一种用于芯片表面检测的光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片表面检测的光源，包括光源本体、漫射板、照射通道、LED灯条和分光镜组件，所述光源本体的右侧设置有LED灯条，所述LED灯条的左侧设置有漫射板，所述漫射板的左侧设置有分光镜组件，所述分光镜组件包括上底板、下低板和分光镜片，所述分光镜片设置在上底板和下底板的中间，所述上底板和下底板之间设置有转动轴，所述转动轴上方连接有电机，所述上底板的尺寸大于下底板的尺寸，使分光镜组件形成倒梯体形状的。该用于芯片表面检测的光源，分光镜片有若干个，不同的镜片用于检测一种芯片，可以检测多种芯片而不用更换光源。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片表面检测的光源
本技术涉及光源检测
，具体涉及一种用于芯片表面检测的光源。
技术介绍
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。由于芯片体积小，规格不一，在生产完成后需要对表面进行检测，检测时需要使用光源，现有的光源多为单一性的，不能够适用于不同的芯片，现有的适用性受到非常大的限制。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于芯片表面检测的光源，以解决上述
技术介绍
中由于芯片体积小，规格不一，在生产完成后需要对表面进行检测，检测时需要使用光源，现有的光源多为单一性的，不能够适用于不同的芯片，现有的适用性受到非常大的限制的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片表面检测的光源，包括光源本体、漫射板、照射通道、LED灯条和分光镜组件，所述光源本体的右侧设置有LED灯条，所述LED灯条的左侧设置有漫射板，所述漫射板的左侧设置有分光镜组件，所述分光镜组件包括上底板、下低板和分光镜片，所述分光镜片设置在上底板和下底板的中间，所述上底板和下底板之间设置有转动轴，所述转动轴上方连接有电机，所述上底板的尺寸大于下底板的尺寸，使分光镜组件形成倒梯体形状的。优选的，所述上底板和下底板均设置有滑动轨道，所述分光镜片的上端设置有上滑动块、下端设置有下滑动块。优选的，所述上滑动块与上底板滑动连接，所述下滑动块与下底板滑动连接。优选的，所述分光镜片的外侧设置有聚光凹槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种用于芯片表面检测的光源，本体内设置有分光镜组件，分光镜组件包括上底板、下低板和分光镜片，分光镜片设置在上底板和下底板的中间，上底板和下底板之间设置有转动轴，所述转动轴上方连接有电机，所述上底板的尺寸大于下底板的尺寸，使分光镜组件形成倒梯体形状的。上底板和下底板均设置有滑动轨道，分光镜片的上端设置有上滑动块、下端设置有下滑动块。调节分镜片与LED灯条的距离，从而调调节光的反射强度。分光镜片有若干个，不同的镜片用于检测一种芯片，可以检测多种芯片而不用更换光源。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中上下底板的结构示意图；图3为本技术中分光镜片的结构意图；图4为本技术聚光凹槽的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种用于芯片表面检测的光源，包括光源本体1、漫射板9、照射通道14、LED灯条10和分光镜组件2，光源本体1的右侧设置有LED灯条10，LED灯条10的左侧设置有漫射板9，漫射板9的左侧设置有分光镜组件2，分光镜组件2包括上底板7、下低板8和分光镜片6，分光镜片6设置在上底板7和下底板8的中间，上底板7和下底板8之间设置有转动轴5，转动轴5上方连接有电机3，上底板7的尺寸大于下底板8的尺寸，使分光镜组件2形成倒梯体形状的。其中，上底板7和下底板8均设置有滑动轨道15，分光镜片6的上端设置有上滑动块11、下端设置有下滑动块12。其中，上滑动块11与上底板7滑动连接，下滑动块12与下底板8滑动连接。其中，分光镜片6的外侧设置有聚光凹槽13。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片表面检测的光源，包括光源本体、漫射板、照射通道、LED灯条和分光镜组件，其特征在于，所述光源本体的右侧设置有LED灯条，所述LED灯条的左侧设置有漫射板，所述漫射板的左侧设置有分光镜组件，所述分光镜组件包括上底板、下低板和分光镜片，所述分光镜片设置在上底板和下底板的中间，所述上底板和下底板之间设置有转动轴，所述转动轴上方连接有电机，所述上底板的尺寸大于下底板的尺寸，使分光镜组件形成倒梯体形状的。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片表面检测的光源，包括光源本体、漫射板、照射通道、LED灯条和分光镜组件，其特征在于，所述光源本体的右侧设置有LED灯条，所述LED灯条的左侧设置有漫射板，所述漫射板的左侧设置有分光镜组件，所述分光镜组件包括上底板、下低板和分光镜片，所述分光镜片设置在上底板和下底板的中间，所述上底板和下底板之间设置有转动轴，所述转动轴上方连接有电机，所述上底板的尺寸大于下底板的尺寸，使分光镜组件形成倒梯体形状的。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈明，李可，陈大顺，
申请(专利权)人：苏州华明智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32