非接触性数据载体的制造方法技术

公开了一种制备非接触性数据载体的工艺，包含这些步骤：（１）形成一种层压片，其含有基体膜、置于此基体膜一侧表面上的非接触性数据载体元件、为覆盖整个非接触性数据载体元件而形成的光固化树脂组合物层以及覆盖光固化树脂组合物层的透明膜，此透明膜可从因光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂层上剥离；（２）利用能固化光固化树脂组合物的光透过位于所述光固化树脂组合物层之上的透明膜照射此光固化树脂组合物，从而固化光固化树脂组合物以形成包埋有整个非接触性数据载体元件的所述固化树脂层；（３）从固化树脂层上剥离透明膜；并（４）将盖膜层压到固化树脂层上。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造非接触性数据载体或无线电频率识别卡的工艺。本专利技术的工艺适用于制造薄型树脂封装的非接触性数据载体。非接触性数据载体系统在当今获得了普遍的应用。此系统包括一个数据载体和一个询问器，并且在不进行彼此接触的情况下实现数据交换。非接触性数据载体系统适用于，比如各种客运设施的定期客票或者多种设施或企业内的出入口管理。在出入口管理中，一般采用的是一种树脂封装的非接触性数据载体。这实现了设备的更小型化并尤其是更薄型化。树脂封装的数据载体的制备是，在基体膜的一侧形成了一般含有天线电路、IC芯片和可选其它电子器件比如电容或电池的非接触性数据载体元件，并且以热塑性或热固性树脂封装此非接触性数据载体元件。在制造过程中，非接触性数据载体元件一定不能受损，并且封装树脂层的表面不应该受因平坦的基体膜与置于其上的非接触性数据载体元件的结合而致的不规则或不均匀结构的影响。举例来讲，当采用的是高粘度树脂时，由于树脂无法充满不规则或不均匀结构的凹处，于是就在封装树脂和非接触性数据载体元件之间产生了气孔。这些气孔可能会引起断裂或剥离。如果将树脂强行压入凹处，就有可能会损坏非接触性数据载体元件。当采用热塑性树脂作为封装树脂时，为保证封装树脂层表面不受因非接触性数据载体元件而致的不规则或不均匀结构的影响，要求更厚的封装树脂层。因此，热塑性树脂并不适于制备较薄的非接触性数据载体。而且，当采用热固性树脂作为封装树脂时，固化过程中的加热是必要的，因此低耐热性物质是不能采用的。进而，对于带内置电池的非接触性数据载体，其电池有时会发生液体渗漏或破裂。因此，本专利技术的目的是提供一种工艺，其实现了薄型非接触性数据载体的制造；以树脂涂覆或封装时不会损坏非接触性数据载体元件；封装树脂层表面不受因平坦的基体膜与置于其上的非接触性数据载体元件的结合而致的不规则或不均匀结构的影响；而且不存在加热的步骤。本专利技术的其它目的和优点将从以下的描述中明显地显露出来。根据本专利技术，提供了一种制造非接触性数据载体的工艺，包含这些步骤(1)形成一种层压片，其含有基体膜、置于此基体膜一侧表面上的非接触性数据载体元件、为覆盖整个非接触性数据载体元件而形成的光固化树脂组合物层以及覆盖光固化树脂组合物层的透明膜，此透明膜可从因光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂层上剥离；(2)利用能固化光固化树脂组合物的光透过位于此光固化树脂组合物层之上的透明膜照射此光固化树脂组合物，从而固化光固化树脂组合物以形成包埋有整个非接触性数据载体元件的固化树脂层；(3)从固化树脂层上剥离透明膜；并(4)将盖膜层压到固化树脂层上。在本专利技术的一个优选实施方案中，光固化树脂组合物(固化之前)的粘度等于或小于5000mPa·s。在本专利技术的另一个优选实施方案中，因光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂的粘结力等于或大于0.5N/25mm。附图说明图1是一个截面视图，以简图的方式表示了在基体膜的一侧表面上形成非接触性数据载体元件的情况。图2是一个截面视图，以简图的方式表示了以液滴的形式将光固化树脂组合物施用到承载有非接触性数据载体元件的图1基体膜表面上的情况。图3是一个截面视图，以简图的方式表示了一种情况，其中将透明膜置于图2光固化树脂组合物上，光固化树脂组合物铺展成层，并随后固化此光固化树脂组合物以形成固化树脂层。图4是一个截面视图，以简图的方式表示了从图3固化树脂层的表面上剥离透明膜的情况。图5是一个截面视图，以简图的方式表示了在剥离了透明膜之后，将盖膜层压到固化树脂层上的情况。本专利技术工艺的上述步骤(1)可以包含这些步骤，例如(1a-1)将光固化树脂组合物涂覆在基体膜表面上以利用其覆盖住整个的非接触性数据载体元件，由此形成光固化树脂组合物层；并然后(1a-2)将透明膜层压到光固化树脂组合物层上，或(1b-1)以光固化树脂组合物涂覆透明膜；并然后(1b-2)将透明膜层压到基体膜的表面上，以使整个非接触性数据载体元件为位于透明膜之上的光固化树脂组合物所覆盖。针对附图，本专利技术在此后会给出一个特定的实施方案。图1是一个截面视图，以简图的方式表示了在基体膜1一侧表面1a上形成非接触性数据载体元件2的情况。图1所示的非接触性数据载体元件2含有一个天线电路21以及一个与其相连的IC芯片22。在基体膜1的表面1a上形成了一种不规则或不均匀结构，其包括一个由天线电路21而致的凸起部分、一个因置于天线电路21之上的IC芯片22而致的凸起部分以及在天线电路21和IC芯片22之间形成的凹陷部分。虽然此非接触性数据载体元件可由天线电路和IC芯片构成，但其更可以包含其它的电子器件比如电池、电容器、电阻器、线圈、二极管、连接电路等等。可借助众所周知的任何方法在基体膜一侧的表面上形成非接触性数据载体元件。比如，天线电路等电路可通过印刷、刻蚀或喷溅在基体膜1一侧的表面上而形成。而且，借助焊锡或导电性树脂可将IC芯片、电池或电容固定，或者与天线电路或者彼此相连接以形成非接触性数据载体元件。图2是一个截面视图，以简图的方式表示了以液滴的形式将光固化树脂组合物4a施用到承载有非接触性数据载体元件2的基体膜1的表面1a上的情况。接着将透明膜5层压到光固化树脂组合物4a上，并沿基体膜1表面1a的方向轻轻推送此透明膜5以使光固化树脂组合物4a铺展在表面1a上并且覆盖住整个的非接触性数据载体元件2，如图3所示。光固化树脂组合物4a具有足以能流入并充满凹处内腔的粘度。因此如图3所示，光固化树脂组合物4a深入到了位于表面1a之上的凹处3的内腔中，而且这些内腔完全为光固化树脂组合物4a所填满。结果是，非接触性数据载体元件2的整个表面，包括其中的凸出部分和凹陷部分都与光固化树脂组合物4a紧密接触并因此而得到保护。虽然光固化树脂组合物4a只要能完全盖住整个非接触性数据载体元件2就够了，但是优选光固化树脂组合物4a覆盖住整个的表面1a。如上述，得到了由基体膜1、含有非接触性数据载体元件2的光固化树脂组合物层4a和透明膜5构成的层压片，如图3所示。在本专利技术的工艺中，层压片的成型工艺不受限制，只要能制造出图3所示的层压片就可。比如，可将光固化树脂组合物施用到承载有非接触性数据载体元件的基体膜的表面上，接着按压并铺展以使其覆盖住整个的非接触性数据载体元件，并随后将透明膜层压于其上。还可以是，首先将透明膜的一侧涂覆以光固化树脂组合物，并随后与基体膜层压以使得承载有光固化树脂组合物的表面与承载有非接触性数据载体元件的表面实现接触，非接触性数据载体元件从而就可以完全为光固化树脂组合物所覆盖。随后，将层压片中的光固化树脂组合物固化。更特别的是，如图3所示，将能固化光固化树脂组合物的光线沿图3箭头A的方向向下照射至层压片的透明膜5上。光线透过透明膜5并且到达了光固化树脂组合物以固化光固化树脂组合物，光固化树脂组合物层4a从而转变成固化的树脂层4b(见图3)。结果是，得到了由基体膜1、含有非接触性数据载体元件2的固化树脂层4b和透明膜5构成的层压片。本专利技术所采用的光固化树脂组合物在固化后仍保持对基体膜1足够的粘结力。因此，固化树脂层4b与基体膜1紧密接触，而且充分保护了夹于其间的非接触性数据载体元件2。在本专利技术的工艺中，采用一种可从固化树脂层4b上剥离的膜作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备非接触性数据载体的工艺，包含这些步骤：（１）形成一种层压片，其含有基体膜、置于所述基体膜一侧表面上的非接触性数据载体元件、为覆盖整个所述非接触性数据载体元件而形成的光固化树脂组合物层以及覆盖所述光固化树脂组合物层的透明膜，所述透 明膜可从因所述光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂层上剥离；（２）利用能固化所述光固化树脂组合物的光透过位于所述光固化树脂组合物层之上的所述透明膜照射所述光固化树脂组合物，从而固化所述光固化树脂组合物以形成包埋有整个所述非接触性数据载 体元件的所述固化树脂层；（３）从所述固化树脂层上剥离所述透明膜；并（４）将盖膜层压到所述固化树脂层上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中田安一，田口克久，市川章，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]