一种芯片解理设备制造技术

本发明专利技术提供的一种芯片解理设备，属于芯片解理技术领域，包括：绷膜架，用于放置芯片；所述绷膜架与绷膜架驱动装置连接；划切头装置，具有用于划切芯片的划切刀；裂片头装置，具有用于裂解芯片的滚轮；所述划切头装置和裂片头装置与划切驱动装置连接；裂片支撑装置，具有用于支撑芯片的裂片梁；所述裂片支撑装置与裂片驱动装置连接；所述裂片支撑装置在裂片驱动装置的驱动下进行X方向和Z方向的调节；本发明专利技术的芯片解理设备，通过各装置之间的配合设置，实现从划切刀裂片的过程，且位置调节精度高，能够精确定点，使得裂片精度高。

Chip cleavage device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片解理设备
本专利技术涉及芯片解理
，具体涉及一种芯片解理设备。
技术介绍
结晶矿物受力后，由其自身结构的原因造成晶体沿一定结晶方向裂开成光滑平面的性质，称为解理；裂开的光滑平面称为解理面。因解理面非常光滑，解理工艺广泛应用于半导体激光器和光通信等领域。在解理工程中，采用划切装置在晶圆上划出一定深度的划痕，然后利用晶圆的特定取向解理面，沿着划痕裂开从而需要所需要的横断面。但是，现有的设备中，无法精确定点，裂片精度很低。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的设备，无法精确定点，裂片精度很低的缺陷，从而提供一种芯片解理设备。为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种芯片解理设备，包括：绷膜架，用于放置芯片；所述绷膜架与绷膜架驱动装置连接；所述绷膜架在绷膜架驱动装置的驱动下进行X方向的运动和旋转运动；划切头装置，具有用于划切芯片的划切刀；裂片头装置，具有用于裂解芯片的滚轮；所述划切头装置和裂片头装置与划切驱动装置连接；所述划切头装置和裂片头装置在划切驱动装置的驱动下进行Y方向的运动；裂片支撑装置，具有用于支撑芯片的裂片梁；所述裂片支撑装置与裂片驱动装置连接；所述裂片支撑装置在裂片驱动装置的驱动下进行X方向和Z方向的调节。作为优选方案，所述绷膜架包括：绷膜管组，具有四根围绕成矩形的绷膜管；所述绷膜管内部具有腔体；张紧角，具有滑动插设到所述绷膜管的腔体内的插入端；弹性件，具有多个，设置在绷膜管的腔体内；所述弹性件的一端与绷膜管的腔体的内壁连接，另一端与所述张紧角的插入端的端部抵接；所述弹性件具有驱动所述张紧角朝向腔体外移动的偏压力。作为优选方案，所述绷膜架驱动装置包括：固定支架，具有至少一组相对设置的放置凹槽；所述放置凹槽设置在旋转板上；所述绷膜管放置在所述放置凹槽内；旋转组件，具有主动轮和与主动轮通过皮带连接的从动轮；所述主动轮与电机连接，所述从动轮与旋转板连接；绷膜架驱动组件，具有绷膜架驱动电机和与所述绷膜架驱动电机连接的滑动板；所述旋转组件设置在所述滑动板上。作为优选方案，裂片头装置包括：底座，适于与芯片解理设备连接；升降臂，一端通过转轴与底座转动连接，另一端朝向远离所述底座的一端伸出且与滚轮转动连接；驱动杆，一端转动套设在所述转轴上，且与所述升降臂连接，另一端与驱动装置连接。作为优选方案，划切头装置包括：固定座；划切刀，通过位置控制结构和压力控制结构设置在固定座；所述位置控制结构滑动设置在所述固定座上；所述位置控制结构具有第一驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述划切刀到达和远离划切位置；所述压力控制结构设置在所述位置控制结构上；所述压力控制结构具有第二驱动组件，所述第二驱动组件提供所述划切刀划切力的施加和释放。作为优选方案，所述划切驱动装置包括：划切底座；第二安装板，一端设置有所述划切头装置和裂片头装置；所述第二安装板通过滑移平台与所述划切底座滑动连接；划切驱动气缸，设置在划切底座的下端；所述划切驱动气缸的驱动端与所述第二安装板的另一端连接。作为优选方案，裂片支撑装置包括：裂片梁，由导磁材料构成；所述裂片梁具有用于支撑芯片的裂片支撑面；固定架，内部具有磁性材料；所述固定架具有至少两个相互垂直的用于固定裂片梁的固定面。作为优选方案，所述裂片驱动装置包括：裂片底座，所述裂片底座上通过裂片连接件连接有所述裂片支撑装置；所述连接件通过高度调节螺栓与所述裂片底座连接；裂片支撑架，具有用于放置裂片底座的放置槽；所述裂片底座通过水平调节螺栓与所述裂片支撑架连接。作为优选方案，对准观察装置，具有用于观察芯片的观察镜头；所述对准观察装置与对准驱动装置连接；所述对准观察装置在对准驱动装置的驱动下进行Y方向的移动。作为优选方案，所述观察装置包括：观察底座，一端用于固定，另一端具有间隔设置的滑动支架；观察镜头，通过滑动平台滑动设置在所述滑动支架上；所述滑动平台与所述对准驱动装置的驱动端连接；微调旋钮，与所述观察镜头连接。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的芯片解理设备，包括:绷膜架、划切头装置、裂片头装置和裂片支撑装置；本设备通过各装置之间的配合设置，实现从划切刀裂片的过程，且位置调节精度高，能够精确定点，使得裂片精度高。2.本专利技术提供的芯片解理设备，所述绷膜架包括：绷膜管组、张紧角和弹性件；初始状态，绷膜架处于自然长度，绷紧机构的顶紧块处于第二状态，将绷膜架放置到绷紧机构上；将顶紧块调整到第一状态，对绷膜架进行压缩，使得绷膜架的周长变小，将划切膜固定到绷膜架上，在弹性件的驱动下，绷膜架的周长边长变长，实现对划切膜的张紧，由于绷膜架的周长均匀变长，从而对划切膜的张紧力分布均匀；对划切膜的张紧力的大小可以通过控制弹性件的驱动力的大小从而控制张紧力的大小；该绷膜组件的配合使用，不会导致划切膜的松动和起皱，对后期的切割能够起到良好的承载作用。3.本专利技术提供的芯片解理设备，所述裂片头装置包括：底座、升降臂和驱动杆；通过升降臂上的滚轮压设在具有划切线的芯片上，通过驱动装置带动升降臂转动以实现升降臂提供使得滚轮向下压的力，实现芯片沿划切线的位置进行裂解，能够保证芯片裂片完整，不会受到损坏，确保晶片切割裂片的精度和稳定性。4.本专利技术提供的芯片解理设备，所述划切头装置包括：固定座和划切刀；所述划切刀通过位置控制结构和压力控制结构设置在固定座上；位置控制结构滑动设置在固定座上，可以实现划切刀水平位置的调节；所述第一驱动组件驱动所述划切刀到达和远离划切位置；压力控制结构通过第二驱动组件提供划切刀的划切压力；该装置可以针对待解理的晶圆调节切割刀的划切位置和切割力度，实现精准划切，增加划切成功的概率，降低损失。5.本专利技术提供的芯片解理设备，对准观察装置能够准确的观测芯片，实现划切刀和滚轮的位置更加精确，实现解理的精确性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的芯片解理设备的立体结构示意图。图2为本专利技术的绷膜架的立体结构示意图。图3为本专利技术的张紧角的立体结构示意图。图4为本专利技术的绷膜管与张紧角的连接关系结构示意图。图5为图4所示的A处的局部放大图。图6为本专利技术的绷膜管的剖视结构示意图。图7为本专利技术的划切刀的立体结构示意图。图8为本专利技术的位置控制结构的第一角度立体结构示意图。图9为本专利技术的位置控制结构的第二角度立体结构示意图。图10为本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片解理设备，其特征在于，包括：/n绷膜架，用于放置芯片；所述绷膜架与绷膜架驱动装置连接；所述绷膜架在绷膜架驱动装置的驱动下进行X方向的运动和旋转运动；/n划切头装置，具有用于划切芯片的划切刀；/n裂片头装置，具有用于裂解芯片的滚轮；/n所述划切头装置和裂片头装置与划切驱动装置连接；所述划切头装置和裂片头装置在划切驱动装置的驱动下进行Y方向的运动；/n裂片支撑装置，具有用于支撑芯片的裂片梁；所述裂片支撑装置与裂片驱动装置连接；所述裂片支撑装置在裂片驱动装置的驱动下进行X方向和Z方向的调节。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片解理设备，其特征在于，包括：
绷膜架，用于放置芯片；所述绷膜架与绷膜架驱动装置连接；所述绷膜架在绷膜架驱动装置的驱动下进行X方向的运动和旋转运动；
划切头装置，具有用于划切芯片的划切刀；
裂片头装置，具有用于裂解芯片的滚轮；
所述划切头装置和裂片头装置与划切驱动装置连接；所述划切头装置和裂片头装置在划切驱动装置的驱动下进行Y方向的运动；
裂片支撑装置，具有用于支撑芯片的裂片梁；所述裂片支撑装置与裂片驱动装置连接；所述裂片支撑装置在裂片驱动装置的驱动下进行X方向和Z方向的调节。


2.根据权利要求1所述的芯片解理设备，其特征在于，所述绷膜架包括：
绷膜管组，具有四根围绕成矩形的绷膜管；所述绷膜管内部具有腔体；
张紧角，具有滑动插设到所述绷膜管的腔体内的插入端；
弹性件，具有多个，设置在绷膜管的腔体内；所述弹性件的一端与绷膜管的腔体的内壁连接，另一端与所述张紧角的插入端的端部抵接；所述弹性件具有驱动所述张紧角朝向腔体外移动的偏压力。


3.根据权利要求2所述的芯片解理设备，其特征在于，所述绷膜架驱动装置包括：
固定支架，具有至少一组相对设置的放置凹槽；所述放置凹槽设置在旋转板上；所述绷膜管放置在所述放置凹槽内；
旋转组件，具有主动轮和与主动轮通过皮带连接的从动轮；所述主动轮与电机连接，所述从动轮与旋转板连接；
绷膜架驱动组件，具有绷膜架驱动电机和与所述绷膜架驱动电机连接的滑动板；所述旋转组件设置在所述滑动板上。


4.根据权利要求1所述的芯片解理设备，其特征在于，裂片头装置包括：
第二底座，适于与芯片解理设备连接；
升降臂，一端通过转轴与第二底座转动连接，另一端朝向远离所述第二底座的一端伸出且与滚轮转动连接；
驱动杆，一端转动套设在所述转轴上，且与所述升降臂连接，另一端与驱动装置连接。


5.根据权利要求4所述的芯片解理设备，其特征在于，划切头装置包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪伟，任邵彬，夏志伟，刘严庆，
申请(专利权)人：精良北京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11