将玻璃板与载体分离的方法技术

一种用于使薄的玻璃基板与玻璃基板的边缘部分粘结到的载体板分离的方法，包括：利用脉冲激光束照射玻璃基板的表面，激光束沿着在光栅包络内的多个平行的扫描路径移动；在光栅包络和玻璃基板之间产生相对运动，使得光栅包络沿着照射路径在未粘结的中心部分上移动。所述照射沿着照射路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成通槽，该通槽在第一表面处的宽度W1大于在第二表面处的宽度W2并且延伸穿过玻璃基板的厚度，由此使薄的玻璃板与玻璃基板-载体板组件分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】优先权本申请根据35U.S.C.§119要求2013年8月29日提交的美国临时申请序列号61/871543的优先权，其全部内容构成本专利技术的依据且以引用方式并入本文。
本专利技术涉及一种将玻璃基板与载体板分离的方法，并且更具体地涉及一种使用激光烧蚀从载体板移除薄玻璃板的方法。
技术介绍
通常，使用玻璃基板生产的电子装置诸如采用玻璃基板的液晶显示器或有机发光显示器已采用具有在从约0.5至约0.7mm的范围内的厚度的玻璃基板。然而，在玻璃制造中的最近进步已使得能够生产具有小于约0.3mm并且在一些情况下小于0.1mm的厚度的玻璃基板。具有这样极薄轮廓的玻璃基板可能会对装置设计具有显著的影响，从而能够实现更薄的装置和在一些情况下柔性的显示器。尽管存在通过非常薄的玻璃基板来有利于装置设计的优点，但在不损坏基板的情况下加工这样薄的基板可能是困难的。因此，已经设想出将玻璃基板粘结到载体板以形成组件的方法，从而加工基板，然后将加工后的玻璃基板从载体板移除。然而，将玻璃基板从载体板移除可能仍然存在困难。
技术实现思路
根据本公开，描述了用于在不显著损坏载体板的情况下从载体板移除薄玻璃基板的方法。该方法包括：利用具有皮秒时间尺度脉冲持续时间和高重复频率的激光束照射玻璃基板的未粘结部分，以从玻璃基板烧蚀掉玻璃并且在玻璃基板中形成通槽。如果通槽延伸穿过玻璃基板的整个厚度，并且通槽形成于未r>粘结到载体板的玻璃基板的部分中，则由通槽定界的该未粘结部分的至少一部分可从载体板移除。通槽的宽度可被选择以减小通过使新游离的部分与仍粘结到载体板的玻璃基板的部分接触而损坏被移除部分的可能性。由于激光器参数(例如，脉冲频率、功率、脉冲持续时间)被选择成使得载体板基本上不被激光束损坏，在通过后续移除粘结部分而移除未粘结部分之后，可以根据需要重新使用载体板。因此，在一个方面，公开了一种使玻璃板从载体板分离的方法，该方法包括：提供包括玻璃基板和载体板的组件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在两者间的厚度，玻璃基板还包括边缘部分和中心部分，玻璃基板的第二表面在边缘部分处粘结到载体板，并且其中，玻璃基板的第二表面在中心部分处不粘结到载体板；利用脉冲激光束沿着照射路径在未粘结的中心部分上方照射玻璃基板的第一表面，所述照射沿着照射路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成延伸穿过玻璃基板的厚度的通槽并且使中心部分与边缘部分分离，该通槽在第一表面处的第一宽度大于在第二表面处的第二宽度；从组件移除玻璃基板的中心部分的至少一部分以产生玻璃板；并且其中，玻璃基板的边缘部分在所述移除中心部分的所述至少一部分期间仍粘结到载体板。激光束在照射期间可以在光栅图样中移动，光栅图样限定光栅包络。玻璃基板的厚度可以等于或小于0.7mm、等于或小于0.5mm、等于或小于0.3mm、等于或小于0.1mm或等于或小于0.05mm。通槽的第二宽度优选地等于或大于10μm，例如，等于或大于20μm、等于或大于30μm、等于或大于50μm。通槽的宽度应足够，以便为中心部分的所述至少一部分的移除提供间隙，而不招致边缘部分之间的接触。在大多数情况下，通槽的第二宽度可以等于或小于100μm，例如，在从约40μm至约80μm的范围内。激光束可具有例如等于或小于100皮秒的脉冲持续时间，并且垂直于激光束的纵向轴线的激光束的强度分布优选地为高斯分布。载体板在照射期间不被激光束分离。在另一方面，描述了一种使玻璃板从载体板分离的方法，该方法包括：提供包括玻璃基板和载体板的组件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在两者间的厚度，玻璃基板还包括边缘部分和中心部分，玻璃基板的第二表面在边缘部分处粘结到载体板，并且其中，玻璃基板的第二表面在中心部分处不粘结到载体板；利用脉冲激光束照射玻璃基板的第一表面，激光束沿着在光栅包络内的多个平行的扫描路径移动；在光栅包络和玻璃基板之间产生相对运动，使得光栅包络沿着照射路径在未粘结的中心部分上移动，所述照射沿着照射路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成延伸穿过玻璃基板的厚度的通槽并且使中心部分的至少一部分与边缘部分分离，该通槽在第一表面处的宽度W1大于在第二表面处的宽度W2；从组件移除玻璃基板的未粘结的中心部分的所述至少一部分以产生玻璃板；并且其中，载体板在照射期间不被激光束分离。所述多个扫描路径优选地与照射路径平行，并且激光束优选地在玻璃基板的第一表面上形成光斑，其中，光斑的半最大直径全宽等于或大于在相邻的扫描路径之间的垂直距离。根据本实施例，玻璃基板的边缘部分在移除中心部分的所述至少一部分期间仍粘结到载体板，但在未粘结的中心部分的所述至少一部分从组件移除之后边缘部分可以从载体板脱离。在又一方面，公开了一种使玻璃板从载体板分离的方法，该方法包括：提供包括玻璃基板和载体板的组件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在两者间的厚度，玻璃基板还包括边缘部分和中心部分，玻璃基板的第二表面在边缘部分处粘结到载体板，并且其中，玻璃基板的第二表面在中心部分处不粘结到载体板；利用脉冲激光束照射玻璃基板的第一表面，激光束沿着在光栅包络内的多个平行的扫描路径移动；在光栅包络和玻璃基板之间产生相对运动，使得光栅包络沿着与所述多个平行的扫描路径平行的照射路径在未粘结的中心部分上移动，所述照射沿着照射路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成通槽，该通槽在第一表面处的宽度W1大于在第二表面处的宽度W2并且延伸穿过玻璃基板的厚度；从组件移除玻璃基板的未粘结的中心部分的所述至少一部分；并且其中，载体板在照射期间不被激光束分离。所述多个扫描路径优选地与照射路径平行，并且激光束优选地在玻璃基板的第一表面上形成光斑，其中，光斑的半峰全宽等于或大于在相邻的扫描路径之间的垂直距离。根据本文所公开的实施例，在所述移除中心部分的所述至少一部分期间，玻璃基板的边缘部分仍粘结到载体板。本文所公开的实施例的附加的特征和优点将在随后的详细描述中阐述，并且部分地将根据该描述而对本领域的技术人员将显而易见，或者通过实践本文所述实施例而被了解，其中包括随后的详细描述、权利要求以及附图。应当理解，前述总体描述及以下详细描述均旨在提供用于理解要求保护的实施例的本质及特性的综述或框架。附图是为了提供对各实施例的进一步了解而包括的，并且被并入本说明书中且构成其一部分。附图与描述一起用来解释所公开的实施例的原理和操作。附图说明图1是包括至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使玻璃板从载体板分离的方法，包括：提供包括玻璃基板和载体板的组件，所述玻璃基板具有第一表面、第二表面和在所述第一表面和所述第二表面之间的厚度，所述玻璃基板还包括边缘部分和中心部分，所述玻璃基板的所述第二表面在所述边缘部分处粘结到所述载体板，并且其中，所述玻璃基板的所述第二表面在所述中心部分处不粘结到所述载体板；利用脉冲激光束沿着照射路径在所述未粘结的中心部分上方照射所述玻璃基板的所述第一表面，所述照射沿着所述照射路径产生所述玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成延伸穿过所述玻璃基板的厚度的通槽并且使所述中心部分与所述边缘部分分离，所述通槽在所述第一表面处的第一宽度大于在所述第二表面处的第二宽度；从所述组件移除所述玻璃基板的所述中心部分的至少一部分，以产生玻璃板；并且其中，所述玻璃基板的所述边缘部分在移除所述中心部分的所述至少一部分期间仍粘结到所述载体板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.08.29 US 61/871,5431.一种使玻璃板从载体板分离的方法，包括：
提供包括玻璃基板和载体板的组件，所述玻璃基板具有第一表面、第二表
面和在所述第一表面和所述第二表面之间的厚度，所述玻璃基板还包括边缘部
分和中心部分，所述玻璃基板的所述第二表面在所述边缘部分处粘结到所述载
体板，并且其中，所述玻璃基板的所述第二表面在所述中心部分处不粘结到所
述载体板；
利用脉冲激光束沿着照射路径在所述未粘结的中心部分上方照射所述玻
璃基板的所述第一表面，所述照射沿着所述照射路径产生所述玻璃基板的烧
蚀，所述烧蚀形成延伸穿过所述玻璃基板的厚度的通槽并且使所述中心部分与
所述边缘部分分离，所述通槽在所述第一表面处的第一宽度大于在所述第二表
面处的第二宽度；
从所述组件移除所述玻璃基板的所述中心部分的至少一部分，以产生玻璃
板；并且
其中，所述玻璃基板的所述边缘部分在移除所述中心部分的所述至少一部
分期间仍粘结到所述载体板。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光束在所述照射期间在光
栅图样中移动。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述玻璃基板的所述厚度等于或
小于100μm。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述脉冲激光束的脉冲持续时间
等于或小于100皮秒。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体板在所述照射期间不被
所述激光束分离。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，垂直于所述激光束的纵向轴线的
所述激光束的强度分布为高斯分布。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述通槽的所述第二宽度等于或
大于10μm。
8.一种使玻璃板从载体板分离的方法，包括：
提供包括玻璃基板和载体板的组件，所述玻璃基板具有第一表面、第二表
面和在所述第一表面和所述第二表面之间的厚度，所述玻璃基板还包括边缘部
分和中心部分，所述玻璃基板的所述第二表面在所述边缘部分处粘结到所述载
体板，并且其中，所述玻璃基板的所述第二表面在所述中心部分处不粘结到所
述载体板；
利用脉冲激光束照射所述玻璃基板的所述第一表面，所述激光束沿着在光
栅包络内的多个平行的扫描路径移动；
在所述光栅包络和所述玻璃基板之间产生相对运动，使得所述光栅包络沿
着照射路径在所述未粘结的中心部分上移动，所述照射沿着所述照射路径产生
所述玻璃基板的烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·林，R·S·瓦格纳，J·J·沃特金斯，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US