半导体产品加工载具制造技术

一种半导体产品加工载具，包括基板，所述基板上设置有放置槽，基板内部设置有安装槽，所述安装槽内两侧设置有气缸，所述气缸上设置有伸缩杆，所述放置槽内两侧设置有通孔，所述放置槽底端设置有感应器，安装槽内设置有控制装置，所述基板上设置有凹槽，所述基板上设置有安装孔，在使用时，将需要加工件放在放置槽内，当加工件放在放置槽内时，在放置槽底端设置的感应器会感应的加工件的压力，并将信号传输至控制装置上，再由控制装置操控气缸和伸缩杆进行推动，使伸缩杆在通孔将固定块推向加工件，并将加工件进行固定，并且在加工件上设置的垫片为弹性橡胶材质，可以避免对加工件造成损坏，垫片上设置的防滑齿也可以避免加工件滑动。

【技术实现步骤摘要】
半导体产品加工载具
本技术涉及半导体
，具体为一种半导体产品加工载具。
技术介绍
随着半导体产品的日趋小型化，封装所用的封装基板或导线框架也日趋变薄。这意味着封装基板或导线框架翘曲的风险增加，而这种翘曲势必会加大半导体封装制程的难度，半导体的加工或移载需要通过载具来实现。例如公开号为“CN201821058166.9”专利名称为：“半导体基板平整载具”的专利，其公开了“包括用于水平放置基板的底板以及可与该底板上下固定以将所述基板夹于中间保持平整的盖板，所述底板上具有第一定位部，所述盖板上具有与所述第一定位部配合的第二定位部，且该盖板上具有用于裸露基板的工艺区的镂空部，所述底板的上表面形成用于托起所述基板的托台，所述托台的两侧具有供拆解爪伸入至基板下侧的缺口。所述底板与盖板可上下磁性吸合。所述底板上表面的四周均匀设有多个磁铁，所述盖板为磁性材料盖板，所述第一定位部为可向上穿过所述基板边缘的第一定位孔的定位针，所述定位针位于所述底板上表面的边缘，所述第二定位部为供所述定位针穿入的第二定位孔。所述镂空部包括用于裸露核心功能工艺区的矩形开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体产品加工载具，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上设置有放置槽(2)，基板(1)内部设置有安装槽(3)，所述安装槽(3)内两侧设置有气缸(5)，所述气缸(5)上设置有伸缩杆(6)，所述放置槽(2)内两侧设置有通孔(8)，所述放置槽(2)底端设置有感应器(4)，安装槽(3)内设置有控制装置(7)，所述基板(1)上设置有凹槽(11)，所述基板(1)上设置有安装孔(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品加工载具，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上设置有放置槽(2)，基板(1)内部设置有安装槽(3)，所述安装槽(3)内两侧设置有气缸(5)，所述气缸(5)上设置有伸缩杆(6)，所述放置槽(2)内两侧设置有通孔(8)，所述放置槽(2)底端设置有感应器(4)，安装槽(3)内设置有控制装置(7)，所述基板(1)上设置有凹槽(11)，所述基板(1)上设置有安装孔(12)。


2.根据权利要求1所述的半导体产品加工载具，其特征在于：所述伸缩杆(6)一端穿过通孔(8)设置在放置槽(2)内两侧，并在伸缩杆(6)上设置有固定块(9)，所述固定块(9)上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：何淑英，
申请(专利权)人：广州市鸿浩光电半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44