导电膜及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种导电膜，包括基底及设置在基底上的导电胶层，导电胶层包括固化胶以及与固化胶混合在一起的导电浆料，导电胶层上设有露出基底的多个穿孔，以使导电胶层形成图案化的结构。本发明专利技术还提供一种导电膜的制作方法。本发明专利技术的导电膜及其制作方法，不仅提高了导电膜的良率，还能够使得导电膜的导通性能更稳定。

【技术实现步骤摘要】
导电膜及其制作方法
本专利技术涉及导电膜
，特别是涉及一种导电膜及其制作方法。
技术介绍
随着科学技术的发展，越来越多具有触摸功能的终端设备朝着柔性化、轻薄化发展。透明导电膜因其透过率高，导电性能好，广泛的应用在触控屏领域，近年来，作为触摸屏必不可少的导电膜的需求量也日益增加。在透明导电膜的制造上，由于传统金属蚀刻工艺与纳米银激光镭射工艺存在制作效率低，且透明导电膜信赖性低以及使用寿命低等问题，所以为解决以上问题，UV压印法被越来越多的用在透明导电膜的制造上。UV压印法中采用模具通过卷对卷(rolltoroll)压印工艺，在UV胶层(固化胶层)压印出图形凹槽，然后在图形凹槽中填充导电墨水，再经烧结形成导电网格，导电墨水通常采用铜纳米浆料或银纳米浆料。因需要在填充导电墨水后进行烧结，会使基底尺寸发生收缩，导致基底的尺寸难以控制，最终导致透明导电膜图形尺寸不良率上升，使后续贴合变得非常困难；另外基底的收缩率与导电材料收缩率的不一致，也会导致透明导电膜图形出现断路不良的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导电膜及其制作方法，不仅提高了导电膜的良率，还能够使得导电膜的导通性能更稳定。本专利技术提供一种导电膜，包括基底及设置在所述基底上的导电胶层，所述导电胶层包括固化胶以及与所述固化胶混合在一起的导电浆料，所述导电胶层上设有露出所述基底的多个穿孔，以使所述导电胶层形成图案化的结构。进一步地，所述导电胶层为网格状的图案化结构。进一步地，所述导电浆料采用铜纳米浆料、银纳米浆料、石墨烯浆料中的一种或多种。进一步地，所述穿孔的宽度为4～15μm，所述穿孔的深度与所述导电胶层的厚度相等。进一步地，所述导电胶层的厚度为3～10μm。进一步地，所述基底为PET、PC或柔性玻璃。本专利技术还提供一种导电膜的制作方法，包括：准备固化胶和导电浆料，并将所述固化胶和所述导电浆料混合在一起；提供基底,在所述基底上涂布混合后的所述固化胶和所述导电浆料，以形成导电胶层；在所述导电胶层上制作露出所述基底的多个穿孔，用以形成图案化的导电胶层。进一步地，在所述导电胶层上制作露出所述基底的多个穿孔的步骤包括：先提供一模具，再将所述模具压印在所述导电胶层上，形成多个凹槽；在所述导电胶层对应所述凹槽的区域进行蚀刻，以形成露出所述基底的多个所述穿孔。进一步地，所述导电胶层为网格状的图案化结构。进一步地，所述导电浆料采用铜纳米浆料、银纳米浆料、石墨烯浆料中的一种或多种。本专利技术提供的导电膜，通过将固化胶和导电浆料混合形成导电胶层，并在导电胶层上设有露出基底的多个穿孔，以使导电胶层形成图案化的结构，不仅提高了导电膜的良率，还能够使得导电膜的导通性能更稳定。附图说明图1为本专利技术实施例中导电膜的制作方法的流程框图；图2a至图2c为本专利技术实施例中导电膜的制作方法的步骤图；图3为本专利技术实施例中导电膜的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。实施例一如图1至图3所示，本专利技术实施例中提供的导电膜，包括基底1及设置在基底1上的导电胶层2，导电胶层2包括固化胶以及与固化胶混合在一起的导电浆料，以使导电胶层2具有导电性，在导电胶层2上设有露出基底1的多个穿孔20，以使导电胶层2形成图案化的结构。基底1起承载和保护作用，且基底1的透光率较高。具体地，基底1的材质为PET、PC或柔性玻璃。在本实施例中，导电胶层2为网格状的图案化结构，即形成网格状的导电线路图形。导电浆料采用铜纳米浆料、银纳米浆料、石墨烯浆料等具有导电性能的材料。具体地，穿孔20的宽度为4～15μm，由于基底1由穿孔20露出，所以穿孔20的深度与导电胶层2的厚度相等。其中，导电胶层2的厚度为3～10μm，所以可以理解的，穿孔20的深度也为3～10μm。在本实施例中，导电膜为单层结构，如需要制作双层导电膜，在其他实施例中，可以将两片导电膜后续进行贴合，以实现双层导电线路。如图1，图2a至图2c所示，本专利技术实施例还提供一种导电膜的制作方法，用于制作上述的导电膜，该方法包括：S1:准备固化胶和导电浆料，并将固化胶和导电浆料混合在一起。具体地，固化胶和导电浆料按照一定比例混合，或将导电浆料填充进固化胶内，使混合后的物质具有导电性能即可。S2:提供基底1，在基底1上涂布混合后的固化胶和导电浆料，以形成导电胶层2。S3:提供一模具3，再将模具3压印在导电胶层2上，形成多个凹槽21。具体地，如图2a所示，该模具3表面具有多个图形槽31以及与图形槽31对应的凸起32，图形槽31的剖面可以为矩形、梯形、以及非规则图形，深度3～10μm，宽度4～15μm。将模具3具有多个图形槽31的一侧表面朝基底1方向下压，使凸起32压印在导电胶层2上，形成与凸起32对应的多个深度相同的凹槽21，以及形成与图形槽31对应的导电线路图形，然后进行紫外光固化，此时，导电胶层2的整体厚度为4～11μm。导电胶层2上的多个凹槽21与多个凸起32形状一致，例如，导电胶层2的凹槽21的剖面可以为矩形、梯形、以及非规则图形。优选地，该模具3为金属模具3。S4:在导电胶层2上制作露出基底1的多个穿孔20，用以形成图案化的导电胶层2。如图2b所示，由于模具3的凸起32压印在导电胶层2上，在模具3的凸起32与基底1之间会留下残留的导电胶层2，影响线路的布置，所以需要将此部分残留的导电胶层2去除。具体地，如图2c所示，在导电胶层2对应凹槽21的区域进行蚀刻，蚀刻穿凹槽21的底部以形成露出基底1表面的多个穿孔20。在本实施例中，采用干蚀刻或湿蚀刻工艺，对整个导电胶层2进行蚀刻，去除1μm厚度的导电胶层2，以形成露出基底1的多个穿孔20，蚀刻后，导电胶层2的厚度为3～10μm。本实施例提供的导电膜的制作方法采用先压印出导电胶层2的大致图形，后进行蚀刻完善的方式，制作步骤简单，并且缩短了导电膜的制作周期。在其他实施例中，也可以只对残留的导电胶层2进行蚀刻，即只蚀刻凹槽21区域。具体地，需要用到掩膜版对导电胶层2非凹槽21的区域进行覆盖，再对凹槽21区域进行蚀刻，去除导电胶层2对应凹槽21的1μm厚度，以形成露出基底1的多个穿孔20。在其他实施例中，S1与S2的顺序可以互换，不影响导电胶层2的形成。在本实施例中，导电胶层2为网格状的图案化结构，即形成网格状的导电线路图形。导电浆料采用铜纳米浆料、银纳米浆料、石墨烯浆料等具有导电性能的材料。实施例二本实施例提供一种导电膜，包括基底及设置在基底上的导电胶层，其中，该基底具有相对设置第一表面和第二表面，导电胶层分别设置在第一表面和第二表面上，导电胶层包括固化胶以及与固化胶混合在一起的导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电膜，其特征在于，包括基底及设置在所述基底上的导电胶层，所述导电胶层包括固化胶以及与所述固化胶混合在一起的导电浆料，所述导电胶层上设有露出所述基底的多个穿孔，以使所述导电胶层形成图案化的结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电膜，其特征在于，包括基底及设置在所述基底上的导电胶层，所述导电胶层包括固化胶以及与所述固化胶混合在一起的导电浆料，所述导电胶层上设有露出所述基底的多个穿孔，以使所述导电胶层形成图案化的结构。


2.如权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电胶层为网格状的图案化结构。


3.如权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电浆料采用铜纳米浆料、银纳米浆料、石墨烯浆料中的一种或多种。


4.如权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述穿孔的宽度为4～15μm，所述穿孔的深度与所述导电胶层的厚度相等。


5.如权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电胶层的厚度为3～10μm。


6.如权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述基底为PET、PC或柔性玻璃。


7.一种导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘麟跃，基亮亮，周小红，
申请(专利权)人：苏州维业达触控科技有限公司，维业达科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32