导电性粘接片、层叠体、以及发热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供导电性粘接片(10)，其具有：第1粘接剂层(12)、第2粘接剂层(14)、以及配置在第1粘接剂层(12)及第2粘接剂层(14)之间的第3层(16)，第1粘接剂层(12)在25℃下的储能模量小于2.5×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘接片、层叠体、以及发热装置
本专利技术涉及导电性粘接片、层叠体、以及发热装置。
技术介绍
具有多个导电性线状体隔开间隔地排列而成的类片结构体的导电性粘接片能够用于发热装置的发热体、发热的纺织品的材料、以及显示器用保护膜(防碎膜)等各种物品的构件。在将导电性线状体用作发热体的情况下，已从电连接的观点出发而对导电性线状体的配置方法进行了各种探讨。例如，专利文献1中公开了生成及赋予对车内进行加热的加热元件的方法。该方法包括：使该加热元件由加热丝制成，所述加热丝限定出在给定模式的工作位置延伸的至少1个电子加热回路，将该加热丝定位于临时载体的至少1个侧部上的工序；在该载体上、至少在该载体上的存在该加热丝的区域上以及该加热丝上赋予粘接剂、使该加热丝粘接于该载体的表面的工序；将具有该加热丝的该载体运送至与该加热元件紧密接触的最终基板的工序；将该加热丝按压于该基板，对该粘接剂进行加热，使该丝粘接于该基板的工序；以及，去除该载体，使该加热丝从该载体释放并粘接于该基板，形成用于加热该车内的该加热元件的工序。专利文献2中公开了一种面状发热体，其是在平板状的橡胶状弹性体的一面平行且内接地设置多列圆筒状的空隙、并在该空隙中埋入发热线而成的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2003-509820号公报专利文献2：日本特开平10-214676号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1所记载的加热元件中，由于固化前的柔软的粘接剂被赋予至加热丝上，因此在随后的工序中设置了电极的情况下，难以取得加热丝与电极的导通。另外，专利文献2所记载的面状发热体需要在橡胶状弹性体另行设置用于配置发热线的空隙，因此工序变得繁杂。另一方面，近年来，对于具备多个导电性线状体的导电性粘接片而言，有粘贴于凹凸较大的被粘附物或易变形的被粘附物而使用的用途。但是，在将导电性粘接片粘贴于凹凸较大的被粘附物等时，有时导电性线状体被埋入粘接剂层的内部。而这样的导电性线状体的埋入例如在导电性粘接片设置有电极时，会成为引发导电性线状体与电极的接触不良的原因。本专利技术的目的在于提供能够抑制导电性线状体向粘接剂层的内部埋入的导电性粘接片、具有导电性粘接片的层叠体、以及发热装置。解决课题的方法根据本专利技术的一个方式，可提供一种导电性粘接片，其具有第1粘接剂层、第2粘接剂层、以及配置在上述第1粘接剂层及上述第2粘接剂层之间的第3层，上述第1粘接剂层在25℃下的储能模量小于2.5×105Pa，上述第3层在25℃下的储能模量为2.5×105Pa以上，在上述第1粘接剂层配置有多个导电性线状体。在本专利技术的一个方式的导电性粘接片中，上述第1粘接剂层的厚度t1和上述导电性线状体的直径d1满足下述数学式(数学式1)的关系。0.4×d1≤t1≤1.2×d1···(数学式1)在本专利技术的一个方式的导电性粘接片中，优选上述第2粘接剂层在25℃下的储能模量小于2.5×105Pa。在本专利技术的一个方式的导电性粘接片中，上述导电性线状体优选为导电线。在本专利技术的一个方式的导电性粘接片中，上述导电性线状体优选为选自包含金属线的线状体、包含碳纳米管的线状体、以及对丝线实施导电性包覆而成的线状体中的至少一种。在本专利技术的一个方式的导电性粘接片中，优选上述第3层为热塑性弹性体层。在本专利技术的一个方式的导电性粘接片中，优选上述第1粘接剂层在25℃下的储能模量小于2.0×105Pa。在本专利技术的一个方式的导电性粘接片中，优选上述第3层在25℃下的储能模量为3.5×105Pa以上。根据本专利技术的一个方式，可提供一种层叠体，其具有上述的本专利技术的一个方式的导电性粘接片、和被粘附物，上述被粘附物具有算术平均粗糙度Ra为1μm以上且150μm以下的第1被粘附物表面，在上述第1被粘附物表面贴合有上述第2粘接剂层。根据本专利技术的一个方式，可提供一种发热装置，其具有上述本专利技术的一个方式的层叠体、和电极。在本专利技术的一个方式的发热装置中，优选上述电极与上述多个导电性线状体形成了电连接。根据本专利技术，可以提供能够抑制导电性线状体向粘接剂层的内部埋入的导电性粘接片、具有导电性粘接片的层叠体、以及发热装置。附图说明图1是示出本专利技术的第一实施方式的导电性粘接片的示意图。图2是示出图1的II-II剖面的剖面图。图3是示出本专利技术的第二实施方式的层叠体的一种形式的示意图。图4是示出图3的III-III剖面的剖面图。图5是示出本专利技术的第三实施方式的发热装置的一种形式的示意图。图6是示出本专利技术的第四实施方式的发热装置的一种形式的平面示意图。图7是图6所示的A部分的放大图。符号说明10、11···导电性粘接片、12···第1粘接剂层、12A···第一粘接面、12B···第二粘接面、14···第2粘接剂层、14A···第一粘接面、14B···第二粘接面、16···第3层、16A···第一面、16B···第二面、18、18A···导电性线状体、20、21···类片结构体、20A···第一面、20B···第二面、22···被粘附物、22A···第1被粘附物表面、30···电极、100、101···层叠体、200、201···发热装置。具体实施方式[第一实施方式]以下，针对本专利技术，以实施方式为例、基于附图进行说明。本专利技术并不限定于实施方式的内容。需要说明的是，在附图中存在为了易于说明而放大或缩小地进行图示的部分。＜导电性粘接片＞如图1及图2所示，本实施方式的导电性粘接片10例如具有第1粘接剂层12、第2粘接剂层14、以及配置在第1粘接剂层12及第2粘接剂层14之间的第3层16。第1粘接剂层12中相互隔开间隔地配置有多个导电性线状体18。在本实施方式中，如图2所示，导电性线状体18的一部分从第1粘接剂层12露出。在本说明书中，将多个导电性线状体18相互隔开间隔地排列而成的结构体称为“类片结构体20”。类片结构体20具有导电性线状体18露出的第一面20A、和与第一面20A为相反侧的第3层16一侧的第二面20B。第1粘接剂层12具有导电性线状体18露出的一侧的第一粘接面12A、和与第一粘接面12A为相反侧的第3层16一侧的第二粘接面12B。第2粘接剂层14具有第3层16一侧的第一粘接面14A、和与第一粘接面14A为相反侧的第二粘接面14B。第3层16具有第1粘接剂层12一侧的第一面16A、和与第一面16A为相反侧的第2粘接剂层14一侧的第二面16B。即，本实施方式的导电性粘接片10依次具有第2粘接剂层14、第3层16、以及第1粘接剂层12，类片结构体20以使类片结构体20的第二面20B与第3层16的第一面16A相对的方式配置于第1粘接剂层12。在本实施方式中，第1粘接剂层12在25℃下的储能模量小于2.5×1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性粘接片，其具有：/n第1粘接剂层、/n第2粘接剂层、以及/n配置在所述第1粘接剂层及所述第2粘接剂层之间的第3层，/n所述第1粘接剂层在25℃下的储能模量小于2.5×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181217 JP 2018-2356041.一种导电性粘接片，其具有：
第1粘接剂层、
第2粘接剂层、以及
配置在所述第1粘接剂层及所述第2粘接剂层之间的第3层，
所述第1粘接剂层在25℃下的储能模量小于2.5×105Pa，
所述第3层在25℃下的储能模量为2.5×105Pa以上，
在所述第1粘接剂层配置有多个导电性线状体。


2.根据权利要求1所述的导电性粘接片，其中，
所述第1粘接剂层的厚度t1和所述导电性线状体的直径d1满足下述数学式1的关系，
0.4×d1≤t1≤1.2×d1···(数学式1)。


3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接片，其中，
所述第2粘接剂层在25℃下的储能模量小于2.5×105Pa。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粘接片，其中，
所述导电性线状体为导电线。


5.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粘接片，其中，
所述导电性线状体...

【专利技术属性】
技术研发人员：森冈孝至，伊藤雅春，萩原佳明，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP