制造具有签带的射频识别标签的方法技术

一种射频识别（ＲＦＩＤ）器件连结片包括一个处于绝缘层顶上的传导层，该传导层中具有一个或多个缺口。或者，所述连结片可以不包括一个绝缘层。射频识别芯片或签带在缺口的任一侧上被电耦合到所述传导层的部分，该传导层部分在射频识别器件彼此分离时（例如通过切割）用作天线。所述缺口可通过对所述连结片的部分进行皱折，并且去除部分的皱折部分而形成。在所述连结片的纵向或横向方向上可以存在一个或多个缺口。各种射频识别器件的天线形状可以是成棋盘格状的，它们嵌套在彼此之内或者具有相同的边界，藉此通过使用基本所有的传导材料而提高了效率。所述射频识别器件可被测试和／或编程，同时保持为连结片的形式。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
0001本专利技术涉及射频识别(RFID)标签和标记领域，特别是涉及制造这类标签和器件而无需进行天线图案化的方法。
技术介绍
0002射频识别(RFID)标签和标记(在此总称为“器件”)被广泛用于将物品和识别码关联起来。RFID器件一般具有天线以及模拟和/或数字电子器件的组合，电子器件可包括，例如通信电子器件、数据存储器和控制逻辑。例如，RFID标签与安全锁一起用于汽车中，用于建筑物的进入控制、用于跟踪库存和包裹。美国专利第6,107,920号、第6,206,292号和第6,262,292号中给出了RFID标签和标记的一些示例，在此以引用方式将所有这些专利的全部内容并入本文。0003如上所述，RFID器件一般被分类为标记或标签。RFID标记是通过粘结或其他方式直接附着到物品上的RFID器件。相反，RFID标签是通过其他方式固定到物品上的，例如通过使用塑料扣件、线绳或者其他固定方式。0004典型地，RDIF器件是通过在介电层上图案化、蚀刻或者印刷导体并且将导体耦合到芯片上制成的。此外，当在一端或多个端被支撑时，这些结构应该能够弯曲。因此重要的是避免使用那些给RFID标签增加不适当的厚度或硬度的材料和构造。考虑到对薄度和柔性的要求，诸如丝焊(wirebond)和金属引线框之类的导体是不合适的，诸如环氧树脂封装之类的相关材料也是如此，并且更薄的导体是人们所希望的(例如印刷传导墨水)。0005另一方面，RDIF器件应该具有充分的电连接、机械支撑和组件(芯片、芯片连接器、天线)的适当定位。用于这些目的的结构能够增加RDIF器件的复杂性、厚度和刚性。例如，除了介电衬底/连接器之外有时会增加一些层，以对射频电路和天线进行三维定位，从而提供各种导体之间的电接合。天线和连接导体通常需要多于一个平面的电连线，也就是说，设计可使用组件的交叉和层叠。0006一种可携带并入RDIF器件中的芯片和芯片连接器的结构类型是签带(strap)或插入件，例如在美国专利第6,606,247号或欧洲专利公开1,039,543中公开的，在此以引用方式将这两个专利的全部内容并入本文。0007另一个考虑是RDIF器件的制造效率。当使用薄的沉积或蚀刻的导体时，印刷的线路元件和空间的精度和清晰度对于标签和整个RDIF器件的性能可能是重要的。传统的图案化、蚀刻和印刷方法可能不能提供足够的分辨率、线路/空间分隔或者满足设计性能所必须的其他质量。此外，制造RDIF器件的方法包括了将RFID芯片或签带(strap)连结片(web)与所形成的或印刷的RDIF天线连结片进行结合的步骤，这样的制造方法是复杂的，因为需要考虑每个连结片的节距或每个连结片上相邻元件之间间隔的任何不同，以使RFID芯片或签带与天线对齐。关于对RFID签带连结片进行索引的进一步细节可在共同拥有的美国专利申请2003/0136503A1中找到，在此以引用方式将其全部内容并入本文。从制造的角度也是希望减少RFID器件设计中的复杂性和制造步骤，并有效利用组件材料(减少浪费)。0008此外，虽然RFID标签和标记并不昂贵，并且RFID器件的成本正不断降低，但是这类器件的尺寸和成本可使它们与小物品或便宜的物品一起使用是不实际的。因此通过经济地制造这类器件来实现上述特性是重要的，尤其是对于薄的柔性RFID标签和标记。0009根据前述内容可看出，RFID器件及其相关的制造工艺存在改进空间。
技术实现思路
0010根据本专利技术的一个方面，一种连结片包括一个在绝缘层顶上的传导层，该传导层中具有一个或多个缺口(aperture)，以产生合适的耦合点。或者，所述连结片可以不包括绝缘层。所述连结片包括多个射频识别(RFID)器件，每个器件包括一对为传导材料区域或区段的天线，以及一个电耦合到所述天线的、跨越所述一个或多个缺口或缺口线之一的RFID芯片或签带。各种RFID器件的天线可彼此镶嵌成棋盘格状，不同器件的天线具有互补形状，其中所述天线之一的边界也是一个相邻天线的边界。根据各种具体实施例，所述连结片可具有矩形形状、诸如正弦曲线形状之类的曲线形形状、大致的三角形形状或者其他形状。0011根据本专利技术的另一个方面，一种连结片包括一个在绝缘层顶上的传导层，该传导层在所述连结片的纵向方向或长度方向上具有一个缺口。所述连结片包括多个射频识别(RFID)器件，每个器件包括一对为传导材料区域或区段的天线，以及跨越所述缺口的RFID芯片或签带。0012根据本专利技术的又一个方面，一种连结片包括一个在绝缘层顶上的传导层，该传导层在所述连结片的横向方向或宽度方向具有多个缺口。所述连结片包括多个射频识别(RFID)器件，每个器件包括一对为传导材料区域或区段的天线，以及一个跨越所述缺口之一的RFID芯片或签带，其在所述区域或区段之间。0013根据本专利技术的再一个方面，一种连结片包括一个在绝缘层顶上的传导层，所述连结片中包括一个或多个褶皱或皱折，从而在传导层中形成一个或多个相应的缺口。RFID芯片或签带可被放置成跨越缺口，以形成多个RFID器件，每个芯片或签带电耦合到用作天线元件的传导层区段。所述一个或多个缺口可处于纵向方向(在所述连结片的长度或较长方向)或者可处于横向方向(在所述连结片的宽度或较短方向)。0014根据本专利技术一个另外的方面，一种制造RFID器件的方法可以包括在连结片材料的传导层中跨越一个或多个缺口之一放置RFID芯片或签带，藉此将RFID芯片或签带耦合到所述缺口相对侧(或称相反侧)上的传导层区段。当RFID器件彼此分离时(例如通过切割)，所述传导层区段用作RFID器件的天线。根据本专利技术的一实施例，所述方法还可包括形成一个或多个缺口。根据本专利技术的一个具体实施例，所述形成可包括折叠或皱折所述连结片的各个部分，并去除折叠部分的一部分(例如通过切割)，以在传导部分中产生不连续或中断，由此形成一个或多个缺口。0015根据本专利技术的一个方面，一种RFID器件是通过一种低成本的制造方法制造的，该方法利用传统的辊对辊(roll-to-roll)制造技术。具体地，本专利技术提供一种用连结片材料制造RFID器件的方法，所述连结片材料包括一个具有一个或多个缺口的传导层和一个连续介电层。该方法包括以下步骤提供一种包括一个连续传导层和一个连续介电层的连结片材料，在所述连结片材料中形成至少一个皱折部分，该皱折部分包括单褶连结片材料的相邻部分之间的重叠连结片材料的中央部分，通过去除至少部分的所述至少一个皱折部分的中央部分而在所述传导层中形成缺口；并且跨越所述皱折部分施加至少一个签带。所述缺口有助于为所述签带产生至所述天线的合适耦合点。0016根据本专利技术的另一方面，一种制造RFID器件的方法包括以下步骤提供一种包括一个连续传导层和一个连续介电层的连结片材料，在所述传导层中形成至少一个缺口；并且跨越所述至少一个缺口施加至少一个签带。0017根据本专利技术的又一方面，一种制造RFID器件的方法包括以下步骤提供一种包括一个连续传导层和一个连续介电层的连结片材料；在所述连结片材料中形成至少一个皱折部分，该皱折部分包括单褶连结片材料的相邻部分之间的重叠连结片材料的中央部分；通过去除至少部分的所述至少一个皱折部分的中央部分而在所述传导层中形成缺口；并跨越所述皱折部分施加至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造ＲＦＩＤ器件的方法，所述方法包括：提供连结片材料，所述连结片材料包括一个连续传导层和一个连续介电层；在所述传导层中形成至少一个缺口；并且跨越所述至少一个缺口施加至少一个签带。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：IJ福斯特，SW弗格森，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]