光电封装与光电封装的制作方法技术

本申请公开一种光电封装与光电封装的制作方法。光电封装包括基板、光电组件、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电组件设置在基板上。第一封装胶体覆盖基板且设置在光电组件周围。第二封装胶体覆盖第一封装胶体以及光电组件。第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，最高点位置不高于光电组件的表面。

【技术实现步骤摘要】
光电封装与光电封装的制作方法
本申请涉及光电领域，具体而言，特别是涉及一种具有封装胶体的光电封装及其制作方法。
技术介绍
智能型手机或智能型手环中都内建有心律传感器。心律传感器实际上是通过发光二极管(LED)向人体照射光线(例如红外线、红光)，并利用光电传感器(Photoresistdetector)测量人体反射的光，由反射时减少的光源来推算血流的变化，进而得知人体的心律或脉搏。目前，光电传感器的设计除了提升发光功率(亮度)之外，亦朝向尺寸轻薄短小以及省电的趋势发展。然而，在现有技术中，光电传感器受限于封装结构及工艺上的不足，要达到上述要求仍然有一定难度。因此，如何通过结构设计的改良，以达到省电及缩小尺寸的产品需求，来克服上述的缺陷，已成为该领域所要解决的重要课题之一。
技术实现思路
本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种光电封装。为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是提供一种光电封装，包括基板、光电组件、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电组件设置在基板上。第一封装胶体覆盖基板并设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电封装，其特征在于，所述光电封装包括：/n一基板；/n一光电组件，设置在所述基板上；/n一第一封装胶体，覆盖所述基板且设置在所述光电组件周围；以及一第二封装胶体，覆盖所述第一封装胶体以及所述光电组件；/n其中，所述第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，所述最高点位置不高于所述光电组件的表面。/n

【技术特征摘要】
20200120 US 62/963,195;20200522 US 63/028,617;20201.一种光电封装，其特征在于，所述光电封装包括：
一基板；
一光电组件，设置在所述基板上；
一第一封装胶体，覆盖所述基板且设置在所述光电组件周围；以及一第二封装胶体，覆盖所述第一封装胶体以及所述光电组件；
其中，所述第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，所述最高点位置不高于所述光电组件的表面。


2.一种光电封装，其特征在于，所述光电封装包括：
一基板，具有一上表面与一下表面，所述基板包括一第一金属垫与多个第二金属垫，所述第一金属垫与多个所述第二金属垫设置在所述上表面；
多个光电组件，设置在所述第一金属垫上；
多个导线，每一所述导线的一端焊接于每一所述光电组件，另一端焊接于相对应的所述第二金属垫；
一第一封装胶体，覆盖所述基板且设置在多个所述光电组件周围；
一第二封装胶体，覆盖所述第一封装胶体以及多个所述光电组件；以及墙体，设置在所述基板上，且所述墙体围绕多个所述光电组件、所述第一封装胶体、所述第二封装胶体、所述第一金属垫及多个所述第二金属垫；
其中，所述第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，所述最高点位置不高于所述光电组件的表面。


3.根据权利要求1所述的光电封装，其特征在于，所述光电封装进一步包括：一导线，其一端焊接于所述光电组件，另一端焊接于所述基板上。


4.根据权利要求1所述的光电封装，其特征在于，所述最高点位置与所述最低点位置之间的距离介于所述光电组件高度的25％至所述光电组件高度的90％之间。


5.根据权利要求1所述的光电封装，其特征在于，所述光电组件的表面与所述第一封装胶体的表面之间的夹角介于20度至60度之间。


6.根据权利要求1所述的光电封装，其特征在于，所述第一封装胶体为反射胶体，所述第二封装胶体为透光胶体。


7.根据权利要求2所述的光电封装，其特征在于，所述第一封装胶体在任二个所述光电组件之间的曲率为大于0.075毫米，所述第一封装胶体在任一所述光电组件与所述墙体之间的曲率为大于0.16毫米。


8.根据权利要求2所述的光电封装，其特征在于，所述第二封装胶体的上表面为平坦面，且所述上表面的表面粗糙度为小于30纳米。


9.根据权利要求2所述的光电封装，其特征在于，所述第二封装胶体的上表面包括一球形表面或菲涅尔透镜形状表面，且所述上表面的表面粗糙度为介于1.4微米至1.6微米之间。


10.根据权利要求2所述的光电封装，其特征在于，所述墙体的底部位于所述第一封装胶体的上表面下方或所述基板的上表面下方。


11.根据权利要求2所述的光电封装，其特征在于，所述墙体的内侧壁具有四个弯角，每一所述弯角的曲率为小于0.08毫米。


12.根据权利要求2所述的光电封装，其特征在于，所述第二金属垫的数量至少为二个，其中一个分布在所述第一金属垫的左上侧，另外一个分布在所述第一金属垫的右下侧。


13.根据权利要求12所述的光电封装，其特征在于，所述第一金属垫分为四个区域，四个所述区域包括左上区域、右上区域、左下区域以及右下区域，所述右上区域与所述左下区域的任一区域面积大于所述左上...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄健修，陈柏智，邱国铭，周孟松，郑伟德，梁凯杰，陈运达，黄仕冲，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32