智能卡及其制造方法技术

一种智能卡，具有一个卡壳（１１）、至少一个位于卡壳内的凹部（１２ａ，１２ｂ）和一个嵌套在所述卡壳（１１）内并具有卡体接触接线（１３）的导电结构体，所述凹部用于容纳至少一个边缘区域（１６ａ）具有模块接线（１７）的芯片模块（１６），所述导电结构体可为具有天线接线并位于所述芯片模块边缘区域（１６ａ）的下方的天线，其特征在于，所述芯片模块（１６）以模块接线（１７）的一侧和另一侧的卡体接触接线（１３）相对的方式安装，所述弹性导电材料制成的胶粘部件以触点的形式置于所述接线（１３，１７）之间，在压力的作用下在两接线之间形成接触。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
根据专利权利要求1和7，本专利技术涉及一种，所述智能卡具有一卡壳和至少一个位于卡壳的凹部(recess)，该凹部用于容纳至少一个芯片模块和一导电结构体，其中所述芯片模块的边缘区域具有模块接线，所述导电结构体嵌套在所述卡壳内具有卡体接触接线；导电结构体可为具有天线接线并位于所述芯片模块边缘区域的下方的天线。这种智能卡一般用于信用卡、银行卡、电子钱包等，还用于进行非现金交易，例如用于支付公共交通工具的交通费用，或用于支付购买物品或服务的费用。此外，这种智能卡还可用作非接触式访问控制系统的ID卡。
技术介绍
智能卡一般都有一个凹部，用于容纳芯片模块，所述芯片模块包括一个集成电路，用于存储、处理和/或识别与别的设备交换的信息。交换信息时既可将该智能卡插入设备内，或者将该智能卡靠近该设备。此外，以相对较低频率进行功率和数据传输的非接触式智能卡还具有天线。所述天线一般层压在卡壳内，其天线接线必须与插入卡壳内的芯片模块的模块接线电连接。按照惯例，有两种常用的方法用于制造模块接线和天线接线之间的导电接触，在以下制造双接口卡的方法中将会介绍。在被称为ACF的方法中，使用含有导电微粒的热熔性或热塑性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·里德，安东·布伦纳，
申请(专利权)人：米尔鲍尔股份公司，
类型：发明
国别省市：