【技术实现步骤摘要】
一种自动控制温度的校平炉装置
本技术涉及镁合金板材
,尤其是一种自动控制温度的校平炉装置。
技术介绍
目前,现有的镁合金板材在轧制或挤压成型之后,镁合金板材的平整度都达不到标准要求,这样的板材无法正常加工使用,需要进行校平处理后,再加工,才能满足用户在生产过程中的使用,但是目前的镁合金板材校平设备,如液压高温校平机等,存在校平速度慢、耗能大、价格昂贵,因此,怎样解决现有的镁合金板材校平处理过程效率不高,处理时间过长,以及在进行镁合金板材校平处理时,需要专人进行看管和无法及时有效地控制校平炉内温度等问题,成为长期以来难以解决的技术难题。鉴于上述原因,现有的镁合金板材校平装置需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种自动控制温度的校平炉装置,解决了镁合金板材的平整度都达不到标准要求,镁合金板材校平设备存在校平速度慢、耗能大,价格昂贵等问题,本技术的安全性能好,不需要专人看管,每次校平数量大且维护成本低。本技术为了实现上述目的,采用如下技术方案:一种自动控制温度的校平炉装置,是由:壳体、吊钩、保温层、耐火层、校平底板、校平压板、配重压块、加热带、陶瓷螺栓、盖板、涡轮风机、温度控制箱、热电偶构成;壳体为顶端敞口底端封底的长方体空腔结构,壳体的空腔内底面设置耐火层,耐火层的上表面设置校平底板,校平底板的上方设置校平压板,校平底板的上方和校平压板的下方之间构成待校平区域,校平压板的上表面均匀分布凹槽,校平压板的上方均匀分布至少两块配重压块,配重压块的下表面均匀 ...
【技术保护点】
1.一种自动控制温度的校平炉装置,是由:壳体(1)、吊钩(2)、保温层(3)、耐火层(4)、校平底板(5)、校平压板(6)、配重压块(7)、加热带(8)、陶瓷螺栓(8.1)、盖板(9)、涡轮风机(10)、温度控制箱(11)、热电偶(12)构成;其特征在于:壳体(1)为顶端敞口底端封底的长方体空腔结构,壳体(1)的空腔内底面设置耐火层(4),耐火层(4)的上表面设置校平底板(5),校平底板(5)的上方设置校平压板(6),校平底板(5)的上方和校平压板(6)的下方之间构成待校平区域,校平压板(6)的上表面均匀分布凹槽,校平压板(6)的上方均匀分布至少两块配重压块(7),配重压块(7)的下表面均匀分布凸块,配重压块(7)的凸块与校平压板(6)的凹槽对应套合,壳体(1)的内壁四周均设置保温层(3),保温层(3)上均匀分布加热带(8),加热带(8)通过陶瓷螺栓(8.1)固定于保温层(3)上;/n壳体(1)的顶端设置盖板(9),盖板(9)的下表面设置保温层(3),盖板(9)的上表面对称设置两对吊钩(2),盖板(9)的上表面中部垂直设置涡轮风机(10),涡轮风机(10)的出风口与壳体(1)相通,壳体 ...
【技术特征摘要】
1.一种自动控制温度的校平炉装置,是由:壳体(1)、吊钩(2)、保温层(3)、耐火层(4)、校平底板(5)、校平压板(6)、配重压块(7)、加热带(8)、陶瓷螺栓(8.1)、盖板(9)、涡轮风机(10)、温度控制箱(11)、热电偶(12)构成;其特征在于:壳体(1)为顶端敞口底端封底的长方体空腔结构,壳体(1)的空腔内底面设置耐火层(4),耐火层(4)的上表面设置校平底板(5),校平底板(5)的上方设置校平压板(6),校平底板(5)的上方和校平压板(6)的下方之间构成待校平区域,校平压板(6)的上表面均匀分布凹槽,校平压板(6)的上方均匀分布至少两块配重压块(7),配重压块(7)的下表面均匀分布凸块,配重压块(7)的凸块与校平压板(6)的凹槽对应套合,壳体(1)的内壁四周均设置保温层(3),保温层(3)上均匀分布...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈培军,李占庆,
申请(专利权)人:洛阳晟雅镁合金科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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