固化性树脂组合物、干膜、带树脂的铜箔、固化物和电子部件制造技术

[课题]提供：可以得到具备高的耐热性、低介质损耗角正切、和对导体的密合性高的固化物的固化性树脂组合物、包含其的干膜、带树脂的铜箔、固化物和电子部件。[解决方案]得到了固化性树脂组合物、包含其的干膜、带树脂的铜箔、固化物和电子部件，所述固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂和(B)具有活性酯基的化合物，组合物中的前述(A)环氧树脂的环氧基的总量/前述(B)具有活性酯基的化合物的活性酯基的总量之比为0.2～0.6。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、干膜、带树脂的铜箔、固化物和电子部件
本专利技术涉及固化性树脂组合物、干膜、带树脂的铜箔、固化物和电子部件。
技术介绍
作为形成印刷电路板等电子部件的绝缘材料，一直以来使用有含有环氧树脂的热固性树脂组合物，通常，为了对固化物赋予各种特性，将各种固化剂与环氧树脂组合使用(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5396805号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，对于电子部件的绝缘层形成用的固化性树脂组合物，从可靠性等的观点出发，要求能形成耐热性优异的固化物。进而，近年来，随着高速通信的采用、即高频化，有传输损耗增加倾向，因此，对于电子部件的绝缘材料要求能抑制传输损耗的低介质损耗角正切化。鉴于前述课题的本专利技术的目的在于，提供：可以得到具备高的耐热性、和低介质损耗角正切的固化物的热固性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、带树脂的铜箔、固化物、和电子部件。用于解决问题的方案由本专利技术人等发现：可以通过如下固化性树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)环氧树脂和(B)具有活性酯基的化合物，/n组合物中的所述(A)环氧树脂的环氧基的总量/所述(B)具有活性酯基的化合物的活性酯基的总量之比为0.2～0.6。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181204 JP 2018-227152;20190930 JP 2019-1796381.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)环氧树脂和(B)具有活性酯基的化合物，
组合物中的所述(A)环氧树脂的环氧基的总量/所述(B)具有活性酯基的化合物的活性酯基的总量之比为0.2～0.6。


2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述(B)具有活性酯基的化合物为下述通式(1)所示的化合物，



式(1)中，X1各自独立地为具有苯环或萘环的基团，k表示0或1，n以重复单元的平均计为0.25～1.5。


3.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述(B)具有活性酯基的化合物为具备如下结构的化合物：其具有下述通式(2)所示的结构部位、且其两末端为一价的芳氧基，



式(2)中，X2各自独立地为下述式(3)所示的基团或下述式(4)所示的基团，



m为1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢本和久，青山良朋，宫部英和，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP