一种划切头装置及具有其的芯片解理设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种划切头装置及具有其的芯片解理设备，属于芯片解理技术领域，划切头装置包括：固定座；划切刀，通过位置控制结构和压力控制结构设置在固定座；所述位置控制结构滑动设置在所述固定座上；所述位置控制结构具有第一驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述划切刀到达和远离划切位置；所述压力控制结构设置在所述位置控制结构上；所述压力控制结构具有第二驱动组件，所述第二驱动组件提供所述划切刀划切力的施加和释放；本发明专利技术的划切头装置，可以针对待解理的晶圆调节切割刀的划切位置和切割力度，实现精准划切，增加划切成功的概率，降低损失。

【技术实现步骤摘要】
一种划切头装置及具有其的芯片解理设备
本专利技术涉及芯片解理
，具体涉及一种划切头装置及具有其的芯片解理设备。
技术介绍
结晶矿物受力后，由其自身结构的原因造成晶体沿一定结晶方向裂开成光滑平面的性质，称为解理；裂开的光滑平面称为解理面。在解理的过程中，需要先用金刚石刀或者砂轮制成的切割刀在半导体晶片衬底上划切割线，然后沿着切割线分离芯片；现有的切割刀通过气缸驱动，实现切割。但是，现有的切割刀的位置无法精准调节，同时对于切割力度也无法调整，因此常导致切割失败，造成损失。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的现有的切割刀的位置无法精准调节，同时对于切割力度也无法调整，因此常导致切割失败，造成损失的缺陷，从而提供一种划切头装置。本专利技术还提供一种具有上述划切头装置的芯片解理设备。为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种划切头装置，包括：固定座；划切刀，通过位置控制结构和压力控制结构设置在固定座；所述位置控制结构滑动设置在所述固定座上；所述位置控制结构具有第一驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述划切刀到达和远离划切位置；所述压力控制结构设置在所述位置控制结构上；所述压力控制结构具有第二驱动组件，所述第二驱动组件提供所述划切刀划切力的施加和释放。作为优选方案，所述位置控制结构包括：底座，受驱动的滑动设置在固定座上；转动支架，受到第一驱动组件的驱动，转动设置在所述底座上；所述转动支架的一端设置有弧形滑槽，所述压力控制结构与所述弧形滑槽滑动连接。作为优选方案，所述第一驱动组件包括：第一气缸，设置在所述底座上；所述转动支架通过驱动连杆与所述第一气缸连接；第一弹性件，一端与转动支架连接，另一端与底座连接；所述第一弹性件具有驱动所述划切刀远离划切位置的驱动力。作为优选方案，所述位置控制结构还包括：限位连杆，一端与驱动连杆的靠近所述第一气缸的一端连接，另一端呈弯折状朝向远离所述驱动连杆的方向延伸；限位旋钮，沿竖直方向与所述底座转动连接，具有用于阻挡在所述限位连杆运动路径的阻挡端。作为优选方案，所述压力控制结构包括：安装座，具有间隔设置的至少两个定位支柱，所述定位支柱滑动插设在所述弧形滑槽内；所述安装座上具有用于与所述转动支架固定的安装孔；第二气缸，与安装座连接；所述第二气缸的驱动端与所述划切刀连接；第二弹性件，一端与安装座连接，另一端与划切刀连接；所述第二弹性件具有与所述第二气缸相反方向的驱动力。作为优选方案，还包括：传递转轴，与安装座转动连接；所述传递转轴的两端分别朝向所述安装座的两面延伸；所述传递转轴远离所述第二气缸的一端设置有转动板；所述转动板的一端与传递转轴连接，另一端与划切刀连接；触片，一端与传递转轴的远离所述划切刀的一端连接，另一端的上表面与第二气缸的驱动端抵接；触点柱，与安装座连接；所述触点柱具有压力传感器的触发端，所述触发端设置在触片的移动路径上。作为优选方案，所述划切刀具有刀本体和垂直设置在刀本体上端的刀柄；所述划切刀设置在刀座上；所述刀座包括：放置孔，套设在所述刀本体上，所述刀本体的尖端朝向下方伸出；安装支架，所述安装支架上至少设置一组固定组件；一组固定组件具有相对设置的两个安装斜面和设置在安装斜面一侧的磁性件。作为优选方案，所述固定组件具有两组；两组所述固定组件在同一水平面内垂直设置。作为优选方案，还包括：调节旋钮，与所述固定座转动连接；所述调节旋钮具有适于与所述底座抵接的抵接端；第三弹性件，一端与所述底座连接，另一端与所述固定座连接；所述第三弹性件具有驱动所述底座靠近所述调节旋钮的驱动力。本专利技术还提供一种芯片解理设备，包括上述任一项所述的划切头装置。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的划切头装置，包括：固定座和划切刀；所述划切刀通过位置控制结构和压力控制结构设置在固定座上；位置控制结构滑动设置在固定座上，可以实现划切刀水平位置的调节；所述第一驱动组件驱动所述划切刀到达和远离划切位置；压力控制结构通过第二驱动组件提供划切刀的划切压力；该装置可以针对待解理的晶圆调节切割刀的划切位置和切割力度，实现精准划切，增加划切成功的概率，降低损失。2.本专利技术提供的划切头装置，所述位置控制结构还包括：限位连杆和限位旋钮；通过限位旋钮限制限位连杆的高度位置，从而限制安装于压力控制机构上的划切刀的高度位置，从而决定划切深度。3.本专利技术提供的划切头装置，通过触点柱的设置，使得触片和触点柱组成回路，判断压力是否施加。4.本专利技术提供的划切头装置，在安装架设置有两组固定组件；使得划切刀能沿不同的四个方向安装，使得一把刀能够使用4次，提高了刀的使用寿命，降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的划切刀的立体结构示意图。图2为本专利技术的位置控制结构的第一角度立体结构示意图。图3为本专利技术的位置控制结构的第二角度立体结构示意图。图4为本专利技术的位置控制结构的第三角度立体结构示意图。图5为本专利技术的位置控制结构的第四角度立体结构示意图。图6为本专利技术的转动支架和压力控制结构的连接关系示意图。图7为本专利技术的压力控制结构的第一角度的立体结构示意图。图8为本专利技术的压力控制结构的第二角度的立体结构示意图。图9为本专利技术的刀座的立体结构示意图。图10为本专利技术的划切刀的立体结构示意图。图11为本专利技术的划切刀和刀座的连接关系示意图。附图标记说明：300、位置控制结构；301、固定座；302、底座；303、调节旋钮；304、安装槽；305、第三弹性件；306、转动支架；307、弧形滑槽；308、驱动连杆；309、第一气缸；310、第一弹性件；311、限位连杆；312、限位旋钮；400、压力控制结构；401、定位支柱；402、安装孔；403、第二气缸；404、传递转轴；405、触片；406、触点柱；407、转动板；408、刀座；409、安装支架；410、放置孔；411、安装斜面；412、磁性件；413、第二弹性件；414、刀本体；415、刀柄；416、安装座。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种划切头装置，其特征在于，包括：/n固定座(301)；/n划切刀，通过位置控制结构(300)和压力控制结构(400)设置在固定座(301)；/n所述位置控制结构(300)滑动设置在所述固定座(301)上；所述位置控制结构(300)具有第一驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述划切刀到达和远离划切位置；/n所述压力控制结构(400)设置在所述位置控制结构(300)上；所述压力控制结构(400)具有第二驱动组件，所述第二驱动组件提供所述划切刀划切力的施加和释放。/n

【技术特征摘要】
1.一种划切头装置，其特征在于，包括：
固定座(301)；
划切刀，通过位置控制结构(300)和压力控制结构(400)设置在固定座(301)；
所述位置控制结构(300)滑动设置在所述固定座(301)上；所述位置控制结构(300)具有第一驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述划切刀到达和远离划切位置；
所述压力控制结构(400)设置在所述位置控制结构(300)上；所述压力控制结构(400)具有第二驱动组件，所述第二驱动组件提供所述划切刀划切力的施加和释放。


2.根据权利要求1所述的划切头装置，其特征在于，所述位置控制结构(300)包括：
底座(302)，受驱动的滑动设置在固定座(301)上；
转动支架(306)，受到第一驱动组件的驱动，转动设置在所述底座(302)上；所述转动支架(306)的一端设置有弧形滑槽(307)，所述压力控制结构(400)与所述弧形滑槽(307)滑动连接。


3.根据权利要求2所述的划切头装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括：
第一气缸(309)，设置在所述底座(302)上；所述转动支架(306)通过驱动连杆(308)与所述第一气缸(309)连接；
第一弹性件(310)，一端与转动支架(306)连接，另一端与底座(302)连接；所述第一弹性件(310)具有驱动所述划切刀远离划切位置的驱动力。


4.根据权利要求3所述的划切头装置，其特征在于，所述位置控制结构(300)还包括：
限位连杆(311)，一端与驱动连杆(308)的靠近所述第一气缸(309)的一端连接，另一端呈弯折状朝向远离所述驱动连杆(308)的方向延伸；
限位旋钮(312)，沿竖直方向与所述底座(302)转动连接，具有用于阻挡在所述限位连杆(311)运动路径的阻挡端。


5.根据权利要求2-4中任一项所述的划切头装置，其特征在于，所述压力控制结构(400)包括：
安装座(416)，具有间隔设置的至少两个定位支柱(401)，所述定位支柱(401)滑动插设在所述弧形滑槽(307)内；所述安装座(416)上具有用于与所述转动支架(306)固定的安装孔(402)；
第二气缸(403)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪伟，夏志伟，刘严庆，任邵彬，
申请(专利权)人：精良北京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11