信息载体的制造方法技术

技术编号:2931732 阅读:207 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种用于制造信息载体(11)的方法,比如标签、票证或类似物,尤其是非接触信息载体(11),信息载体具有集成电路(IC,30)和被连接到它们之上的天线(12,13),其中,在一个卷筒带(14)的表面区域(27,28)上每隔一段间隔一个接一个地形成天线(12,13),而且,每个天线(12,13)有一个IC(30)用它的外壳或它的触点(31,32)导电地连接到天线(12)的相应接触面(33,34)上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由权利要求1的前序部分所限定的用于制造信息载体的方法,诸如标签、票证或类似物,尤其是非接触的信息载体。
技术介绍
在制造这种信息载体时,目的是要尽可能以一种连续运行的方式完成制造过程,既经济有效,而且在每个时间单位内具有高的生产量,最好是以一种自动操作的模式进行。
技术实现思路
这可以通过本专利技术所提供的方法来实现,该方法具有如权利要求1的技术特征。根据相关的从属权利要求,本专利技术的有利的进一步特征和特点将变得更加清楚。根据本专利技术的方法使得能够制造信息载体,尤其是能够经济地制造非接触信息载体,比如甚至在连续运行的情况下,避免循环运行,而且在运行过程的每个时间单位内能够生产大量的信息载体。根据下文的描述,本专利技术的进一步细节和优点将变得更加清楚,据此参考,以避免不必要的重复。在此不再引用权利要求书中的全部语句,仅仅是为了避免不必要的重复;或者,只是参考权利要求书,但是,应当将这些权利要求的所有特征理解成是被清楚地描述了,并且是在这点上被以一种对本专利技术有必要的方式描述的。上文和下文所述的所有特征以及仅仅从附图中获知的特征都是本专利技术的进一步内容,即使它们本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造信息载体(11)的方法,比如标签、票证或类似物,尤其是非接触信息载体(11),所述信息载体具有集成电路(ICs,30)和被连接到它们之上的天线(12,13),其中,在一个卷筒带(14)的表面区域(27,28)上沿着至少一个卷筒带路线(35,36,37),以规则的相互间隔将天线(12,13)连续地施加到该卷筒带(14)上,而且,对于每个天线(12,13)有一个IC(30)用它的外壳或者它的触点(31,32)导电地连接到天线(12)的相应接触面(33,34)上,而且其中,沿着一个卷筒带路线(35)的天线(12,13)的交替顺序,一个天线(12)的接触面(33,34)的天线方向图不同于在...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:安德斯贝恩特松
申请(专利权)人:大西洋泽塞尔公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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