一种多头锡球植球喷射头制造技术

本发明专利技术公开了一种多头锡球植球喷射头，包括一喷射头主体，在其内部分别形成有数条纵向落料通道、及与该纵向落料通道一一对应并相连通的数条进料通道，且在该喷射头主体上形成有与进料通道相连通的一上料通道；在该喷射头主体上设置有一落料控制机构，该落料控制机构对应于纵向落料通道与进料通道连通位置处。该多头锡球植球喷射头能同时喷射出多个锡球进行植球，有效提高植球效率，能控制锡球在喷射头主体内快速移动并一个个有序从喷嘴喷出，可以将锡球准确的植入到电路板、晶圆、或芯片的表面上，植球效率、良率、以及精确度高，适用于各种形状、及型号的元件植球，结构简单，整体体积小，加工成本低，且运行稳定性好。且运行稳定性好。且运行稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
一种多头锡球植球喷射头


[0001]本专利技术涉及半导体、电子元器件封装、及电子贴装设备
，尤其涉及一种多头锡球植球喷射头。

技术介绍

[0002]锡球植球工艺是在电路板、晶圆、芯片等待植球的元件表面上植入锡球颗粒的一种工艺方法，锡球植球工艺先后经历了手工钢网植球、自动化钢网植球、以及巨量转移植球三个阶段。
[0003]其中，手工钢网植球与自动化钢网植球原理相同，其主要是将锡料制成球状颗粒并倒入镂空的钢网上，同时，在待植球的元件表面上涂覆一层助焊剂并放置于镂空的钢网下方，然后将锡球倒在钢网上，利用刮刀刮动锡球，使锡球从钢网上的镂空处掉落在元件表面上；钢网植球的工艺在操作时，需要将钢网与元件表面的距离控制在两个锡球的直径之和以内，这就对钢网、及待植球元件表面的平整性具较高的要求，而钢网在使用过程中，受到刮刀的挤压力，容易变形和破损，经常需要更换，钢网平整性同时还受面积的影响；钢网面积越大容易变形，无法进行大面积植球；对于表面不平整的元件 (例如具有曲面结构的元件或表面已经进行预先贴装的元件)钢网印刷也不适用；而且，由于电子产品逐渐向小型化发展，在对微小元件进行植球时，使用的锡球颗粒直径很小，锡球的直径越小，其比表面积越大，锡球表面的吸附力越大，容易出现锡球堆积或锡球吸附在钢网的现象，导致漏植球现象，降低了植球的良率和效率，同时，锡球植球的直径越小，钢网的加工越困难，成本越高，现有技术还无法加工孔径在0.1mm以下的钢网，上述问题均限制了钢网植球设备的使用。
[0004]巨量转移植球工艺，是使用吸头采用抽真空将锡球吸起，然后转移到待植球元件表面上，采用气体将锡球吹落完成植球，为了提高植球效率，通过在吸头上卡入一个吸盘，该吸盘上开设有吸附孔，可以一次性吸起与吸附孔相应数量的锡球，在使用时，为了使锡球同时准确掉落在相应位置上，要求吸头与待植球元件表面的距离很小，由此，对于表面不平整的元件(例如具有曲面结构的元件或表面已经进行预先贴装的元件)，该工艺也不适用；吸盘上吸附孔越小，加工难度越大，加工成本就越高，无法应用在孔径小于 0.1mm以下的锡球进行植球；而在进行大面植球时，吸盘上需要开设大量的吸附孔，也会导致吸盘加工成本的升高，限制了该工艺的使用；而且，当锡球直径或待焊接元件型号改变时，需要同时更换吸盘甚至整个吸头，由此，增加了成本。
[0005]因此，现有技术还缺乏一种适用不同元件形状、不同锡球粒径使用且植球效率高、加工成本低的植球设备。

技术实现思路

[0006]针对上述不足，本专利技术的目的在于提供一种多头锡球植球喷射头，该多头锡球植球喷射头能同时喷射出多个锡球进行植球，有效提高植球效率；能控制锡球在喷射头主体
内快速移动并一个个有序从喷嘴喷出，可以将锡球准确的植入到电路板、晶圆、或芯片的表面上，能精确控制粒径为0.06mm以上的锡球进行植球，植球效率、良率、以及精确度高，适用于各种形状、及型号的元件植球，结构简单，整体体积小，加工成本低，且运行稳定性好。
[0007]本专利技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种多头锡球植球喷射头，包括一喷射头主体，在其内部分别形成有数条纵向落料通道、及与该纵向落料通道一一对应并相连通的数条进料通道，且在该喷射头主体上形成有与进料通道相连通的一上料通道，在该喷射头主体上设置有与纵向落料通道相连通的一喷嘴，在所述喷嘴内形成有与纵向落料通道一一对应并相连通的数条喷射通道；同时，在该喷射头主体上设置有一落料控制机构，该落料控制机构对应于纵向落料通道与进料通道连通位置处；
[0008]所述落料控制机构包括与纵向落料通道一一对应的数条落料控制气路、一通气通道、一真空通道、及与落料控制气路一一对应设置的数个第一电磁阀，所述落料控制气路、通气通道与真空通道分别连接于相应的第一电磁阀，所述落料控制气路连通于对应的进料通道与纵向落料通道连通位置处，
[0009]所述喷射头主体包括：
[0010]一下部：所述纵向落料通道形成于下部内，所述进料通道形成于下部的上端，所述喷嘴设置于下部下端；
[0011]一上部：其位于下部上方，所述通气通道、真空通道与上料通道均形成于上部；
[0012]一基块A：其位于上部与下部间，所述落料控制气路形成于基块A上。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述落料控制机构还包括形成于基块A上与进料通道一一对应设置并相连通的数条缓冲控制气路、及与该缓冲控制气路一一对应设置的数个第二电磁阀，所述缓冲控制气路、真空通道与通气通道分别连接于相应的第二电磁阀，所述第二电磁设置于上部上。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述落料控制机构还包括形成于基块A上并与上料通道相连通的至少一吹气气路、及至少一第三电磁阀，所述吹气气路与通气通道分别连接于第三电磁阀，所述第三电磁阀设置于上部上。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，在上部上分别形成有连通第一电磁阀与落料控制气路的数个第一连通孔、连通第二电磁阀与缓冲控制气路的数个第二连通孔、及连通第三电磁阀与吹气气路的至少一第三连通孔。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述落料控制气路具有对应于纵向落料通道与进料通道连通位置处的一第一通气孔；所述缓冲控制气路具有对应于进料通道的一第二通气孔；所述落料控制气路靠近第一通气孔的一端形成一第一弯折部，该第一弯折部的宽度由弯折处到第一通气孔处逐渐减小；所述缓冲控制气路靠近第二通气孔的一端形成一第二弯折部，该第二弯折部的宽度由弯折处到第二通气孔处逐渐减小。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，在所述基块A上且位于上料通道下方还形成有与吹气气路连通的一上料堆积槽。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，所述通气通道与真空通道并排设置于上部内并分别沿进料通道方向延伸，在通气通道与真空通道间形成有数组横向通道组，该横向通道组包括与通气通道相连通的一横向通气通道、及与真空通道连通的一第一横向真空通道，所述第一电磁阀分别连接于横向通气通道与第一横向真空通道，所述第二电磁阀分别连接于横向
通气通道与第一横向真空通道；在上部上还设置有与上料通道连接的一上料管。
[0019]作为本专利技术的进一步改进，所述横向通道组包括一第一的横向通道组、及一第二横向通气管道组；在上部上形成有供第一电磁阀插入的数组第一插孔组、及供第二电磁阀插入的数组第二插孔组，所述第一连通孔、及第一横向通道组的横向通气通道与第一横向真空通道分别连通于第一插孔组，所述第二连通孔、及第二横向通道组的横向通气通道与第一横向真空通道分别连通于第二插孔组。
[0020]作为本专利技术的进一步改进，在上部内且位于通气通道与真空通道间形成有至少一第二横向真空通道，在上部上形成有供第三电磁阀插入的至少一第三插孔组，所述第三连通孔与第二横向真空通道分别连通于该第三插孔组。
[0021]作为本专利技术的进一步改进，所述喷射头主体还包括一基块B，其设置于基块A与下部间，所述进料通道形成于该基块B上，在进料通道上形成有与纵向落料通道相对应的一落料口，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多头锡球植球喷射头，包括一喷射头主体，在其内部分别形成有数条纵向落料通道、及与该纵向落料通道一一对应并相连通的数条进料通道，且在该喷射头主体上形成有与进料通道相连通的一上料通道，在该喷射头主体上设置有与纵向落料通道相连通的一喷嘴，在所述喷嘴内形成有与纵向落料通道一一对应并相连通的数条喷射通道；同时，在该喷射头主体上设置有一落料控制机构，该落料控制机构对应于纵向落料通道与进料通道连通位置处；所述落料控制机构包括与纵向落料通道一一对应的数条落料控制气路、一通气通道、一真空通道、及与落料控制气路一一对应设置的数个第一电磁阀，所述落料控制气路、通气通道与真空通道分别连接于相应的第一电磁阀，所述落料控制气路连通于对应的进料通道与纵向落料通道连通位置处，其特征在于，所述喷射头主体包括：一下部：所述纵向落料通道形成于下部内，所述进料通道形成于下部的上端，所述喷嘴设置于下部下端；一上部：其位于下部上方，所述通气通道、真空通道与上料通道均形成于上部；一基块A：其位于上部与下部间，所述落料控制气路形成于基块A上。2.根据权利要求1所述的多头锡球植球喷射头，其特征在于，所述落料控制机构还包括形成于基块A上与进料通道一一对应设置并相连通的数条缓冲控制气路、及与该缓冲控制气路一一对应设置的数个第二电磁阀，所述缓冲控制气路、真空通道与通气通道分别连接于相应的第二电磁阀，所述第二电磁设置于上部上。3.根据权利要求2所述的多头锡球植球喷射头，其特征在于，所述落料控制机构还包括形成于基块A上并与上料通道相连通的至少一吹气气路、及至少一第三电磁阀，所述吹气气路与通气通道分别连接于第三电磁阀，所述第三电磁阀设置于上部上。4.根据权利要求3所述的多头锡球植球喷射头，其特征在于，在上部上分别形成有连通第一电磁阀与落料控制气路的数个第一连通孔、连通第二电磁阀与缓冲控制气路的数个第二连通孔、及连通第三电磁阀与吹气气路的至少一第三连通孔。5.根据权利要求2所述的多头锡球植球喷射头，其特征在于，所述落料控制气路具有对应于纵向落料通道与进料通道连通位置处的一第一通气孔；所述缓冲控制气路具有对应于进料通道的一第二通气孔；所述落料控制气路靠近第一通...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗后勇，吴朋，
申请(专利权)人：东莞市鸿骐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：