温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本申请公开一种光电封装与光电封装的制作方法。光电封装包括基板、光电组件、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电组件设置在基板上。第一封装胶体覆盖基板且设置在光电组件周围。第二封装胶体覆盖第一封装胶体以及光电组件。第一封装胶体具有一最高点位置与一...该专利属于光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司授权不得商用。