嵌入式无键合电子标签芯片封装方法技术

本发明专利技术涉及一种电子标签芯片模块制作及电子标签封装方法，在电子标签天线或电子标签芯片模块的基材（４）表面嵌入电子标签芯片的位置处，以热压或冷压的方法，按照所嵌入电子标签芯片的外形尺寸和形状，压出嵌入电子标签芯片的空穴；在空穴中滴入快干型粘胶剂（５）；将电子标签芯片的连接触点朝上放入空穴中，使其表面与基材表面在同一平面内，芯片底部与粘接剂粘合；以丝网印刷技术，将导电涂料，按预先设计的天线图形或是芯片模块连接电路图形印在基材表面上，并有效的覆盖在芯片触点上，粘合成有效的电子标签天线或电子标签芯片模块的电路（２）；以粘合剂将电子标签或电子标签芯片模块的外封材料（１）复合在表面，经模切成为电子标签或电子标签芯片模块以及射频卡。有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装及标签外部封装和射频智能卡封装的生产效率，简化了电子标签二次封装加工流程，起到了电子标签芯片的保护。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装技术，特别是涉及以芯片嵌入形式无键合电子标签芯片模块制作及电子标签封装方法。
技术介绍
电子标签的结构有电子标签芯片、天线及基材和标签的外封装材料组成，目前一般是采用倒装芯片(Flip Chip)技术，将芯片贴装在天线上制成Inlay，再经二次封装制成电子标签或射频智能卡。由于在将芯片贴装在天线上的加工技术复杂，生产效率低，产品质量存在很大的隐患。特别是以柔性基材制作的Inlay，很容易折弯，芯片暴露在外，经常发生芯片的连接断开或脱落的现象。影响了电子标签产品合格率，提高了电子标签加工成本。
技术实现思路
本专利技术为简化电子标签芯片封装的加工，降低加工成本，特别是针对电子标签芯片封装及电子标签芯片暴露在外容易产生质量缺陷这一难题，提供一种。本专利技术技术方案就是在电子标签天线或电子标签芯片模块基材(4)表面嵌入电子标签芯片的位置处，以热压或冷压的方法，按照所嵌入电子标签芯片的外形尺寸和形状，压出嵌入电子标签芯片的空穴；在空穴中滴入快干型粘胶剂(5)；将电子标签芯片的连接触点朝上放入空穴中，使其表面与基材表面在同一平面内，芯片底部与粘接剂粘合；以丝网印刷技术，将导电涂料，按预先设计的天线图形或是芯片模块连接电路图形印在基材表面上，并有效的覆盖在芯片触点上，粘合成有效的电子标签天线或电子标签芯片模块的电路(2)；以粘合剂将电子标签或电子标签芯片模块的外封材料(1)复合在表面，经模切成为电子标签或电子标签芯片模块以及射频卡。这种的特征在于包括一层可以是印刷或空白的纸质、塑料或是合成材料的薄膜作为电子标签或电子标签芯片模块的外封材料(1)；以导电材料印制的电子标签天线或是模块连接电路(2)；嵌入基材空穴里的电子标签芯片(3)，一层可以是印刷或空白的纸质、塑料或是合成材料的薄膜并以压力加工压出植入芯片的空穴作为电子标签天线或电子标签芯片模块的基材(4)，将电子标签芯片底部与空穴底部固定定位的快干型粘胶剂(5)。本专利技术的有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装及标签外部封装和射频智能卡封装的生产效率，简化了电子标签二次封装加工流程，起到了电子标签芯片的保护。附图说明图为本专利技术的一结构示意图与摘要附图。具体实施方案参见本图可知本专利技术的具体结构，其特征在于在电子标签天线或电子标签芯片模块基材(4)表面嵌入电子标签芯片的位置处，以热压或冷压的方法，按照所嵌入电子标签芯片的外形尺寸和形状，压出嵌入电子标签芯片的空穴；在空穴中滴入快干型粘胶剂(5)；将电子标签芯片的连接触点朝上放入空穴中，使其表面与基材表面在同一平面内，芯片底部与粘接剂粘合；以丝网印刷技术，将导电涂料，按预先设计的天线图形或是芯片模块连接电路图形印在基材表面上，并有效的覆盖在芯片触点上，粘合成有效的电子标签天线或电子标签芯片模块的电路(2)；以粘合剂将电子标签或电子标签芯片模块的外封材料(1)复合在表面，经模切成为电子标签或电子标签芯片模块以及射频卡。权利要求，其特征在于包括一层可以是印刷或空白的纸质、塑料或是合成材料的薄膜作为电子标签或电子标签芯片模块的外封材料(1)；以导电材料印制的电子标签天线或是模块连接电路(2)；嵌入基材芯片空穴里的电子标签芯片(3)，一层可以是印刷或空白的纸质、塑料或是合成材料的薄膜并以压力加工压出植入芯片的空穴作为电子标签天线或电子标签芯片模块的基材(4)，将电子标签芯片底部与空穴底部固定定位的快干型粘胶剂(5)。全文摘要本专利技术涉及一种电子标签芯片模块制作及电子标签封装方法，在电子标签天线或电子标签芯片模块的基材(4)表面嵌入电子标签芯片的位置处，以热压或冷压的方法，按照所嵌入电子标签芯片的外形尺寸和形状，压出嵌入电子标签芯片的空穴；在空穴中滴入快干型粘胶剂(5)；将电子标签芯片的连接触点朝上放入空穴中，使其表面与基材表面在同一平面内，芯片底部与粘接剂粘合；以丝网印刷技术，将导电涂料，按预先设计的天线图形或是芯片模块连接电路图形印在基材表面上，并有效的覆盖在芯片触点上，粘合成有效的电子标签天线或电子标签芯片模块的电路(2)；以粘合剂将电子标签或电子标签芯片模块的外封材料(1)复合在表面，经模切成为电子标签或电子标签芯片模块以及射频卡。有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装及标签外部封装和射频智能卡封装的生产效率，简化了电子标签二次封装加工流程，起到了电子标签芯片的保护。文档编号G06K19/077GK1851734SQ200610013879公开日2006年10月25日 申请日期2006年5月29日 优先权日2006年5月29日专利技术者崔建国, 崔佳 申请人:天津市易雷电子标签科技有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
嵌入式无键合电子标签芯片封装方法，其特征在于：包括一层可以是印刷或空白的纸质、塑料或是合成材料的薄膜作为电子标签或电子标签芯片模块的外封材料（１）；以导电材料印制的电子标签天线或是模块连接电路（２）；嵌入基材芯片空穴里的电子标签芯片（３），一层可以是印刷或空白的纸质、塑料或是合成材料的薄膜并以压力加工压出植入芯片的空穴作为电子标签天线或电子标签芯片模块的基材（４），将电子标签芯片底部与空穴底部固定定位的快干型粘胶剂（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔建国，崔佳，
申请(专利权)人：天津市易雷电子标签科技有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]