一种锡球激光喷射装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种锡球激光喷射装置，包括：一喷射头，在其内部分别形成有一纵向喷射通道、与纵向喷射通道相连通的一斜向落料通道、及与斜向落料通道相连通的一锡球进料通道，且在该喷射头上形成有与锡球进料通道相连通的一上料通道，在该喷射头上设置有与纵向喷射通道相连通的一喷嘴；同时，在该喷射头上设置有一锡球落料控制机构，该锡球落料控制机构对应于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处；一激光器，其朝纵向喷射通道内发射激光。本发明专利技术提供的锡球激光喷射装置，结构简化，锡球能够有序、顺畅、平稳、快速输送，可实现每次向外喷射一个熔化后的锡球，利于提高喷射焊接的精确度与效率。的精确度与效率。的精确度与效率。

【技术实现步骤摘要】
一种锡球激光喷射装置


[0001]本专利技术涉及一种焊接设备，尤其涉及一种锡球激光喷射装置。

技术介绍

[0002]激光锡球焊接是利用高能量密度的激光束作为热源将锡球熔化从而对适用产品进行精密连接的一种高效精密钎焊焊接方法。激光锡焊是电子元器件(SMT)加工技术应用的重要方面之一。多年以来激光工业在全球发展迅猛，激光锡球焊接装置及方法已经被广泛成功应用于微、小型零件的精密焊接中，为微电子发展及现代通讯技术做出了很大的贡献。
[0003]目前，市面上激光锡球焊接设备的喷射头，存在结构复杂，在锡球输送过程中，易出现卡料，输送不顺畅，无法保证锡球一个个喷射等不足，影响锡球喷射的速度，不利于提高焊接精度。

技术实现思路

[0004]针对上述不足，本专利技术的目的在于提供一种锡球激光喷射装置，结构简化，锡球能够有序、顺畅、平稳、快速输送，可实现每次向外喷射一个熔化后的锡球，利于提高喷射焊接的精确度与效率。
[0005]本专利技术为达到上述目的所采用的技术方案是：
[0006]一种锡球激光喷射装置，其特征在于，包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡球激光喷射装置，其特征在于，包括：一喷射头，在其内部分别形成有一纵向喷射通道、与纵向喷射通道相连通的一斜向落料通道、及与斜向落料通道相连通的一锡球进料通道，且在该喷射头上形成有与锡球进料通道相连通的一上料通道，在该喷射头上设置有与纵向喷射通道相连通的一喷嘴；同时，在该喷射头上设置有一锡球落料控制机构，该锡球落料控制机构对应于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处；一激光器，其朝纵向喷射通道内发射激光。2.根据权利要求1所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述锡球落料控制机构包括形成于喷射头内部的一第一吹气通道、一通气通道、一真空通道、及设置于喷射头上的一第一电磁阀，其中，该第一电磁阀分别连接于第一吹气通道、通气通道与真空通道，且该第一吹气通道连通于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处。3.根据权利要求2所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述锡球落料控制机构还包括连通于锡球进料通道的一抽真空通道、及一第二电磁阀，该第二电磁阀分别连接于抽真空通道与真空通道。4.根据权利要求2所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，在所述喷射头内形成有连通于上料通道的一第二吹气通道，该第二吹气通道与通气通道分别连接于一第三电磁阀。5.根据权利要求1所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述锡球进料通道与水平面之间形成的角度大于0
°
且小于90
°
。6.根据权利要求1所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述斜向落料通道与纵向喷射通道之间形成的角度为2
°
～15
°
。7.根据权利要求3所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述喷射头包括：一下部，所述纵向喷射通道与斜向落料通道形成于下部内，所述喷嘴设置于下部下端；一上...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗后勇，吴朋，
申请(专利权)人：东莞市鸿骐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：