一种三维PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术公开了一种三维PCB的制作方法及PCB，包括：在经过前序处理后的板材进行一次锣板，形成开槽；将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡，使所述板材的表面和所述开槽的槽壁金属化；在所述板材的表面制作第一线路图形，在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形；对所述第一线路图形和第二线路图形进行碱性蚀刻处理，制得成品PCB。本发明专利技术提供了一种三维PCB的制作方法及PCB，在板材上开槽后制作第一线路图形，再在开槽内制作与第一线路图形衔接的第二图形，达到折叠线路图形的效果，从而有效提高布线密度，有利于实现PCB板的体积小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种三维PCB的制作方法及PCB
本专利技术涉及PCB
，尤其涉及一种三维PCB的制作方法及PCB。
技术介绍
随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小，致使PCB的线路布置越来越密集。为了提高布线利用率及减少电子产品体积，现有的一些技术方案通过将PCB中子板间的过孔相衔接，使得母版的一个通孔位置实现更多的网络连接层，从而减少过孔数量，提高PCB的布线密度，进而有利于PCB的体积小型化。然而，这种结构的PCB在制作过程中需要对多张芯板上的过孔进行精确定位，因此加工难度较大，难以实现。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种三维PCB的制作方法及PCB，解决现有技术中PCB的布线密度提高效果不理想，同时制作成本较高的问题。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：一种三维PCB的制作方法，包括：在经过前序处理后的板材进行一次锣板，形成开槽；将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡，使所述板材的表面和所述开槽的槽壁金属化；...

【技术保护点】
1.一种三维PCB的制作方法，其特征在于，包括：/n在经过前序处理后的板材进行一次锣板，形成开槽；/n将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡，使所述板材的表面和所述开槽的槽壁金属化；/n在所述板材的表面制作第一线路图形，在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形；/n对所述第一线路图形和第二线路图形进行碱性蚀刻处理，制得成品PCB。/n

【技术特征摘要】
1.一种三维PCB的制作方法，其特征在于，包括：
在经过前序处理后的板材进行一次锣板，形成开槽；
将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡，使所述板材的表面和所述开槽的槽壁金属化；
在所述板材的表面制作第一线路图形，在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形；
对所述第一线路图形和第二线路图形进行碱性蚀刻处理，制得成品PCB。


2.根据权利要求1所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述板材的表面制作第一线路图形，包括：
在所述板材的表面依次进行贴干膜、曝光、显影，使所述板材的表面形成第一线路图形。


3.根据权利要求1所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形，包括：
利用激光光束对开槽的槽壁中的预定位置进行表面材料去除，使所述开槽的槽壁形成所述第二线路图形。


4.根据权利要求3所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述激光光束为UV激光光束。


5.根据权利要求4所述的三维PCB的制作方法，其特征在于，所述开槽的槽壁中的镀锡厚度为8～12mm，所述UV激光光束的能量参数为3W。


6.根据权利要求1所述的三维PCB的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，赵南清，蔡志浩，曾国权，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44