一种锡球激光喷射装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种锡球激光喷射装置，包括：一喷射头，在其内部分别形成有一纵向喷射通道、与纵向喷射通道相连通的一斜向落料通道、及与斜向落料通道相连通的一锡球进料通道，且在该喷射头上形成有与锡球进料通道相连通的一上料通道，在该喷射头上设置有与纵向喷射通道相连通的一喷嘴；同时，在该喷射头上设置有一锡球落料控制机构，该锡球落料控制机构对应于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处；一激光器，其朝纵向喷射通道内发射激光。本实用新型专利技术提供的锡球激光喷射装置，结构简化，锡球能够有序、顺畅、平稳、快速输送，可实现每次向外喷射一个熔化后的锡球，利于提高喷射焊接的精确度与效率。

【技术实现步骤摘要】
一种锡球激光喷射装置
本技术涉及一种焊接设备，尤其涉及一种锡球激光喷射装置。
技术介绍
激光锡球焊接是利用高能量密度的激光束作为热源将锡球熔化从而对适用产品进行精密连接的一种高效精密钎焊焊接方法。激光锡焊是电子元器件(SMT)加工技术应用的重要方面之一。多年以来激光工业在全球发展迅猛，激光锡球焊接装置及方法已经被广泛成功应用于微、小型零件的精密焊接中，为微电子发展及现代通讯技术做出了很大的贡献。目前，市面上激光锡球焊接设备的喷射头，存在结构复杂，在锡球输送过程中，易出现卡料，输送不顺畅，无法保证锡球一个个喷射等不足，影响锡球喷射的速度，不利于提高焊接精度。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于提供一种锡球激光喷射装置，结构简化，锡球能够有序、顺畅、平稳、快速输送，可实现每次向外喷射一个熔化后的锡球，利于提高喷射焊接的精确度与效率。本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种锡球激光喷射装置，其特征在于，包括：一喷射头，在其内部分别形成有一纵向喷射通道、与纵向喷射通道相连通的一斜向落料通道、及与斜向落料通道相连通的一锡球进料通道，且在该喷射头上形成有与锡球进料通道相连通的一上料通道，在该喷射头上设置有与纵向喷射通道相连通的一喷嘴；同时，在该喷射头上设置有一锡球落料控制机构，该锡球落料控制机构对应于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处；一激光器，其朝纵向喷射通道内发射激光。作为本技术的进一步改进，所述锡球落料控制机构包括形成于喷射头内部的一第一吹气通道、一通气通道、一真空通道、及设置于喷射头上的一第一电磁阀，其中，该第一电磁阀分别连接于第一吹气通道、通气通道与真空通道，且该第一吹气通道连通于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处。作为本技术的进一步改进，所述锡球落料控制机构还包括连通于锡球进料通道的一抽真空通道、及一第二电磁阀，该第二电磁阀分别连接于抽真空通道与真空通道。作为本技术的进一步改进，在所述喷射头内形成有连通于上料通道的一第二吹气通道，该第二吹气通道与通气通道分别连接于一第三电磁阀。作为本技术的进一步改进，所述锡球进料通道与水平面之间形成的角度大于0°且小于90°。作为本技术的进一步改进，所述斜向落料通道与纵向喷射通道之间形成的角度为2°～15°。作为本技术的进一步改进，所述喷射头包括：一下部，所述纵向喷射通道与斜向落料通道形成于下部内，所述喷嘴设置于下部下端；一上部，其位于下部上方，所述上料通道形成于上部上，在该上料通道上设置有一锡球上料管，所述第一电磁阀与第二电磁阀均设置于上部上；一基块A，其设置于上部与下部之间，所述第一吹气通道、通气通道、真空通道与抽真空通道均形成于基块A上；一基块B，其设置于基块A与下部之间，所述锡球进料通道形成于基块B上，且在该锡球进料通道上形成有与斜向落料通道相对应的一落料口，该第一吹气通道与落料口相连通，该抽真空通道与靠近落料口的锡球进料通道位置处相连通；其中，所述纵向喷射通道由上至下依次贯穿上部、基块A、基块B与下部。作为本技术的进一步改进，所述喷射头还包括：一基块C，其设置于基块B与下部之间，在该基块C上分别形成有位于锡球进料通道下方的一下通道、及位于斜向落料通道与落料口之间的一通料口，其中，该下通道沿锡球进料通道长度方向延伸，且该下通道的宽度比锡球进料通道的宽度小；同时，在该下通道靠近通料口的一端上形成有一锡球定位口，该锡球定位口的宽度大于下通道的宽度。作为本技术的进一步改进，所述喷射头还包括：一基块D，其设置于基块A与基块B之间，在该基块D上形成有一通气孔与一抽真空孔，该通气孔分别连通于第一吹气通道与落料口，该抽真空孔分别连通于抽真空通道与锡球进料通道；所述上料通道由上至下依次贯穿上部、基块A与基块D。作为本技术的进一步改进，在所述上部内形成有一通气腔与一抽真空腔，其中，该通气腔与通气通道相连通，且该通气腔与外界气管连接；该抽真空腔与真空通道相连通，且该抽真空腔与外界抽真空机连接。本技术的有益效果为：(1)由上料通道、锡球进料通道、斜向落料通道与纵向喷射通道相结合，为锡球提供完整的输送通道，便于锡球能够有序顺畅平稳移动至喷嘴位置，并喷射出；同时，采用锡球落料控制机构对锡球从锡球进料通道落入斜向落料通道这个过程进行控制，实现锡球一个个依序、准确、快速的掉落，实现喷嘴处每次只有一个锡球，每次向外喷射一个熔化后的锡球，利于提高喷射焊接的精确度与速度。(2)采用第一吹气通道、通气通道、真空通道与第一电磁阀相结合，可实现吹气与抽真空吸附两种模式，便于对落料口位置处的锡球掉落进斜向落料通道进行精确控制，保证喷嘴处每次只有一个锡球，每次向外喷射一个熔化后的锡球，便于提高喷射焊接的精确度与速度；相对于依靠锡球自身重量往下掉落的方式，采用吹气的方式，明显提高了锡球掉落的速度，使得锡球快速、准确掉入斜向落料通道中，显著提高工作效率。(3)采用抽真空通道、真空通道与第二电磁阀相结合，可实现对落料口后方的锡球进行抽真空吸附操作，以便于对该位置处的锡球移动进行控制，由此，实现一个个锡球依序往前移动，相互之间无干扰，使得整个动作过程有序稳定的进行，提高锡球移动的稳定性与速度，从而利于提高整个喷射焊接的精确度与效率。(4)采用往上料通道与锡球进料通道内吹气的方式，或锡球进料通道倾斜设置的方式，使得锡球进料通道上的锡球可以依序、顺利、快速的往落料口方向移动，以顺利到达落料口，提高锡球移动的速度，从而利于提高生产加工效率。上述是技术技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术中喷射头的结构示意图；图3为本技术中喷射头的部分剖面图；图4为图3中A部分的放大图；图5为本技术喷射头中各通道的结构示意图；图6为本技术中喷射头的爆炸图；图7为本技术中基块A的结构示意图；图8为本技术中基块B的结构示意图；图9为本技术中基块C的结构示意图；图10为本技术中基块B与基块C结合的结构示意图；图11为图10中B部分的放大图；图12为本技术中基块D的结构示意图；图13为本技术中上部的结构示意图；图14为本技术中下部的剖面图；图15为本技术安装于升降装置上的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本技术的具体实施方式详细说明。请参照图1至图4，本技术实施例提供一种锡球激光喷射装置，包括：一喷射头1，在其内部分别形成有一纵向喷射通道111、与纵向喷射通道111相连通的一斜向落料通道1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡球激光喷射装置，其特征在于，包括：/n一喷射头，在其内部分别形成有一纵向喷射通道、与纵向喷射通道相连通的一斜向落料通道、及与斜向落料通道相连通的一锡球进料通道，且在该喷射头上形成有与锡球进料通道相连通的一上料通道，在该喷射头上设置有与纵向喷射通道相连通的一喷嘴；同时，在该喷射头上设置有一锡球落料控制机构，该锡球落料控制机构对应于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处；/n一激光器，其朝纵向喷射通道内发射激光。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡球激光喷射装置，其特征在于，包括：
一喷射头，在其内部分别形成有一纵向喷射通道、与纵向喷射通道相连通的一斜向落料通道、及与斜向落料通道相连通的一锡球进料通道，且在该喷射头上形成有与锡球进料通道相连通的一上料通道，在该喷射头上设置有与纵向喷射通道相连通的一喷嘴；同时，在该喷射头上设置有一锡球落料控制机构，该锡球落料控制机构对应于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处；
一激光器，其朝纵向喷射通道内发射激光。


2.根据权利要求1所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述锡球落料控制机构包括形成于喷射头内部的一第一吹气通道、一通气通道、一真空通道、及设置于喷射头上的一第一电磁阀，其中，该第一电磁阀分别连接于第一吹气通道、通气通道与真空通道，且该第一吹气通道连通于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处。


3.根据权利要求2所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述锡球落料控制机构还包括连通于锡球进料通道的一抽真空通道、及一第二电磁阀，该第二电磁阀分别连接于抽真空通道与真空通道。


4.根据权利要求2所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，在所述喷射头内形成有连通于上料通道的一第二吹气通道，该第二吹气通道与通气通道分别连接于一第三电磁阀。


5.根据权利要求1所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述锡球进料通道与水平面之间形成的角度大于0°且小于90°。


6.根据权利要求1所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述斜向落料通道与纵向喷射通道之间形成的角度为2°～15°。


7.根据权利要求3所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述喷射头包括：
一下部，所述纵向喷射通道与斜向落料通...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗后勇，吴朋，黄泽涛，
申请(专利权)人：东莞市鸿骐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44