一种耐高温双频防拆RFID标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温双频防拆RFID标签，包括作为基材的耐高温玻璃纤维棉，耐高温玻璃纤维棉上间隔设置多个易碎部，易碎部外涂覆有耐高温胶水层，耐高温胶水层填充于相邻两个易碎部之间且与耐高温玻璃纤维棉粘接，耐高温胶水层上设有UHF标签天线、NFC线圈天线和RFID芯片，UHF标签天线和NFC线圈天线相连接并与RFID芯片形成双频RFID标签结构，还包括覆在UHF标签天线、NFC线圈天线和RFID芯片上且四周与耐高温玻璃纤维棉密合的上保护层，以及覆盖在耐高温玻璃纤维棉下表面的下保护层，上保护层和下保护层为玻纤增强阻燃尼龙层。该耐高温双频防拆RFID标签适用于高温场所。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温双频防拆RFID标签
：本技术涉及RFID标签，具体讲是一种耐高温双频防拆RFID标签。
技术介绍
：国际上RFID系统两个常用工作频段的频率范围分别为0.902～0.928GHz和2.4～2.4835GHz,其带宽要求分别为26MHz和83.5MHz.由于传统的天线只能工作在单一的频段范围内，应用传统天线的RFID标签只能被工作在某一频率上的读写设备所读取，若更换不同频率的读写设备，则标签失效，这限制了RFID系统的应用范围。而应用了双频天线的RFID标签使问题变得简单，它可以被工作在两个频段的读写设备识别，具有良好的频率兼容性。现有的双频RFID天线两个工作频段的性能常出现不平衡，呈现“一主一从”的辐射特性，天线在两个工作频段的回波损耗和带宽有较大差异，限制了双频RFID天线的应用。尤其是在高温环境中无法适用。
技术实现思路
：本技术所要解决的技术问题是，提供一种耐高温双频防拆RFID标签，该双频防拆RFID标签的两个工作频段性能平衡，使用范围广。一种耐高温双频防拆RFID标签，包括作为基材的耐高温玻璃纤维棉，耐高温玻璃纤维棉上间隔设置多个易碎部，易碎部外涂覆有耐高温胶水层，耐高温胶水层填充于相邻两个易碎部之间且与耐高温玻璃纤维棉粘接，耐高温胶水层上设有UHF标签天线、NFC线圈天线和RFID芯片，UHF标签天线和NFC线圈天线相连接并与RFID芯片形成双频RFID标签结构，还包括覆在UHF标签天线、NFC线圈天线和RFID芯片上且四周与耐高温玻璃纤维棉密合的上保护层，以及覆盖在耐高温玻璃纤维棉下表面的下保护层，上保护层和下保护层为玻纤增强阻燃尼龙层。作为优选，还包括粘接在下保护层下方的粘胶层。用于固定。作为优选，耐高温玻璃纤维棉的耐温为270-300℃，其厚度为200μm。可以适应大部分电子产品生产线的运用。作为优选，玻纤增强阻燃尼龙层厚度为15μm。作为优选，UHF标签天线包括T型匹配环路结构、单极子天线，其中，T型匹配环路结构用于实现与RFID芯片射频端口形成共轭匹配；单极子天线通过单根天线弯折变形后与T型配匹环路结构相连接，且单极子天线通过T型匹配环路结构与NFC线圈无线相连接。作为优选，NFC线圈为双面螺旋天线，线宽为0.25mm，线距为0.25mm，通过变线圈匝数实现与RFID芯片射频端口形成穿了阻抗配匹。采用以上结构后与现有技术相比，本技术具有以下优点：基材采用耐高温玻璃纤维棉，不仅耐高温，而且不会影响RFID标签的信号传输，而覆在其上下表面的保护层，同样采用耐高温的玻纤增强阻燃尼龙层，不仅绝缘性好，耐高温，UHF标签天线和NFC线圈天线相连接并与RFID芯片形成双频RFID标签结构，适用范围广，而易碎部的间隔设置，有利于提升防拆可靠性。附图说明：图1为本技术的结构示意图。图2为本技术双频天线的结构示意图。具体实施方式：下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明：如图1和2所示，一种耐高温双频防拆RFID标签，包括作为基材的耐高温玻璃纤维棉1，耐高温玻璃纤维棉1上间隔设置多个易碎部2，易碎部2外涂覆有耐高温胶水层3，耐高温胶水层3填充于相邻两个易碎部之间且与耐高温玻璃纤维棉1粘接，耐高温胶水层上设有UHF标签天线4、NFC线圈天线5和RFID芯片6，UHF标签天线4和NFC线圈天线5相连接并与RFID芯片6形成双频RFID标签结构9，还包括覆在UHF标签天线4、NFC线圈天线5和RFID芯片6上且四周与耐高温玻璃纤维棉密合的上保护层7，以及覆盖在耐高温玻璃纤维棉下表面的下保护层8，上保护层7和下保护层8为玻纤增强阻燃尼龙层，还包括粘接在下保护层下方的粘胶层。其中，耐高温玻璃纤维棉的耐温为270-300℃，其厚度为200μm，另外，基材厚度为20-200um，绝缘介质层厚度为50-300um，玻纤增强阻燃尼龙层厚度为15μm，本实施例中，上保护层可以通过粘接方式与耐高温玻璃纤维棉固定并将RFID天线和RFID芯片密封其中。玻纤增强阻燃尼龙层采用阻燃长玻纤增强尼龙-6制备的薄膜，为适应高温环境，粘胶层同样采用耐高温胶水，可直接适用市面上的耐高温胶水，尽量选取与耐高温玻璃纤维棉的耐温一致的耐高温胶水。基材采用耐高温玻璃纤维棉，不仅耐高温，而且不会影响RFID标签的信号传输，同时可以起到对天线和RFID芯片的保护作用，而覆在其上下表面的保护层，同样采用耐高温的玻纤增强阻燃尼龙层，不仅绝缘性好，耐高温。进一步的，UHF标签天线4包括T型匹配环路结构41、单极子天线42，其中，T型匹配环路结构41用于实现与RFID芯片射频端口形成共轭匹配，T型匹配环路结构41与单极子天线42的间距为1.2mm,需要说明的是，本实施例中T型匹配环路结构采用LOOP结构，该结构为现有
技术实现思路
，可将UHF标签天线等效成电感电容元器件成T型环路分布，具体结构不做过多论述；单极子天线42通过单根天线弯折变形后与T型配匹环路结构相连接，且单极子天线通过T型匹配环路结构与NFC线圈无线相连接。NFC线圈天线5为双面螺旋天线，线宽为0.25mm，线距为0.25mm，通过变线圈匝数实现与RFID芯片射频端口形成穿了阻抗配匹。以上示意性的对本技术及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本专利技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温双频防拆RFID标签，其特征在于：包括作为基材的耐高温玻璃纤维棉，耐高温玻璃纤维棉上间隔设置多个易碎部，易碎部外涂覆有耐高温胶水层，耐高温胶水层填充于相邻两个易碎部之间且与耐高温玻璃纤维棉粘接，耐高温胶水层上设有UHF标签天线、NFC线圈天线和RFID芯片，UHF标签天线和NFC线圈天线相连接并与RFID芯片形成双频RFID标签结构，还包括覆在UHF线圈天线、NFC线圈天线和RFID芯片上且四周与耐高温玻璃纤维棉密合的上保护层，以及覆盖在耐高温玻璃纤维棉下表面的下保护层，上保护层和下保护层为玻纤增强阻燃尼龙层。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温双频防拆RFID标签，其特征在于：包括作为基材的耐高温玻璃纤维棉，耐高温玻璃纤维棉上间隔设置多个易碎部，易碎部外涂覆有耐高温胶水层，耐高温胶水层填充于相邻两个易碎部之间且与耐高温玻璃纤维棉粘接，耐高温胶水层上设有UHF标签天线、NFC线圈天线和RFID芯片，UHF标签天线和NFC线圈天线相连接并与RFID芯片形成双频RFID标签结构，还包括覆在UHF线圈天线、NFC线圈天线和RFID芯片上且四周与耐高温玻璃纤维棉密合的上保护层，以及覆盖在耐高温玻璃纤维棉下表面的下保护层，上保护层和下保护层为玻纤增强阻燃尼龙层。2.根据权利要求1所述的一种耐高温双频防拆RFID标签，其特征在于：还包括粘接在下保护层下方的粘胶层。3.根据权利要求1所述的一种耐高温双频防拆RFID标签，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱亚男，
申请(专利权)人：诺瓦特伦杭州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33