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一种封装结构制造技术
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下载一种封装结构的技术资料
文档序号:29460284
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本实用新型涉及一种封装结构,它包括基板(1),所述基板(1)上贴装有若干电子元件(2),所述电子元件(2)外围包封有塑封料(3),所述塑封料(3)表面覆盖有屏蔽层(4),所述基板(1)整体呈自上而下依次内缩的多级阶梯式结构。本实用新型一种封...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。
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