电子设备制造技术

本公开的实施例涉及电子设备。承载衬底被配置为承载至少一个电子芯片，并且包括安装正面。封装盖件通过安装件而被安装在承载衬底的正面。该安装件包括至少一个座表面，盖件和承载衬底通过该座表面接触。至少一个粘合性珠被定位于不是座表面的位置，以便牢固地固定封装盖件和承载衬底。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
实施例和实现模式涉及微电子，并且具体涉及包括被安装在承载衬底上的封装盖件的电子封装领域。
技术介绍
承载衬底通常用于支撑和连接电子芯片、以及用于围住该芯片的封装盖件，并且用于保持可操作设备免受外部条件影响。在承载衬底上安装封装盖件装通常包括：将粘合性珠放置在例如承载衬底的外围上，并且通过与粘合性珠接触而将盖件和衬底牢固地固定。粘合性珠所占据的厚度(或边界线厚度BLT)在不同实施例之间可能轻微地变化，并且BLT厚度在大小上受限，以便在衬底上的盖件的垂直定位中维持给定的精度。例如，为了维持垂直定位的正或负10μm(微米)的精度，粘合性珠的BLT厚度被限制为15μm。这样一来，可期望的是从如下获益：在不降低垂直定位精度的情况下的更大的粘合性珠厚度和/或更高的精度。
技术实现思路
专利技术人已经发现，现有的封装方案低垂直定位精度不高。本公开的实施例克服了上述缺点中的至少一些缺点。在一方面中，提供了一种电子设备，包括：承载衬底，被配置为承载至少一个电子芯片，并且具有正面；以及封装盖件，通过安装件而被安装在承载衬底的正面；其中安装件包括：多个间隔开的座突出部，每个突出部具有座表面，封装盖件和承载衬底通过座表面接触；和粘合性珠，位于间隔开的座突出部之间除座表面外的位置，以便牢固地固定封装盖件和承载衬底。在一些实施例中，封装盖件具有至少一个贯通通道，贯通通道容纳面向贯通通道的光学系统。在一些实施例中，至少一个电子芯片被安装在安装正面上，并且被容纳在位于盖件中的腔室中，并且光学系统被配置为修改入射光信号的特性，入射光信号来自封装盖件外侧，并且被引导朝向至少一个电子芯片的表面，光学系统的配置作为如下距离的函数而变化，距离将至少一个电子芯片的表面与光学系统分开。在一些实施例中，每个座突出部被定位，以朝向相对于承载衬底的外部横向边界的内部、且相对于封装盖件的外部横向边界而缩回，使得粘合性珠填充位于外部横向边界与座突出部之间的空间。在一些实施例中，封装盖件具有后边缘，粘合性珠被固定到后边缘，并且其中每个座突出部包括座脚，座脚从后边缘正交地突出，每个座脚具有后表面，后表面提供与承载衬底的安装正面接触的座表面。在一些实施例中，每个座突出部包括座基，座基从承载衬底的安装正面正交地突出，每个座基具有正表面，正表面提供与封装盖件的后边缘接触的座表面。在一些实施例中，至少一个电子芯片包括被配置为发射光信号的光发射电子芯片、以及被配置为检测入射光信号的光接收电子芯片，光发射电子芯片和光接收电子芯片被安装在安装正面上，并且被容纳在封装盖件的至少一个腔室中，光发射电子芯片和光接收电子芯片被配置为相互作用，从而通过如下来测量距离：所发射的光信号在反射之后然后入射的飞行时间。本公开的实施例能够提供垂直定位上高的精度。附图说明通过检查完全非限制性实施例和实现模式的详细描述以及附图，本技术的其他优点和特征将变得明显，其中：图1是电子设备的实施例的一个示例的截面视图；图2示出了封装盖件的底部的视图；图3是电子设备的另一示例实施例的截面视图；图4示出了承载衬底的顶视图；并且图5示出了将封装盖件安装在承载衬底上的应用的一个示例。具体实施方式根据一个方面，提出了一种电子设备，该设备包括承载衬底和封装盖件，承载衬底被配置为承载至少一个电子芯片、并且具有安装正面，封装盖件通过安装件而被安装在承载衬底的上述正面，该安装件包括至少一个座表面和至少一个粘合性珠，上述盖件和上述衬底通过该座表面接触，至少一个粘合性珠位于除座表面外的位置，以便牢固地固定上述盖件和上述承载衬底。因此，垂直定位的精度由衬底和盖件通过座表面的接触来限定，并且不依赖于盖件到粘合性珠的厚度中的渗透。因此，可以提供更大的BLT粘合性珠厚度(例如30μm)，同时受益于垂直定位上非常高的精度(例如，高于10μm的精度)。根据一个实施例，盖件具有至少一个贯通通道，该贯通通道容纳面向该贯通通道的光学系统。因此，该光学系统可以受益于较佳的垂直精度，并且具有在垂直定位上不受BLT粘合性珠厚度约束的精度方面的需求。因此，该光学系统可以较复杂，以便实现比传统系统高的性能，并且，根据一个实施例，至少一个芯片被安装在上述安装正面上，并且被容纳在位于盖件中的腔室中，并且上述光学系统被配置为修改入射光信号的特性，该入射光信号来自盖件外部、并且被引导朝向上述芯片的表面，该光学系统的配置，即，修改入射信号的特性的方式，作为如下距离的函数而变化，该距离将芯片的表面与光学系统分开。根据一个实施例，上述至少一个座表面被定位，以相对于上述承载衬底的外部横向边界的内部、和/或相对于封装盖件的外部横向边界而缩回，使得粘合性珠填充位于外部横向边界与座表面之间的空间。换言之，粘合性珠预先放置在座表面的一侧上，以便不被限制在接触盖件与承载衬底的部分之间。这允许有相应较高的精度。根据一个实施例，上述封装盖件具有后边缘，上述粘合性珠被固定到该后边缘，并且上述封装盖件包括至少一个座脚，该座脚具有从上述后边缘突出的后表面，上述座表面包括座脚的后表面以与承载衬底的正面接触。根据另一实施例，承载衬底的上述安装正面包括至少一个座基，该座基具有从上述安装正面突出的正表面，上述座表面包括上述座基的正表面以与封装盖件接触。根据一个实施例，该设备包括被配置为发射光信号的光发射电子芯片、以及被配置为检测入射光信号的光接收电子芯片，两个芯片被安装在安装正面上，并且被容纳在盖件的至少一个腔室中，光发射芯片和光接收芯片被配置为相互作用，从而通过如下来测量距离：所发射的光信号在反射之后然后入射的飞行时间。通过飞行时间来进行测量是如下术语，其用于指定对如下二者之间所经过的时间的测量：光信号的发射、以及在该信号从远处表面反射或散射之后，对该信号的接收。用该时间乘以光速得到远处表面与发射/接收区域之间的距离。根据另一方面，用于制造电子设备的方法包括：将封装盖件安装在被配置为承载衬底上，该承载衬底承载至少一个电子芯片、并且具有安装正面，该安装包括：通过至少一个座表面，使盖件与承载衬底接触，以及借助至少一个粘合性珠，将盖件牢固地固定到承载衬底，至少一个粘合性珠被预先放置在除座表面以外的位置。根据一个实现模式，该方法进一步包括：在上述安装前，在盖件中提供至少一个贯通通道的步骤，以及将面向该贯通通道的光学系统容纳在盖件中的步骤。根据一个实现模式，该方法进一步包括：将上述至少一个芯片安装在安装正面上，并且将上述至少一个芯片容纳在盖件中所提供的腔室中，上述光学系统被配置为以取决于将芯片的表面与光学系统分开的距离的方式，修改入射光信号的特性，入射光信号来自盖件外侧、并且被引导朝向芯片的表面。根据一个实现模式，粘合性珠被放置，从而填充位于至少一个座表面之间的空间，该座表面被定位，以相对于承载衬底的外部横向边界的内部、和/或相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n承载衬底，被配置为承载至少一个电子芯片，并且具有正面；以及/n封装盖件，通过安装件而被安装在所述承载衬底的所述正面；/n其中所述安装件包括：/n多个间隔开的座突出部，每个突出部具有座表面，所述封装盖件和所述承载衬底通过所述座表面接触；和/n粘合性珠，位于所述间隔开的座突出部之间除所述座表面外的位置，以便牢固地固定所述封装盖件和所述承载衬底。/n

【技术特征摘要】
20191108 FR 19125661.一种电子设备，其特征在于，包括：
承载衬底，被配置为承载至少一个电子芯片，并且具有正面；以及
封装盖件，通过安装件而被安装在所述承载衬底的所述正面；
其中所述安装件包括：
多个间隔开的座突出部，每个突出部具有座表面，所述封装盖件和所述承载衬底通过所述座表面接触；和
粘合性珠，位于所述间隔开的座突出部之间除所述座表面外的位置，以便牢固地固定所述封装盖件和所述承载衬底。


2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述封装盖件具有至少一个贯通通道，所述贯通通道容纳面向所述贯通通道的光学系统。


3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述至少一个电子芯片被安装在所述安装正面上，并且被容纳在位于所述盖件中的腔室中，并且所述光学系统被配置为修改入射光信号的特性，所述入射光信号来自所述封装盖件外侧，并且被引导朝向所述至少一个电子芯片的表面，所述光学系统的所述配置作为如下距离的函数而变化，所述距离将所述至少一个电子芯片的所述表面与所述光学系统分开。


4.根据权利要求1所述的设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·萨克斯奥德，N·马斯特罗莫罗，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：法国;FR