晶棒自动加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶棒自动加工装置，该装置包括：切断装置、传送装置、打标装置、性能检测装置和切方装置；切断装置用于将毛棒切断成多个圆棒，并对每个圆棒均输入对应的标记信息；传送装置用于依次传送各圆棒；打标装置用于获取每个圆棒的标记信息，并根据标记信息对对应的圆棒进行打标；性能检测装置用于对每个圆棒进行性能检测；切方装置用于对打标后且性能检测合格的圆棒进行切方。本实用新型专利技术中，整个加工过程实现了自动控制，无需人工参与，节省了大量的人力，提高了加工效率，并且，切断装置对毛棒切断时能够使得圆棒的长度满足需求设计，保证了方棒的质量。

【技术实现步骤摘要】
晶棒自动加工装置
本技术涉及硅棒加工制造
，具体而言，涉及一种晶棒自动加工装置。
技术介绍
从单晶环节拉制的单晶硅棒到最终的太阳能电池组件，工艺环节中的其中一个是将单晶拉制的圆柱形毛棒加工成一定规格尺寸的方棒，这个环节为机加工艺，具体包括：切断、切方和抛光。具体工艺为：人力将毛棒放置到切断机上，切成一段段短圆棒，然后工作人员通过运输小车将短圆棒运输至其他工作区域，以对各短圆棒进行检测等其他处理。然后，由工作人员将短圆棒通过运输小车推到切方设备跟前，把圆棒抱到切方设备上料台上进行切方，切方后再由工作人员抱下放到方棒小车上送入后续抛光环节。由此可以看出，整个工艺存在大量的人工作业，并且，为了使工作人员易于抱圆棒，在切断时只能切成一些相对短的圆棒以降低单根圆棒重量，这使得圆棒数量大幅增加，进而导致人力劳动强度大幅度增加，同时在后续的切片时短圆棒需要拼接，拼接会使切片成品数量减少，造成了极大的人力浪费和产量损失。
技术实现思路
鉴于此，本技术提出了一种晶棒自动加工装置，旨在解决现有技术中将毛棒加工成方棒时人工工作量大的问题。本技术提出了一种晶棒自动加工装置，该装置包括：切断装置、传送装置、打标装置、性能检测装置和切方装置；其中，切断装置用于将毛棒切断成多个圆棒，并对每个圆棒均输入对应的标记信息；传送装置用于依次传送各圆棒；打标装置用于获取每个圆棒的标记信息，并根据标记信息对对应的圆棒进行打标；性能检测装置用于对每个圆棒进行性能检测；切方装置用于对打标后且性能检测合格的圆棒进行切方。>进一步地，上述晶棒自动加工装置中，打标装置、性能检测装置和切方装置沿圆棒的传送方向由后向前依次设置。进一步地，上述晶棒自动加工装置还包括：控制系统；其中，控制系统与切断装置和打标装置均电性连接，用于接收每个圆棒输入的标记信息，并对每个圆棒进行跟踪，以及在任一圆棒对应于打标装置处时向打标装置发送该圆棒的标记信息。进一步地，上述晶棒自动加工装置还包括：多个位置检测装置；其中，各位置检测装置间隔地设置于传送装置且置于切断装置与打标装置之间，每个位置检测装置均用于检测每个圆棒在传送过程中的位置信息；控制系统与各位置检测装置均电性连接，用于接收每个圆棒的位置信息，并根据每个圆棒的标记信息和每个圆棒的位置信息对每个圆棒进行跟踪。进一步地，上述晶棒自动加工装置中，切断装置包括：切断机、输送装置和输入装置；其中，切断机用于接收毛棒，并将毛棒切断成多个圆棒；输送装置用于将各圆棒依次输送至传送装置；输入装置用于输入每个放置于传送装置的圆棒的标记信息，标记信息包括：晶体编码信息和初始位置信息；控制系统还与输入装置电性连接，用于将每个圆棒的晶体编码信息和初始位置信息进行绑定，并在每个圆棒的传送过程中对圆棒的位置信息进行更新。进一步地，上述晶棒自动加工装置中，切断装置为至少两个，各切断装置沿圆棒的传送方向并列设置，并且，各切断装置均置于打标装置之前。进一步地，上述晶棒自动加工装置中，打标装置包括：打标机；其中，打标机与控制系统电性连接，用于将控制系统发送的圆棒的标记信息中与打标码相关的信息生成打标码，并将打标码打印至对应的圆棒。进一步地，上述晶棒自动加工装置中，控制系统还与性能检测装置和切方装置均电性连接，还用于接收性能检测装置发送的性能检测结果，并根据性能检测结果控制切方装置对性能检测合格的圆棒进行切方以及对性能检测不合格的圆棒进行回收。进一步地，上述晶棒自动加工装置中，性能检测装置包括：第一扫描装置和第二检测装置；其中，第一扫描装置用于对每个圆棒的打标码进行扫描；第二检测装置与第一扫描装置和控制系统均电性连接，用于接收扫描信息，并对圆棒进行性能检测，以及将扫描信息与性能检测结果均发送给控制系统。进一步地，上述晶棒自动加工装置中，切方装置包括：控制器、夹取装置、切方机、成品收集装置和次品收集装置；其中，控制器与控制系统和夹取装置均电性连接，用于在控制系统的作用下控制夹取装置将性能检测合格的圆棒夹取至切方机处，并控制夹取装置将性能检测不合格的圆棒夹取至次品收集装置处；切方机用于将夹取的圆棒切割成方棒；控制器还与切方机电性连接，还用于在切方机切割成方棒后控制夹取装置将方棒夹取至成品收集装置处。进一步地，上述晶棒自动加工装置中，切方装置还包括：第二扫描装置；其中，第二扫描装置靠近性能检测装置设置且与控制系统电性连接，用于对检测后的圆棒进行扫描，并将扫描信息发送给控制系统；控制系统还用于对扫描信息进行检测，并在检测合格后通过控制器控制夹取装置将圆棒夹取至切方机处。进一步地，上述晶棒自动加工装置中，切方装置为至少两个，各切方装置沿圆棒的传送方向并列设置，控制系统与各切方装置均电性连接，用于根据每个圆棒的晶体编码信息控制对应的切方装置接收并处理相应的圆棒。本技术中，切断装置对毛棒切断，并将切断后的圆棒的标记信息进行输入，则打标装置能够准确地获取圆棒的标记信息，便于对圆棒进行打标，性能检测装置对打标后的圆棒进行性能检测，切方装置根据检测结果来对检测合格的圆棒进行切方，则整个加工过程实现了自动控制，无需人工参与，节省了大量的人力，提高了加工效率，解决了现有技术中将毛棒加工成方棒时人工工作量大的问题，并且，切断装置对毛棒切断时无需根据人工劳动强度来考虑圆棒的重量，使得圆棒的长度可以满足需求设计，也就无需如现有技术中那样在后续切片加工环节对晶棒进行拼接，减少了产量损失，有效地提高了工作效率。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本技术实施例提供的晶棒自动加工装置的结构示意图；图2为本技术实施例提供的晶棒自动加工装置中，切断装置、打标装置和性能检测装置的结构示意图；图3为本技术实施例提供的晶棒自动加工装置中，切方装置的结构示意图；图4为本技术实施例提供的晶棒自动加工装置的结构框图；图5为本技术实施例提供的晶棒自动加工装置的又一结构框图；图6为本技术实施例提供的晶棒自动加工装置的又一结构框图；图7为本技术实施例提供的晶棒自动加工装置的又一结构框图；图8为本技术实施例提供的晶棒自动加工装置的又一结构框图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。参见图1，图1为本技术实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶棒自动加工装置，其特征在于，包括：切断装置(2)、传送装置(1)、打标装置(3)、性能检测装置(4)和切方装置(5)；其中，/n所述切断装置(2)用于将毛棒切断成多个圆棒，并对每个所述圆棒均输入对应的标记信息；/n所述传送装置(1)用于依次传送各所述圆棒；/n所述打标装置(3)用于获取每个所述圆棒的标记信息，并根据所述标记信息对对应的圆棒进行打标；/n所述性能检测装置(4)用于对每个所述圆棒进行性能检测；/n所述切方装置(5)用于对打标后且性能检测合格的圆棒进行切方。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶棒自动加工装置，其特征在于，包括：切断装置(2)、传送装置(1)、打标装置(3)、性能检测装置(4)和切方装置(5)；其中，
所述切断装置(2)用于将毛棒切断成多个圆棒，并对每个所述圆棒均输入对应的标记信息；
所述传送装置(1)用于依次传送各所述圆棒；
所述打标装置(3)用于获取每个所述圆棒的标记信息，并根据所述标记信息对对应的圆棒进行打标；
所述性能检测装置(4)用于对每个所述圆棒进行性能检测；
所述切方装置(5)用于对打标后且性能检测合格的圆棒进行切方。


2.根据权利要求1所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述打标装置(3)、所述性能检测装置(4)和所述切方装置(5)沿所述圆棒的传送方向由后向前依次设置。


3.根据权利要求2所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，还包括：控制系统(6)；其中，
所述控制系统(6)与所述切断装置(2)和所述打标装置(3)均电性连接，用于接收每个所述圆棒输入的标记信息，并对每个所述圆棒进行跟踪，以及在任一所述圆棒对应于所述打标装置处时向所述打标装置(3)发送该圆棒的标记信息。


4.根据权利要求3所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，还包括：多个位置检测装置(7)；其中，
各所述位置检测装置(7)间隔地设置于所述传送装置(1)且置于所述切断装置(2)与所述打标装置(3)之间，每个所述位置检测装置(7)均用于检测每个所述圆棒在传送过程中的位置信息；
所述控制系统(6)与各所述位置检测装置(7)均电性连接，用于接收每个所述圆棒的位置信息，并根据每个所述圆棒的标记信息和所述每个所述圆棒的位置信息对每个所述圆棒进行跟踪。


5.根据权利要求3或4所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述切断装置(2)包括：切断机(21)、输送装置和输入装置(22)；其中，
所述切断机(21)用于接收所述毛棒，并将所述毛棒切断成多个所述圆棒；
所述输送装置用于将各所述圆棒依次输送至所述传送装置；
所述输入装置(22)用于输入每个放置于所述传送装置的圆棒的标记信息，所述标记信息包括：晶体编码信息和初始位置信息；
所述控制系统(6)还与所述输入装置(22)电性连接，用于将每个所述圆棒的晶体编码信息和初始位置信息进行绑定，并在每个所述圆棒的传送过程中对所述圆棒的位置信息进行更新。


6.根据权利要求5所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述切断装置(2)为至少两个，各所述切断装置(2)沿所述圆棒的传送方向并列设置，并且，各所述切断装置(2)均置于所述打标装置(3)之前。


7.根据权利要求3所述的晶棒自动...

【专利技术属性】
技术研发人员：马守林，黄学宁，赵常福，陆锋，陈立明，韩文军，龚佳宝，李学东，
申请(专利权)人：宁夏隆基硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：宁夏;64