【技术实现步骤摘要】
一种封装结构
本技术涉及一种封装结构，属于半导体封装
技术介绍
随着5G通讯的商用以及物联网的高速发展，SiP封装中采用溅渡金属层形成屏蔽结构，产品其EMC的设计要求越来越苛刻，而SiP模组中基板端侧壁接地结构是阻碍屏蔽效果的障碍。现有SiP模组产品需要通过屏蔽层与基板侧壁上的接地端接触，形成一个单独的屏蔽腔体，以防止产品自身信号对其他芯片的干扰，亦防止其他电磁信号对自身的影响。SiP模组中屏蔽罩仅能防护基板表面器件，对于基板侧面及基板底面的泄露无能为力，而现有的溅射产品由于接地效能不良亦会导致屏蔽效果不佳等问题，实际商用推广并不理想。为使得屏蔽效果更加优良，要求基板侧壁接地端更多的露出，现有SiP模组侧壁露出的叠层结构采用接地层加金属柱加接地层的结构，由于生产工艺的限制，普通基板设计金属柱之间需要有一定间距，该设计就会导致基板侧壁金属柱间存在间隙，导致信号泄漏。若改成其他设计增加基板侧壁露铜量会使得切割应力增大，基板侧壁中层间金属和通孔形变导致基板侧壁存在分层，严重影响产品品质。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种封装结构，其通过阶梯式结构可将基板侧壁接地露铜面积提高至90％以上，减少电磁信号透过基板侧壁的泄漏，提高封装结构的整体屏蔽效果。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种封装结构，它包括基板，所述基板上贴装有若干电子元件，所述电子元件外围包封有塑封料，所述塑封料表面覆盖有屏蔽层，所述基板整体呈自上而下依次内缩的多级阶梯式结构。...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上贴装有若干电子元件(2)，所述电子元件(2)外围包封有塑封料(3)，所述塑封料(3)表面覆盖有屏蔽层(4)，所述基板(1)整体呈自上而下依次内缩的多级阶梯式结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上贴装有若干电子元件(2)，所述电子元件(2)外围包封有塑封料(3)，所述塑封料(3)表面覆盖有屏蔽层(4)，所述基板(1)整体呈自上而下依次内缩的多级阶梯式结构。
2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于：所述基板(1)包括自上而下依次布置的多级阶梯(11)，其中奇数级阶梯(11)外侧设置有层间接地层(12)，偶数级阶梯(11)外侧设置有金属柱层(13)，相邻两个层间接地层(12)之间通过金属柱层(13)相连接，所述屏蔽层(4)延伸至第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：周青云，沈锦新，张江华，周海锋，吴昊平，赵华，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。