本实用新型专利技术涉及机箱散热技术领域，公开了一种用于高集成电子产品的散热机箱，包括由上盖和下盖组成的箱体和设置在箱体内的主流道、分流道；所述箱体位置相对的两个侧壁分别设置有一个气体入口和至少一排热气出口，外接气源的气体出口通过一个主流道与一排出口端为热气出口的分流道连通；所述气体入口设置在下盖，与同一个主流道连通的多条分流道沿靠近上盖内顶面的空间和/或靠近下盖内底面的空间并排设置。本实用新型专利技术在箱体表层形成空气隔离层，阻挡外部热量进入的同时带走箱体内部热量。
【技术实现步骤摘要】
一种用于高集成电子产品的散热机箱
本技术涉及机箱散热领域，具体的说，是一种用于高集成电子产品的散热机箱。
技术介绍
随着现代电子装联技术的发展，电子产品集成化程度越来越高，散热也成为亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种与现有技术结构不同的散热机箱，解决高集成电子产品的散热问题。本技术通过下述技术方案实现：一种用于高集成电子产品的散热机箱，包括由上盖和下盖组成的箱体和设置在箱体内依次连通的进气通道、主流道、分流道，进气通道的进气端为气体入口，分流道的出气端为热气出口；所述箱体的其中一个侧壁设置有一个气体入口，且与设置有气体入口位置相对的另一个侧壁设置有多个热气出口；一个主流道同时连通多个分流道，且与同一个主流道连通的多条分流道沿靠近上盖内顶面的空间和/或靠近下盖内底面的空间并排设置。也就是说，所述散热机箱包括由上盖和下盖组成的箱体和设置在箱体内的主流道、分流道；所述箱体位置相对的两个侧壁分别设置有一个气体入口和至少一排热气出口，外接气源的气体出口通过一个主流道与一排出口端为热气出口的分流道连通；所述气体入口设置在下盖，与同一个主流道连通的多条分流道沿靠近上盖内顶面的空间和/或靠近下盖内底面的空间并排设置。通过进气通道、主流道、分流道共同组成的流道结构，引入气体后，箱体表层形成空气隔离层，从而阻挡外部热量进入的同时带走箱体内部热量。为了更好地实现本技术，进一步地，一个进气通道同时与上主流道、下主流道两个主流道连通，且每个主流通又同时与成排分布的多个分流道连通；与上主流道连通的一排分流道沿靠近上盖内顶面的空间设置，与下主流道连通的一排分流道沿靠近下盖内底面的空间设置。为了更好地实现本技术，进一步地，所述进气通道的气体入口设置在下盖，进气通道与下主流道直接连通、与上主流道通过O型圈端面密封后连通，且O型圈位于上盖与下盖交接处。为了更好地实现本技术，进一步地，所述进气通道与分流道同向设置，且主流道与进气通道横向设置。为了更好地实现本技术，进一步地，所述上盖和/或下盖表面设置有条形散热槽。为了更好地实现本技术，进一步地，所述上盖和/或下盖还设置有与条形散热槽连通的排水孔，且所述排水孔与热气出口同侧设置。为了更好地实现本技术，进一步地，所述条形散热槽设置在两两相邻的分流道之间。为了更好地实现本技术，进一步地，当上盖设置有条形散热槽及排水孔时，所述条形散热槽的底面不低于排水孔的底面。为了更好地实现本技术，进一步地，所述进气通道通过航空接头外接气源。本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：（1）本技术公开的一种用于高集成电子产品的散热机箱，冷却气体从一个气体入口进入箱体内，并通过主流道分散到位于箱体表层的分流道中，最后携带热量排出；从而起到良好的散热效果；（2）本技术公开的散热机箱，还增设条形散热槽，通过轻量化设计，在保证机箱强度的同时降低机箱的总重；（3）本技术中分流道、条形散热槽等结构均匀分布，使得机箱整体散热更均匀。附图说明本技术结合下面附图的图1－图9和实施例做进一步说明，本技术所有构思创新应视为所公开内容和本技术保护范围。图1为本技术所述的用于高集成电子产品的散热机箱的整体结构示意图。图2为实施例2所述的散热机箱引入冷却空气后其气体流向示意图。图3为图2中进气通道、主流道、分流道的结构示意图。图4为下盖设置有一排热气出口的结构示意图。图5为图4中A-A面的剖面结构示意图。图6为排水孔的位置示意图。图7为图6中B-B面的剖面结构示意图。图8为航空接头的主视图。图9为航空接头的横截面剖视图。其中：1、上盖；2、下盖；3、进气通道；4、主流道；5、分流道；6、O型圈；7、航空接头；8、条形散热槽；9、排水孔。具体实施方式实施例1：本实施例的一种用于高集成电子产品的散热机箱，如图1－图3所示，包括由上盖1和下盖2组成的箱体和设置在箱体内依次连通的进气通道3、主流道4、分流道5，进气通道3的进气端为气体入口，分流道5的出气端为热气出口；所述箱体的其中一个侧壁设置有一个气体入口，且与设置有气体入口位置相对的另一个侧壁设置有多个热气出口；一个主流道4同时连通多个分流道5，且与同一个主流道4连通的多条分流道5沿靠近上盖1内顶面的空间和/或靠近下盖2内底面的空间并排设置。所述进气通道3通过航空接头7外接气源。按主流道4的数量及对应分流道5的位置关系，主要有以下几种典型结构：第一种、一个进气通道3同时与上主流道4、下主流道4两个主流道4连通，且每个主流通又同时与成排分布的多个分流道5连通；与上主流道4连通的一排分流道5沿靠近上盖1内顶面的空间设置，与下主流道4连通的一排分流道5沿靠近下盖2内底面的空间设置。第二种、一个进气通道3仅与上主流道4这一个主流道4连通，且上主流通同时与成排分布的多个分流道5连通；与上主流道4连通的一排分流道5沿靠近上盖1内顶面的空间设置第三种、一个进气通道3仅与下主流道4这一个主流道4连通，且下主流通同时与成排分布的多个分流道5连通；与下主流道4连通的一排分流道5沿靠近下盖2内底面的空间设置。第四种、一个进气通道3同时与上主流道4、下主流道4两个主流道4连通，且每个主流通又同时与成排分布的多个分流道5连通；与上主流道4连通的分流道5分为两排且其中一排分流道5沿靠近上盖1内顶面的空间设置、另一排分流道5沿靠近下盖2内底面的空间设置；同样的，与下主流道4连通的分流道5分为两排且其中一排分流道5沿靠近上盖1内顶面的空间设置、另一排分流道5沿靠近下盖2内底面的空间设置。当然，与主流道4连通的分流道5还可以多排设置或者交错设置，本实施例不再一一列举。进一步地，针对具体列举的第一种典型结构，所述进气通道3的气体入口设置在下盖2，进气通道3与下主流道4直接连通、与上主流道4通过O型圈6端面密封后连通，且O型圈6位于上盖1与下盖2交接处。为了更好地提升机箱的散热性能，本实施例还对机箱结构进行了以下优化，任意一项优化都可以进一步提升机箱的散热性能。一、如图3所示，所述进气通道3与分流道5同向设置，且主流道4与进气通道3横向设置。二、如图1、图7所示，所述上盖1和/或下盖2表面设置有条形散热槽8。三、如图6所示，所述上盖1和/或下盖2还设置有与条形散热槽8连通的排水孔9，且所述排水孔9与热气出口同侧设置。四、所述条形散热槽8设置在两两相邻的分流道5之间。实施例2：本实施例在实施例1的基础上，提供了一种典型的散热机箱结构，如图1－图7所示。所述机箱包括由上盖1和下盖2组成的箱体和设置在箱体内依次连通的进气通道3、主流道4、分流道5，进气通道3的进气端为气体入口，分流道5的出气端为热气出口本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于高集成电子产品的散热机箱，其特征在于：包括由上盖（1）和下盖（2）组成的箱体和设置在箱体内依次连通的进气通道（3）、主流道（4）、分流道（5），进气通道（3）的进气端为气体入口，分流道（5）的出气端为热气出口；所述箱体的其中一个侧壁设置有一个气体入口，且与设置有气体入口位置相对的另一个侧壁设置有多个热气出口；一个主流道（4）同时连通多个分流道（5），且与同一个主流道（4）连通的多条分流道（5）沿靠近上盖（1）内顶面的空间和/或靠近下盖（2）内底面的空间并排设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于高集成电子产品的散热机箱，其特征在于：包括由上盖（1）和下盖（2）组成的箱体和设置在箱体内依次连通的进气通道（3）、主流道（4）、分流道（5），进气通道（3）的进气端为气体入口，分流道（5）的出气端为热气出口；所述箱体的其中一个侧壁设置有一个气体入口，且与设置有气体入口位置相对的另一个侧壁设置有多个热气出口；一个主流道（4）同时连通多个分流道（5），且与同一个主流道（4）连通的多条分流道（5）沿靠近上盖（1）内顶面的空间和/或靠近下盖（2）内底面的空间并排设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于高集成电子产品的散热机箱，其特征在于：一个进气通道（3）同时与上主流道（4）、下主流道（4）两个主流道（4）连通，且每个主流通又同时与成排分布的多个分流道（5）连通；与上主流道（4）连通的一排分流道（5）沿靠近上盖（1）内顶面的空间设置，与下主流道（4）连通的一排分流道（5）沿靠近下盖（2）内底面的空间设置。
3.根据权利要求2所述的一种用于高集成电子产品的散热机箱，其特征在于：所述进气通道（3）的气体入口设置在下盖（2），进气通道（3）与下主流道（4）直接连通、与上主流道（4）通过O型圈（6）端面密封后连通，且O型圈（6）位于上盖（1）与下盖（2）交接处。
4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌星星，杨东，朱致勇，杜明，
申请(专利权)人：四川亚美动力技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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