一种新型图形复合对位靶标及HDI板制造技术

技术编号:29413307 阅读:35 留言:0更新日期:2021-07-23 22:55
本发明专利技术公开了一种新型图形复合对位靶标及HDI板,包括环形的对位盲孔,在对位盲孔的中间开设有对位通孔,对位通孔和对位盲孔共中心点;对位通孔的外边界与对位盲孔的内边界之间形成有环形的线路图形,线路图形的外边界与对位盲孔的内边界连接,线路图形的内边界与对位通孔的外边界之间被蚀刻移除。本发明专利技术在对位靶标中不仅同时融合了对位盲孔和对位通孔,还融合了环形的线路图形,可以先同时抓取对位通孔和对位盲孔两种对位靶标,以平衡两种孔型所带来的对位偏差,提升图形对位效率,再进一步抓取环形的线路图形,通过将线路图形分别与对位通孔和对位盲孔进行对准度检查,进一步提升图形对位精度和准确度,提升图形对位效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型图形复合对位靶标及HDI板
本专利技术属于PCB
,尤其涉及一种新型图形复合对位靶标及HDI板。
技术介绍
电路板即PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板),在PCB制作过程中,靶标设计是一种十分重要的辅助设计,主要用于机械钻孔定位、图转对位等工序,尤其在HDI(HighDensityInterconnector,高密度互连)板制作过程中,对位靶标更是重中之重,对位靶标设计的是否合理,直接关系到HDI板层间对位的准确度。根据HDI板的生产制作工艺流程,HDI板中有通孔、盲孔等几种不同类型和工艺的孔型存在,在HDI板各个层别的制作过程中,由于板件尺寸涨缩的存在,图形对位时存在偏差,若以通孔作为对位基准,盲孔易出现偏位,若以盲孔作为对位基准,通孔易出现对位偏差。如何平衡HDI板通、盲孔匹配的问题,现有技术提供了一种图形复合对位靶标,以平衡两种孔型所带来的对位偏差,提升图形对位效率。但是,其对位的参考单位仍然只有盲孔和通孔,仍然存在进一步改善的空间,以提高对位精度和对位效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型图形复合对位靶标及HDI板,以解决上述技术问题。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:第一方面,提供了一种新型图形复合对位靶标,包括环形的对位盲孔,在所述对位盲孔的中间开设有对位通孔,所述对位通孔和所述对位盲孔共中心点;所述对位通孔的外边界与所述对位盲孔的内边界之间形成有环形的线路图形,所述线路图形的外边界与所述对位盲孔的内边界连接,所述线路图形的内边界与所述对位通孔的外边界之间被蚀刻移除。可选地,所述对位盲孔和所述线路图形均为圆环或方环形状,所述对位通孔为圆孔或方孔。可选地,所述对位盲孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔排布而成。可选地,所述对位通孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光通孔排布而成。第二方面,提供了一种HDI板,包括如上所述的新型图形复合对位靶标。可选地,所述HDI板的四个角分别包括一所述新型图形复合对位靶标,依次分别为第一靶标、第二靶标、第三靶标和第四靶标。可选地,所述第一靶标的对位盲孔的中心点和所述第二靶标的对位盲孔的中心点的连线,垂直于所述第二靶标的对位盲孔的中心点和所述第三靶标的对位盲孔的中心点的连线;所述第一靶标的对位盲孔的中心点和所述第四靶标的对位盲孔的中心点之间的距离,小于所述第二靶标的对位盲孔的中心点和所述第三靶标的对位盲孔的中心点之间的距离。与现有技术相比,本专利技术实施例具有以下有益效果:本专利技术实施例提供的一种新型图形复合对位靶标及HDI板,在对位靶标中不仅同时融合了对位盲孔和对位通孔,还融合了环形的线路图形,可以先同时抓取对位通孔和对位盲孔两种对位靶标,以平衡两种孔型所带来的对位偏差,提升图形对位效率,再进一步抓取环形的线路图形,通过将线路图形分别与对位通孔和对位盲孔进行对准度检查,进一步提升图形对位精度和准确度,提升图形对位效率。因此,本专利技术实施例提供的新型图形复合对位靶标及HDI板,综合了对位通孔、对位盲孔及环形的线路图形,对位精度和准确度得到进一步提高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本专利技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。图1为本专利技术实施例提供的一种新型图形复合对位靶标的结构图;图2为本专利技术实施例提供的一种HDI板的结构图。图示说明:10、HDI板;11、对位盲孔;12、对位通孔;13、线路图形;20、第一靶标;30、第二靶标;40、第三靶标;50、第四靶标。具体实施方式为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例一请参阅图1所示。本实施例提供了一种新型图形复合对位靶标,包括环形的对位盲孔11,在对位盲孔11的中间开设有对位通孔12,对位通孔12和对位盲孔11共中心点。对位通孔12的外边界与对位盲孔11的内边界之间形成有环形的线路图形13,线路图形13的外边界与对位盲孔11的内边界连接,线路图形13的内边界与对位通孔12的外边界之间被蚀刻移除。可以理解的是,本实施例中,对位盲孔11和对位通孔12还可以是其他形状规则的孔,例如对位盲孔11还可以为方环形状的盲孔,对位通孔12为方形孔,此时,对位盲孔11和对位通孔12可通过方环或方形的中心来替代,其也能起到相同或相近的功能或效果,故其应在本专利技术的保护范围内。例如,对位盲孔11和线路图形13均为圆环或方环形状,对位通孔12为圆孔或方孔。在本实施例中,对位盲孔11和线路图形13均为圆环,对位通孔12为圆孔,中心点为圆心。本实施例对位检查方法为:1、先同时抓取对位通孔12和对位盲孔11两种对位靶标,以平衡两种孔型所带来的对位偏差,提升图形对位效率;2、再进一步抓取环形的线路图形13,通过将线路图形13分别与对位通孔12和对位盲孔11进行对准度检查,例如线路图形13与对位盲孔11之间的位置(中心点)偏差,及线路图形13与对位通孔12之间的位置(中心点)偏差。例如,将线路图形13的内环的圆心与对位盲孔11或对位通孔12的圆心进行对准度检查,将线路图形13的外环的圆心与对位盲孔11或对位通孔12的圆心进行对准度检查。应当理解,综合利用线路图形13、对位盲孔11和对位通孔12的形状特征参数,可以有更多形式的参数组合利用方式,以进行对准度检查。因此,本专利技术实施例提供的新型图形复合对位靶标,综合了对位通孔12、对位盲孔11及环形的线路图形13,对位精度和准确度得到进一步提高。作为本实施例的一种可选实施方式,对位盲孔11和对位通孔12均采用激光打孔设备采用激光多次进行打孔形成,激光打孔设备一次打出的孔的直径可以为0.1mm。对位盲孔11为由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔排布而成;对位通孔12由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光通孔排布而成。实施例二请参阅图2所示.本实施例提供了一种HDI板10,包括如上所述的新型图形复合对位靶本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种新型图形复合对位靶标,其特征在于,包括环形的对位盲孔,在所述对位盲孔的中间开设有对位通孔,所述对位通孔和所述对位盲孔共中心点;/n所述对位通孔的外边界与所述对位盲孔的内边界之间形成有环形的线路图形,所述线路图形的外边界与所述对位盲孔的内边界连接,所述线路图形的内边界与所述对位通孔的外边界之间被蚀刻移除。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型图形复合对位靶标,其特征在于,包括环形的对位盲孔,在所述对位盲孔的中间开设有对位通孔,所述对位通孔和所述对位盲孔共中心点;
所述对位通孔的外边界与所述对位盲孔的内边界之间形成有环形的线路图形,所述线路图形的外边界与所述对位盲孔的内边界连接,所述线路图形的内边界与所述对位通孔的外边界之间被蚀刻移除。


2.根据权利要求1所述的新型图形复合对位靶标,其特征在于,所述对位盲孔和所述线路图形均为圆环或方环形状,所述对位通孔为圆孔或方孔。


3.根据权利要求1所述的新型图形复合对位靶标,其特征在于,所述对位盲孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔排布而成。


4.根据权利要求1所述的新型图形复合对位靶标,其特征在于,所述对位通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟昭光赵南清蔡志浩曾国权
申请(专利权)人:东莞市五株电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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