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本发明公开了一种三维PCB的制作方法及PCB，包括：在经过前序处理后的板材进行一次锣板，形成开槽；将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡，使所述板材的表面和所述开槽的槽壁金属化；在所述板材的表面制作第一线路图形，在所述开槽的槽壁制作与所...
该专利属于东莞市五株电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市五株电子科技有限公司授权不得商用。

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