高精度射频软标签制造技术

本发明专利技术涉防盗、防伪装置技术领域，特别是一种高精度射频软标签。该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成，所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路，该电容位于由导线构成的线圈外围，其特征在于：该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小。藉由上述结构主要解决现有高精度软标签，其构成电容区的导线与其它部分的导线是等宽的，不利于提高电容区的容量和增加导线的电感量的技术问题，进一步提高了射频软标签的精度，有利于防盗和防伪工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉防盗、防伪装置
，特别是一种高精度射频软标签。
技术介绍
目前，市场上的防盗报警装置很多，有机械防盗报警装置，有电子防盗报警装置，现有的防盗报警装置体积大，结构复杂，易出故障，而且易被小偷破解装置，失去防盗报警功能。基于上述情况，就有业者专利技术出一种解码后不可复活的安全电子软标签，它一般嵌设于纸质的吊牌中，产品的材质柔软且使用时不易被发现。上述电子软标签的结构是在一绝缘膜层的第一表面和第二表面分别贴设导电层，所述的导电层上具有由电容、导线和解码点等构成的解码电路；其中，该电容位于由导线构成的线圈中间，而上、下层电路的连接点位于线圈外围，因此，线圈中间的距离减小，影响了线圈的电感量，进而影响到电子标签的灵敏度。因此，又有人专利技术了一种高精度软标签，该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成，所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路。该电容位于由导线构成的线圈外围，且构成电容区的导线与其它部分的导线是等宽的，因此，不利于提高电容区的容量和增加导线的电感量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高精度射频软标签，解决现有高精度软标签，其构成电容区的导线与其它部分的导线是等宽的，不利于提高电容区的容量和增加导线的电感量的技术问题，进一步提高了射频软标签的精度，有利于防盗和防伪工作。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的一种高精度射频软标签，该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成，所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路，该电容位于由导线构成的线圈外围，其特征在于该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小。所述的高精度射频软标签，其特征在于该绝缘膜层是聚乙烯膜层。所述的高精度射频软标签，其特征在于该聚乙烯膜层的厚度是0.015±0.001mm。所述的高精度射频软标签，其特征在于该背面电容导线宽度不大于正面电容导线。所述的高精度射频软标签，其特征在于该绝缘膜层和导电层共同构成标签基层，在基层上设有一硬质绝缘材料层，该硬质材料层上具有预先加工的折断印痕，该折断印痕与导电层上的线路具有交角。所述的高精度射频软标签，其特征在于该折断印痕与导电层上的电容导线具有交角。所述的高精度射频软标签，其特征在于该折断印痕与导电层上的电容导线具有90°交角。所述的高精度射频软标签，其特征在于该折断印痕为2条以上。所述的高精度射频软标签，其特征在于该电容导线的铝箔厚度为10-15μm。藉由上述结构使得本专利技术具有如下优点1、本专利技术解码电路上的电容导线的宽度大于线圈导线的宽度，有利于增加电容区的容量，有利于提高标签的精度。2、本专利技术的线圈导线宽度由外向内逐渐减小，有利于增加线圈的绕线圈数，进而增长了线圈导线，使线圈的电感量得到很大的提高，也有利于提高标签的精度。3、本专利技术通过导线宽度由外向内逐渐减小的结构，有利于标签面积的减小，更便于在隐藏在被保护物体中，且节约了较大成本。附图说明图1是本专利技术实施例1的正面结构示意图。图2是本专利技术实施例1的背面结构示意图。图中11-正面电容导线； 12-正面线圈导线；21-背面电容导线。具体实施例方式请参阅图1、2，它们是本专利技术高精度射频软标签实施例1的结构示意图。该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成。该绝缘膜层是聚乙烯膜层，厚度是0.015±0.001mm。所述的导电层上具有由电容11、21、线圈导线12和解码点构成的解码电路，该电容11、12位于由导线构成的线圈12外围，该电容导线11和线圈导线12的宽度由外向内逐渐减小。需要注意的是该背面电容导线21宽度不大于正面电容导线11。藉由该结构，可有效地增加电容区的容量，并增加线圈的电感量，有助于提高射频软标签的使用精度。实施例2一种高精度射频软标签，该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成，所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路，该电容位于由导线构成的线圈外围，该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小。该绝缘膜层和导电层共同构成标签基层，在基层上设有一硬质绝缘材料层，该硬质材料层上具有预先加工的折断印痕，该折断印痕与导电层上的线路具有交角。实施例2的结构是在实施例1的基础上增加了折断式不可复活结构。标签使用后，可通过折断印痕将标签折断，这时，硬质材料的折断断口可将导电层上与之相交的线路割断，使标签彻底报废，防止了标签被重新复活。为了增强实施例2的效果，该折断印痕与导电层上的电容导线具有交角。为了增强实施例2的效果，该折断印痕与导电层上的电容导线具有90°交角。为了增强实施例2的效果，该折断印痕为2条以上。为了增强实施例2的效果，该电容导线的铝箔厚度为10-15μm。实施例3一种高精度射频软标签，标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成。该绝缘膜层是聚乙烯膜层，厚度是0.015±0.001mm。所述的导电层上具有由电容、线圈导线和解码点构成的解码电路，该电容位于由导线构成的线圈外围，该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小，该背面电容导线宽度不大于正面电容导线。该标签的正面导电层和背面导电层均具有电容导线和线圈导线，藉此形成了一种双面线路的软标签。通过这种结构，可以更进一步地提高线圈部分的电感量，提高产品的精度。实施例4一种高精度射频软标签，标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成。该绝缘膜层是聚乙烯膜层，厚度是0.015±0.001mm。所述的导电层上具有由电容、线圈导线和解码点构成的解码电路，该电容位于由导线构成的线圈外围，该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小，该背面电容导线宽度不大于正面电容导线。该标签的正面导电层和背面导电层均具有电容导线和线圈导线，藉此形成了一种双面线路的软标签。该绝缘膜层和导电层共同构成标签基层，在基层上设有一硬质绝缘材料层，该硬质材料层上具有预先加工的折断印痕，该折断印痕与导电层上的线路具有交角。实施例4能结合实施例1-3的所有优点，是本专利技术的最佳实施方式，最值得推广。综上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非用来限定本专利技术的实施范围。即凡依本专利技术申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本专利技术的技术范畴。权利要求1.一种高精度射频软标签，该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成，所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路，该电容位于由导线构成的线圈外围，其特征在于该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小。2.根据权利要求1所述的高精度射频软标签，其特征在于该绝缘膜层是聚乙烯膜层。3.根据权利要求2所述的高精度射频软标签，其特征在于该聚乙烯膜层的厚度是0.015±0.001mm。4.根据权利要求1或2或3所述的高精度射频软标签，其特征在于该背面电容导线宽度不大于正面电容导线。5.根据权利要求1或2或3所述的高精度射频软标签，其特征在于该绝缘膜层和导电层共同构成标签基层，在基层上设有一硬质绝缘材料层，该硬质材料层上具有预先加工的折断印痕，该折断印痕与导电层上的线路具有交角。6.根据权利要求5所述的高精度射频软本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度射频软标签，该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成，所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路，该电容位于由导线构成的线圈外围，其特征在于：该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光伟，黄宗杭，
申请(专利权)人：上海埃塞电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]