一种高、低空间一体同步应用导电材料制造技术

本发明专利技术涉及一种高、低空间一体同步应用导电材料，包括泡棉，所述泡棉的两侧分别连接有胶层，且胶层的一侧连接有导电布，并且导电布的一侧连接有导电胶，所述导电胶的一侧连接有U型板，且U型板的顶端活动套接有支撑杆，所述支撑杆与U型板的内部底端之间为螺纹连接，且U型板的内部顶端连接有第一复位弹簧，所述U型板的内部顶端连接有第一连接杆。且第一连接杆与第一复位弹簧的内部之间相连接，并且第一连接杆的底端连接有限位块，所述U型板的内部底端嵌合连接有限位槽。本发明专利技术中，通过将胶层、泡棉、导电布以及导电胶进行连接，便于针对相邻同时间隙不一致的两个元器件进行连接，一个单体导电材料同时满足两个元器件接地需求，便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高、低空间一体同步应用导电材料
本专利技术涉及一种高、低空间一体同步应用导电材料，属于导电材料

技术介绍
导电材料是指专门用于输送和传导电流的材料，一般分为良导体材料和高电阻材料两类，导电材料包含导电塑料和导电橡胶，导电橡胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，通过压力使导电颗粒接触，达到良好的导电效果，有大量在电场作用下能够自由移动的带电粒子，因而能很好地传导电流的材料，包括导体材料和超导材料。现有的高、低空间一体同步应用导电材料其在使用时一般都是直接使用导电材料将两个元器件之间进行连接，但是由于元器件之间的间隙不同，其在使用时，需要使用不同大小的导电材料进行连接，使用起来十分的不便以及实用性偏低。
技术实现思路
本专利技术要解决现有的高、低空间一体同步应用导电材料其在使用时一般都是直接使用导电材料将两个元器件之间进行连接，但是由于元器件之间的间隙不同，其在使用时，需要使用不同大小的导电材料进行连接，使用起来十分的不便以及实用性偏低的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高、低空间一体同步应用导电材料，包括泡棉(1)，其特征在于：所述泡棉(1)的两侧分别连接有胶层(2)，且胶层(2)的一侧连接有导电布(3)，并且导电布(3)的一侧连接有导电胶(4)，所述导电胶(4)的一侧连接有U型板(5)，且U型板(5)的顶端活动套接有支撑杆(6)，所述支撑杆(6)与U型板(5)的内部底端之间为螺纹连接，且U型板(5)的内部顶端连接有第一复位弹簧(7)，所述U型板(5)的内部顶端连接有第一连接杆(8)。且第一连接杆(8)与第一复位弹簧(7)的内部之间相连接，并且第一连接杆(8)的底端连接有限位块(9)，所述U型板(5)的内部底端嵌合连接有限位槽(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高、低空间一体同步应用导电材料，包括泡棉(1)，其特征在于：所述泡棉(1)的两侧分别连接有胶层(2)，且胶层(2)的一侧连接有导电布(3)，并且导电布(3)的一侧连接有导电胶(4)，所述导电胶(4)的一侧连接有U型板(5)，且U型板(5)的顶端活动套接有支撑杆(6)，所述支撑杆(6)与U型板(5)的内部底端之间为螺纹连接，且U型板(5)的内部顶端连接有第一复位弹簧(7)，所述U型板(5)的内部顶端连接有第一连接杆(8)。且第一连接杆(8)与第一复位弹簧(7)的内部之间相连接，并且第一连接杆(8)的底端连接有限位块(9)，所述U型板(5)的内部底端嵌合连接有限位槽(10)。


2.根据权利要求1所述的一种高、低空间一体同步应用导电材料，其特征在于：所述限位块(9)与限位槽(10)的内部之间相连接，且第一连接杆(8)通过限位块(9)与限位槽(10)之间构成卡合结构。


3.根据权利要求1所述的一种高、低空间一体同步应用导电材料，其特征在于：所述U型板(5)与泡棉(1)的上下端之间为相对连接，且U型板(5)与导电布(3)的顶端之间为相对连接。


4.根据权利要求1所述的一种高、低空间一体同步应用导电材料，其特征在于：所述U型板(5)的一侧连接有支撑板(11)，且支撑板(11)的顶端固定连接有支撑柱(12)，所述支撑柱(12)的顶端连接第二连接杆(13)，且第二连接杆(13)的一侧活动连接有限位板(14)，并且限位板(14)的底端两侧分别固定连接有第二复位弹簧(15)，所述支撑板(11)的底端固定连接有套管(16)，且套管(16)的两侧分别固定连接有固定板(17...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨茂洲，马罗成，李兴剑，
申请(专利权)人：深圳市鑫诺诚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44