结合行动装置非接触收发器的电子钱包Combi-SIM卡架构制造方法及图纸

技术编号:2963455 阅读:316 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种结合行动装置非接触收发器的电子钱包Combi-SIM卡架构,将行动电话用户识别卡(SIM或USIM)晶片与不含非接触感应类比电路的电子钱包智慧卡晶片两者结合成一种复合式用户识别卡(以下称为Combi-SIM),再搭配具备多功能非接触收发器的行动装置所形成的架构。基于多功能非接触收发器具有信号路径选择功能,行动装置不仅做为非接触式卡片用途,而且可做为读卡机读取外界非接触式卡片,或是存取Combi-SIM中电子钱包智慧卡内容。藉此提供电子钱包与电信加值服务整合的功效,消费者透过随身行动装置的便利,随时随地进行电子钱包交易。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种近距离非接触技术,尤其是一种结合行动 装置非接触收发器的电子钱包Combi-SIM卡(双界面SIM卡)架 构。
技术介绍
目前使用的非接触式卡片消费,例如悠游卡、visa wave ( — 种非接触式信用卡)、paypass (—种非接触式信用卡)等,皆使 用如名片一般大小的塑胶卡片,民众持卡片消费、充值、査询余 额皆必须在商家定点POS机才能完成,对于消费者而言,实有许 多不便的处;另外,就安全性而言,现有非接触式卡片消费虽然 迅速而且方便,但与接触式卡片比较,公认上其安全性却比较差, 因此以往非接触式卡片消费方式在方便性、安全性尚有许多可以 改善的空间。如今在消费者大众使用行动装置,例如行动电话、PDA等越 来越普遍情形下,将非接触式卡片与行动装置结合,必定能达成 更方便、实用的消费模式。虽然,近期有人专利技术将非接触式感应 晶片放置于行动电话SIM或USIM卡中,然而其专利技术的架构有以下 缺失,其一如近期专利技术所述"非接触式感应晶片置于SIM卡中, 将非接触天线绕于SIM卡上或放置于行动装置适当处",针对此 结构,连接感应晶片与天线的导线将承载天线共振本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结合行动装置非接触收发器的电子钱包Combi-SIM卡架构,其特征在于: Combi-SIM卡,供容纳至少1个晶片的使用空间,具有供其内的晶片与外部系统做信号连通的电子线路; SIM或USIM晶片,置放在Combi-SIM卡内,负责行动通讯的功能;智慧卡晶片,置放在Combi-SIM卡内,与SIM或USIM晶片并列排放,所述智慧卡晶片不含非接触感应类比电路,以做为电子钱包晶片使用; 具信号路径选择功能的非接触收发器,有电子线路与Combi-SIM卡做信号传递,所述非接触收发器设置于行动装置基板内,接受行动装置主控器的控制,可提供至少一种信号路径选择方式; 非接触式天线,设置于行动装置基板内...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:颜宏恺缪嘉新官有富柯博文张鸿仁
申请(专利权)人:中华电信股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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