一种资产管理电子标签制造技术

本申请涉及一种标签领域，更具体地涉及一种资产管理电子标签，所述资产管理电子标签包括一基板；一芯片；一天线结构；所述天线结构被设于所述基板上，其中所述天线结构包括一两相对设置的第一天线单元、第二天线单元和偶极子环天线单元，其中两相对设置的所述第一天线单元分别从所述第二天线单元的两侧向外延伸，其中所述偶极子环天线单元从所述第二天线单元的上侧向外延伸，其中所述芯片被固定连接于所述偶极子环的顶部的中段；以及一胶膜，其中所述胶膜的一侧被粘接于所述基板背离所述天线结构的一侧。本实用新型专利技术能通过有效地利用其自身的结构配置实现抗干扰性好、使用方便、被读取距离远的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种资产管理电子标签
本申请涉及一种标签，更具体地涉及一种资产管理电子标签。
技术介绍
现有的资产管理电子标签存在一些问题，例如超高频RFID资产管理电子标签具有反向反射性特点，使得其在表面为金属材质的物品或具有高介电常数的物品上应用比较困难。因此提供一种抗干扰性好、使用方便、被读取距离远的资产管理电子标签的需求是存在的。
技术实现思路
本申请主要目的在于提供一种资产管理电子标签，其中，所述资产管理电子标签能够有效地利用其自身的结构配置实现抗干扰性好、使用方便、被读取距离远的优势。本申请的另一目的在于提供一种资产管理电子标签，其中，所述资产管理电子标签包括一天线结构，所述天线结构包括一两相对设置的第一天线单元、第二天线单元和偶极子环天线单元，以提高所述资产管理电子标签的被读取距离。本申请的另一目的在于提供一种资产管理电子标签，其中，所述资产管理电子标签包括所述第一天线单元还具有一斜槽，以提高所述资产管理电子标签的被读取距离。本申请的另一目的在于提供一种资产管理电子标签，其中，所述资产管理电子标签包括一胶膜，所述胶膜能提高所述资产管理电子标签在表面为金属材质的物品或具有高介电常数的物品上抗干扰能力。本申请的另一目的在于提供一种资产管理电子标签，其中，所述资产管理电子标签结构简单、操作便捷，不涉及复杂的制造工艺和昂贵的材料，具有较高的经济性，易于推广和使用。为了实现上述至少一专利技术目的，本申请提供了一种资产管理电子标签，其中所述资产管理电子标签，包括：一基板；一芯片；一天线结构；所述天线结构被设于所述基板上，其中所述天线结构包括两相对设置的第一天线单元、一第二天线单元和一偶极子环天线单元，其中所述第二天线单元位于所述基板的中心，且两相对设置的所述第一天线单元分别从所述第二天线单元的两侧向外延伸，其中所述偶极子环天线单元从所述第二天线单元的一侧向外延伸，并且所述偶极子环天线单元的延伸方向垂直于两所述第一天线单元的延伸方向，其中所述芯片被固定连接于所述偶极子环天线单元的中段；以及一胶膜，其中所述胶膜的一侧被粘接于所述基板背离所述天线结构的一侧。在本申请一个或多个实施例中，所述胶膜为材料为吸波材料，且所述胶膜的厚度等于所述天线结构与所述基板的厚度之和。在本申请一个或多个实施例中，所述第一天线单元还具有一斜槽，其中斜槽位于所述第一天线单元靠近所述偶极子环的顶角处。在本申请一个或多个实施例中，所述资产管理电子标签还包括一底纸，其中所述底纸被粘接于所述胶膜的另一侧。在本申请一个或多个实施例中，所述资产管理电子标签还包括一面材，其中所述面材，其中所述面材的一侧被粘接于所述基板设有天线结构的一侧。在本申请一个或多个实施例中，所述天线结构的尺寸为94*24mm。在本申请一个或多个实施例中，所述芯片与所述偶极子环的连接方式为焊接连接，且所述芯片的焊接缝隙为0.75mm。附图说明从下面结合附图对本申请实施例的详细描述中，本申请的这些和/或其它方面和优点将变得更加清楚并更容易理解，其中：图1图示了一种资产管理电子标签的结构示意图一。图2图示了一种资产管理电子标签的结构示意图二。具体实施方式以下说明书和权利要求中使用的术语和词不限于字面的含义，而是仅由本专利技术人使用以使得能够清楚和一致地理解本申请。因此，对本领域技术人员很明显仅为了说明的目的而不是为了如所附权利要求和它们的等效物所定义的限制本申请的目的而提供本申请的各种实施例的以下描述。可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。虽然比如“第一”、“第二”等的序数将用于描述各种组件，但是在这里不限制那些组件。该术语仅用于区分一个组件与另一组件。例如，第一组件可以被称为第二组件，且同样地，第二组件也可以被称为第一组件，而不脱离技术构思的教导。在此使用的术语“和/或”包括一个或多个关联的列出的项目的任何和全部组合。在这里使用的术语仅用于描述各种实施例的目的且不意在限制。如在此使用的，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地指示例外。另外将理解术语“包括”和/或“具有”当在该说明书中使用时指定所述的特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组合的存在，而不排除一个或多个其它特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组的存在或者附加。申请概述现有的资产管理电子标签存在一些问题，例如超高频RFID资产管理电子标签具有反向反射性特点，使得其在表面为金属材质的物品或具有高介电常数的物品上应用比较困难。基于此，需要一种抗干扰性好、使用方便、被读取距离远的资产管理电子标签。基于上述技术问题，本申请提出一种资产管理电子标签，其中，所述资产管理电子标签结构简单，不涉及复杂的制造工艺和昂贵的材料，具有较高的经济性，同时，对于生产厂家来说，本申请所提供的资产管理电子标签易于生产，且成本低廉，更有利于控制生产成本，进一步有利于产品推广和使用。示意性资产管理电子标签参考图1和图2，依本技术一较佳实施例的一资产管理电子标签。值得一提的是，现有的资产管理电子标签存在一些问题，例如超高频RFID资产管理电子标签具有反向反射性特点，使得其在表面为金属材质的物品或具有高介电常数的物品上应用比较困难。具体地，所述资产管理电子标签包括一基板10、一芯片20和一天线结构30，其中所述天线结构30被蚀刻在所述标签基板10的一侧，其中所述芯片20被固定连接于所述天线结构30的中心位置。值得一提的是，所述芯片20被进一步实施为超高频射频识别RFID芯片20，且所述超高频射频识别RFID芯片20通过焊接技术固定在所述天线结构30的所述馈电端口上。需要说明的是，在外部读写器功率为1W，外部读写器天线增益为9dBi的外部RFID资产管理系统条件下，外部RFID固定式系统对贴装在外部固定资产上的所述资产管理电子标签识读距离大于12m-20m。在上述条件下，本技术具有抗金属干扰和线极化特性，能形成符合902-928MHZ频段最佳阻抗匹配的所述资产管理电子标签。为提高所述资产管理电子标签在限信号强度条件下的被读取能力，进一步对所述天线结构30进行改进。进一步地，所述天线结构30包括两相对设置的第一天线单元31、第二天线单元32和偶极子环天线单元33，其中两相对设置的所述第一天线单元31分别从所述第二天线单元32的两侧向外延伸，其中所述偶极子环天线单元33从所述第二天线单元32的上侧向外延伸。进一步地，所述芯片20被焊接连接于所述偶极子环天线单元31的顶部的中段，其中所述芯片20的焊接缝隙为0.75mm。进一步地，两相对设置的所述第一天线单元31的形状与尺寸均一致。需要说明的是，所述第一天线单元31还具有一斜槽3101本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种资产管理电子标签，其特征在于，所述资产管理电子标签包括：/n一基板；/n一芯片；/n一天线结构；所述天线结构被设于所述基板上，其中所述天线结构包括两相对设置的第一天线单元、一第二天线单元和一偶极子环天线单元，其中所述第二天线单元位于所述基板的中心，且两相对设置的所述第一天线单元分别从所述第二天线单元的两侧向外延伸，其中所述偶极子环天线单元从所述第二天线单元的一侧向外延伸，并且所述偶极子环天线单元的延伸方向垂直于两所述第一天线单元的延伸方向，其中所述芯片被固定连接于所述偶极子环天线单元的中段；以及/n一胶膜，其中所述胶膜的一侧被粘接于所述基板背离所述天线结构的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种资产管理电子标签，其特征在于，所述资产管理电子标签包括：
一基板；
一芯片；
一天线结构；所述天线结构被设于所述基板上，其中所述天线结构包括两相对设置的第一天线单元、一第二天线单元和一偶极子环天线单元，其中所述第二天线单元位于所述基板的中心，且两相对设置的所述第一天线单元分别从所述第二天线单元的两侧向外延伸，其中所述偶极子环天线单元从所述第二天线单元的一侧向外延伸，并且所述偶极子环天线单元的延伸方向垂直于两所述第一天线单元的延伸方向，其中所述芯片被固定连接于所述偶极子环天线单元的中段；以及
一胶膜，其中所述胶膜的一侧被粘接于所述基板背离所述天线结构的一侧。


2.根据权利要求1所述的资产管理电子标签，其中所述胶膜的厚度等于所述天线结构与所述基板的厚度之和。


3.根据权利要求1所述的资产管...

【专利技术属性】
技术研发人员：司海涛，卢峰，
申请(专利权)人：深圳立芯电子信息有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44