与导线接触用的方法和设备技术

本发明专利技术涉及在制造具有线圈（１２）和芯片单元（１５）并布置在一基片（１１）上的应答器组件时与导线（１３）实施接触的方法和设备。在第一工作阶段中是将线圈导线越过相关的芯片单元连接面（１８、１９）或容纳该连接面的区间，并固定到与连接面（１８、１９）相关的基片（１１）上或与连接面相关的区间；在第二工作阶段中利用连接装置（２５、３７）将导线（１３）与到连接面（１８、１９）连接起来。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种按照权利要求1的前序部分的方法以及一种具有权利要求29或34所述特征的、实施该方法用的设备。特别是，在制造布置在一基片上的并包括以一线圈和一与一线圈末端接触的芯片单元作为基本元件的应答器组件的过程中，证明线圈末端与芯片单元连接面的接触是一个特殊问题。这个问题的根本原因在于需要相互连接的元件的尺寸太小。例如芯片单元的一般呈正方形或近似正方形的连接面，通常具有100到150μm的边长。作为线圈导线，特别是构成低频线圈所采用的线圈导线，是用直径一般为约50μm的铜导线制成的。根据WO 91/16718大体上可以推知，以往是通过某种办法规避了线圈导线末端与一芯片单元的连接面的直接接触，即采用了一种具有扩大了的连接面的接触基片作为布置在线圈基片上的一线圈的线圈导线末端与芯片单元的连接面之间的耦合元件，这样，由于与线圈导线的直径相比，接触基片接触面的尺寸很大，因而不必对线圈导线末端与接触面之间的相对位置的定位精度提出严格要求，就能实现接触。由于按这种已知的方法，为了与扩大了的基片连接面实施接触，芯片单元配置了附加的接触导体，因此，根据WO 91/16718的已知制造方法，为了最终在芯片单元的连接面与线圈之间建立导电接触，总共至少需要三个实施接触的步骤。据此，本专利技术的目的是，提出一种能实现导线末端在一芯片单元连接面上的直接接触的方法和设备。上述目的是通过具有权利要求1所述特征的方法和具有权利要求29或34所述特征的设备而实现的。按照本专利技术的方法，在制造布置在一基片上并包括一线圈和一芯片单元的应答器组件时，在第一工作阶段中是将线圈导线通过芯片单元的给定的连接面或容纳该连接面的空间被导向，并固定到基片上。照此，在完成了第一方法步骤后，能获得线圈导线相对于连接面的被精确限定的对准。然后，在第二方法步骤中借助一连接装置实现导线与连接面的连结。根据本专利技术的方法，为了实现芯片单元与线圈末端的接触，没有必要提供一单独的在其上形成扩大连接面的接触基片。而恰恰是，把总之当作线圈的基片使用的、并在例如需要利用应答器组件制造一芯片插件时由一块与芯片插件尺寸相当的弧开塑料底板构成的线圈基片，实际上充当实现线圈末端相对于芯片单元连接面的相对定位接触或定位手段。在这种情况下，芯片单元既可以布置在为此目的而提供的基片的空隙里，也可以设置在基片的表面上。第一种可采用的办法可使或在导线固定之前有选择地把芯片单元布置在空隙里，或者也可只在导线固定之后把芯片单元引进空隙里，以便尔后再完成导线在连接面上真正的接触。采用本专利技术的方法，通过把导线固定在线圈基片上，可简化导线与芯片单元连接面的接触。权利要求2和3所描述的对象就是本方法的较佳实施例。本专利技术方法的一种变型，也可以与权利要求1所述方法无关，采用一种较可取的把导线放到基片上的布置方案，实现连接面与导线的接触。按这一变型，在横对布线平面的方向上向导线施加超声，由超声作用诱导的布线装置的横向运动与发生在布线平面上的布线运动相叠加。布线运动与使导线截面埋入基片表面或紧贴基片表面的横向运动的叠加，可使布线装置连续工作，从而使导线不仅在规定的连接点范围内，而且可超越任意长度，与基片表面实现连接，无须中断本来的布线运动。此外，在导线截面至少部分埋入到或紧贴基片表面方面，证明超声诱导横向运动特别有效，因为超声诱导的运动发生在埋入方向，而不是横向，如用本文开头所述方法时发生的那种情况。当超声诱导横向运动沿着与布线运动的轴线夹角可改变的横向运动轴线发生时，证明特别有利。这种情况下，有可能根据特定的需要对横向运动轴线进行调整。因此，在根据基片材料的属性希望导线的温度上升的情况下，可以更多地按布线运动轴线的方向调整横向运动轴线，以求获得更大一些的纵向分力作用在导线上，通过随之发生的与导线导向装置的摩擦作用，该纵向分力可导致导线升温。为了使导线埋入基片表面的埋入速度尽可能大一些，最好能把横向运动轴线调整到相对布线运动轴线成45°角以下，以便在基片材料中产生尽可能最大的剪切效应(Schubeffekt)。为了改变导线挤入基片表面的挤入深度，可以改变超声频率和(或)布线运动轴线与横向运动轴线的夹角。对于在把导线作为线圈敷设到基片表面上后使导线与芯片单元连接面连接起来的连接方法来说，如果让线圈末端部分和线圈始端部分经基片空隙而被引开，能在不受基片材料影响的情况下随后实现基片单元连接表面与线圈始端部分和线圈末端部分的连接，这样的方法可被证明是特别有利的。为了能在空隙的彼此相对的空隙边缘之间尽可能实现线圈始端部分与线圈末端部分的直线对准，最好是在空隙范围内断续对导线施加超声。为在跨越范围内跨越已经敷设好的一段导线，对导线断续施加超声也被证明是有利的，为此，可把导线补充引导到相对布线平面一定距离的跨越平面上的跨越范围内。这样可以做到既能使导线交叉，而又不会发生因导线相互碰撞造成可能干扰导线绝缘的损害。以上用不同的实施型式说明的利用一基片、一敷设在基片上的线圈和一与线圈连接的芯片单元制造插件模块的方法，也已被证明是特别有利的。为此，在布线阶段，借助布线装置在基片上构成一带有线圈始端部分和线圈末端部分的线圈，并在随后的连接阶段，借助一连接装置实现线圈始端部分和末端部分与芯片单元连接面的连接。运用本专利技术的方法，通过把在基片上敷设导线与从任何一片基片着手制造插件模块的方法结合起来，只要它允许导线至少部分地埋入基片表面或允许导线紧贴基片表面，就能构成便于手工操作的插件模块作为半成品应用到芯片插件的制造中。为了制造芯片插件，插件模块一般两面都要加设防护层压塑料。根据基片材料的构成和厚度，可以通过让导线截面以或多或少的固定形式挤入基片表面(在基片是由热塑材料构成时)，或通过让导线完全紧贴地固定到基片表面，即通过把导线与基片表面粘贴起来的办法，实现导线与基片材料的结合。例如，当基片材料属于毛皮类或织物类载体时，就适合于后一种情况。特别是，在制造纸扎带或插件板扎带时，例如象用作行李识别的那种扎带，经过置于导线与基片表面之间的粘合剂层实现导线与基片表面之间的结合，已经证明是有利的。为此，在周边范围内经过粘合剂层将导线紧贴在基片表面上。当导线有适当的表面涂层时，例如有底漆时，可由表面涂层构成粘合剂层。对于上文所述本专利技术方法的应用情况，采用热压结合法实现线圈始端部分和线圈末端部分与芯片单元连接面的结合，已证明是特别有效的。提高应用上文所述本专利技术方法的效率的另外一种途径是，当同时制造一批插件模块时，在给料阶段，将一批集合在一起供一次使用的基片输送给一包括许多布线装置和连接装置的插件模块生产设备，接下来在布线阶段让一批线圈同时在排列成行的基片上生成，然后在连接阶段让一批芯片单元经过其连接面与诸线圈连接，最后在拆分阶段把诸插件模块从坯件联合体上拆分开来。此外，使用本专利技术的方法制造旋转对称的线圈体也被证明是有利的，为此，金属导线被敷设在一构成线圈架并相对于布线装置旋转的基片上。在形成旋转运动时可能发生的情形是，要么布线装置不动，使基片处于绕其纵向轴线转动的状态，要么基片不动，让布线装置在一运动轨道上绕基片的纵向轴线运动，或者以上两种运动形式叠加。应用上述本专利技术方法特别适合于制造与振动薄膜整体结合的扬声器组件的活动线圈。根据本专利技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
在制造一应答器组件的过程中实施与一导线（１１３）接触的方法，应答器组件布置在基片（１１１）上并配有一线圈（１１２）和一芯片单元（１１５），该方法的第一阶段中，导线（１１３）经过连接面（１１８、１１９）或经过一个包括连接面的区域被引出，并对应连接面（１１８、１１９）和从属于连接面的区域固定在基片（１１１）上；在第二阶段中，用一连接装置（１２５、１３７）完成导线（１１３）与连接面（１１８、１１９）的连接。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫芬恩，曼弗雷德里兹勒，
申请(专利权)人：大卫芬恩，曼弗雷德里兹勒，
类型：发明
国别省市：DE[德国]