，耦合环20的中部设置一凹槽200，标签芯片3设置于凹槽200的底部，天线线圈21采用超高频天线线圈，适合于远距离的读取，具有良好的读取效果，同时标签芯片3符合超高频860-960MHZ的协议的芯片；进一步地，根据标签芯片3的射频波长不同，耦合环20及对称分布的天线线圈21的阻抗匹配的合理化，增加折叠部22连接耦合环20与天线线圈21，有效增强信号的收发能力，进而提高了电子标签的射频识别的准确性，，在线型上体现小尺寸，结构简单，便于安装，且成本低，读距稳定，可靠性强，实用性强。在一种较优的实施例中，对称分布的折叠部22为矩形结构，折叠部22的高度与耦合环20的高度相同。根据标签芯片3的射频波长不同，耦合环20及对称分布的天线线圈21的阻抗匹配的合理化，将对称分布的折叠部22设置为矩形结构，且折叠部22的高度与耦合环20的高度相同，有利于增强信号的收发能力，进一步提高了电子标签的射频识别的准确性。在一种较优的实施例中，对称分布的折叠部22至少设置为六个。根据标签芯片3的射频波长不同，耦合环20及对称分布的天线线圈21的阻抗匹配的合理化，对称分布的折叠部22至少设置为六个，有利于增强信号的收发能力，进一步提高了电子标签的射频识别的准确性。在一种较优的实施例中，对称分布的天线线圈21均为超高频天线线圈。采用超高频天线线圈适合于远距离的读取，同时在线型上体现小尺寸，读距稳定，可靠性强。在一种较优的实施例中，电子标签的尺寸为44*11mm。根据标签芯片3的射频波长的不同，耦合环20及对称分布的天线线圈21的阻抗匹配的合理化，将电子标签的尺寸设置为44*11mm。在一种较优的实施例中，标签芯片3的型号为NXPUCODE7。型号为NXPUCODE7的标签芯片3符合超高频860-960MHZ的标准。在一种较优的实施例中，对称分布的天线线圈21的材料均为铝刻蚀天线。天线线圈21选用铝刻蚀天线，经济实惠，节约成本。在一种较优的实施例中，基层1的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)为乳白色或浅黄色、高度结晶的聚合物，表面平滑有光泽，具有优良的电绝缘性，优良的耐高、低温性能，及透明度高，能够阻挡紫外线的优势，使得电子标签能够稳定读取，且进一步提高射频识别的准确性。在一种较优的实施例中，基层1的厚度为50um。在一种较优的实施例中，天线层2的厚度为9um。具体地，基层1、天线层2的厚度都很轻薄，轻柔且便于安装，同时实用性强。本技术的技术方案有益效果在于：应用于鞋领域，天线线圈采用超高频天线线圈，具有良好的读取效果，将标签芯片设置于耦合环的凹槽底部，为防止标签芯片的掉落与起翘，同时增加折叠部连接耦合环与天线线圈，有效增强信号的收发能力，进而提高了电子标签的射频识别的准确性，同时结构简单，便于安装，可靠性强，成本低，实用性强。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于鞋领域的电子标签，其特征在于，包括：基层，所述基层为矩形结构；天线层，所述天线层设置于所述基层的上方；标签芯片，所述标签芯片与所述天线层电连接；所述天线层包括耦合环及对称分布的天线线圈，对称分布的所述天线线圈通过一对称分布的折叠部连接所述耦合环的底部；所述耦合环的中部设置一凹槽，所述标签芯片设置于所述凹槽的底部。

【技术特征摘要】
1.一种应用于鞋领域的电子标签，其特征在于，包括：基层，所述基层为矩形结构；天线层，所述天线层设置于所述基层的上方；标签芯片，所述标签芯片与所述天线层电连接；所述天线层包括耦合环及对称分布的天线线圈，对称分布的所述天线线圈通过一对称分布的折叠部连接所述耦合环的底部；所述耦合环的中部设置一凹槽，所述标签芯片设置于所述凹槽的底部。2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，对称分布的所述折叠部为矩形结构，所述折叠部的高度与所述耦合环的高度相同。3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，对称分布的所述折叠部至少设置为六个。4.根据权利要求1所述的电子标...

【专利技术属性】
技术研发人员：司海涛，
申请(专利权)人：深圳立芯电子信息有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44