RFID标签和RFID标签的制造方法技术

本发明专利技术提供一种ＲＦＩＤ（射频识别）标签，其以非接触方式与外部装置交换信息，且既可以减少弯曲应力又可以改善在温度变化条件下的可靠性。这种ＲＦＩＤ标签具有：基片；天线图形，其安装在基片上，以形成通信天线；电路芯片，其电连接至天线图形并固定在基片上，经该通信天线进行无线通信；以及覆盖该电路芯片的第一强化体，其固定在基片上远离电路芯片的位置，且不固定在电路芯片上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种以非接触方式与外部装置交换信息的RFID(射频识别)标签及其制造方法。顺便提及，这里所称的“RFID标签”就是在本领域的技术人员中公知的“RFID标签的嵌入物”，意指放入RFID标签内的元件。并且，RFID标签有时称为“无线IC标签”。另外，这些RFID标签包括非接触型IC卡。
技术介绍
近年来，已提出各种以非接触方式通过无线与以读写器为代表的外部设备交换信息的RFID标签。作为一种类型的RFID标签，已经提出了用于无线通信的天线图形和集成电路(IC)芯片安装在由塑料或纸制成的基片上的结构。这种类型的RFID标签的一个可能的应用是将RFID标签附着到货物上，并通过与外部设备交换关于货物的信息来识别货物。RFID标签具有包括上述应用的广泛可能的应用范围。例如，当将RFID标签附着到例如服装等容易变形的货物上时，弯曲应力就施加到IC芯片上，虽然基片是柔软的，但IC芯片却很难弯曲。弯曲应力所导致的IC芯片的断裂、IC芯片的剥落等就成为一个主要的问题，并且已进行了各种试图减少作用在IC芯片上的弯曲应力的尝试。图1为传统RFID标签的侧视图。然而，这里的侧视图示出了从RFID标签的侧面看进去的内部结构。在下文中，所有的侧视图都是这种性质的。图1所示的RFID标签1包括天线12，安装在由PET膜、聚酰亚胺膜等制成的片形基片13上；IC芯片11，经凸块(金属突起)14连接至天线12；粘合剂，将IC芯片11粘贴至基片13，以及强化体16，掩埋整个IC芯片11和部分天线12。强化体16将弯曲应力分散于强化体16存在的所有地方，由此有助于减少作用在IC芯片11上的弯曲应力。为进一步减少弯曲应力，已建议在强化体16上、或在强化体16中、或在安装强化体16基片13的相反侧上安装比强化体16强度更大的强化板(例如，参见日本专利申请No.2001-319211的第6页和图1、日本专利申请No.2003-288576的第6页和图2、日本专利申请No.2005-4429的第10页和图1，以及日本专利申请No.2005-4430的第10页和图1)。如果像传统技术的情况那样使用强化体或强化板将IC芯片牢固地保护起来，尽管可减少弯曲应力，但由于IC芯片与坚硬的强化体或强化板之间的热膨胀(或收缩)不同，RFID标签的工作环境的温度变化会导致IC芯片上有应力。这会导致IC芯片的断裂或剥落，出现了在温度变化条件下可靠性降低的问题。
技术实现思路
鉴于上述情况作出了本专利技术，并提供一种既可以减少弯曲应力又可以改善在温度变化条件下可靠性的RFID标签。本专利技术提供一种RFID标签，具有基片；天线图形，其安装在基片上，以形成通信天线；电路芯片，其电连接至天线图形并固定在基片上，经通信天线进行无线通信；以及覆盖该电路芯片的第一强化体，其固定在基片另一面远离电路芯片的位置，且不固定在电路芯片上。使用根据本专利技术的RFID标签，由于电路芯片和第一强化体并没有彼此固定，而是固定在彼此远离的位置上，即使在温度变化导致的热膨胀(或收缩)的情况下，在电路芯片与第一强化体之间的热膨胀的差异可以被位于电路芯片与第一强化体之间的基片部分吸收掉，从而避免了电路芯片的断裂。并且，第一强化体可减少作用在电路芯片上的弯曲应力。因此，根据本专利技术的RFID标签既可以减少弯曲应力又可以改善在温度变化条件下的可靠性。优选地，根据本专利技术的RFID标签具有第二强化体，位于基片另一侧与第一强化体相对的位置，且不固定在电路芯片正后方的基片上。第二强化体可以进一步减少作用在电路芯片上的弯曲应力，同时保持基片吸收热膨胀差异的能力。优选地，在根据本专利技术的RFID标签中，在第一强化体覆盖基片的情况下，第一强化体固定在基片上，但不固定在电路芯片正后方的基片上。在某种程度上，覆盖基片第一强化体还起第二强化体的作用。并且，由于其使RFID标签密封性更好，改善了RFID标签的耐用性。优选地，根据本专利技术的RFID标签具有比第一强化体柔软的辅助体，其至少填充第一强化体与基片之间的边界。该辅助体允许RFID标签分散作用在第一强化体与基片之间的边界上的弯曲应力，由此避免了天线图形的断裂。优选地，根据本专利技术的RFID标签具有比第一强化体柔软的辅助体，其在覆盖基片的同时填充第一强化体与基片之间的边界。覆盖基片的辅助体不仅可以像如上所述那样避免RFID标签的天线图形的断裂，而且由于其使RFID标签的密封性更好，进一步改善了RFID标签的耐用性。本专利技术提供了一种制造RFID标签的方法，具有第一粘合剂施加步骤，将粘合剂施加至半成品上远离电路芯片的位置，其中，半成品包括基片；天线图形，其安装在基片上，以形成通信天线；电路芯片，其电连接至天线图形并固定在基片上，经通信天线进行无线通信；以及第一固定步骤，使用在第一粘合剂施加步骤中施加的粘合剂，将覆盖电路芯片的第一强化体固定在半成品上。根据本专利技术的制造RFID标签的方法可以很容易地制造根据本专利技术的RFID标签。优选地，根据本专利技术的制造RFID标签的方法具有第二粘合剂施加步骤，避开在电路芯片正后方的位置，将粘合剂施加至半成品上与固定有第一强化体相反的一侧上；以及第二固定步骤，使用在第二粘合剂施加步骤中施加的粘合剂，将第二强化体固定在基片另一面与第一强化体相对的位置。根据本专利技术较佳的制造RFID标签的方法甚至可以在基片的反面配强化体以制造优选地RFID标签。如上所述，本专利技术提供了一种既可以减少弯曲应力又可以在温度变化条件下改善可靠性的RFID标签。附图说明图1为传统RFID标签的侧视图；图2为根据本专利技术第一实施例的RFID标签的侧视图；图3为根据本专利技术第二实施例的RFID标签的侧视图；图4为根据本专利技术第三实施例的RFID标签的侧视图；图5为根据本专利技术第四实施例的RFID标签的侧视图；图6为根据本专利技术第五实施例的RFID标签的侧视图；图7为根据本专利技术第六实施例的RFID标签的侧视图；图8为根据本专利技术第七实施例的RFID标签的侧视图；图9为将强化体固定至嵌入物的工艺的工艺图；图10为在强化体周围形成辅助体的工艺的工艺图；图11为形成将嵌入物整个覆盖的强化体的工艺的工艺图；以及图12为形成将嵌入物整个覆盖的辅助体的工艺的工艺图。具体实施例方式以下将参考附图描述本专利技术的实施例。图2为根据本专利技术第一实施例的RFID标签的侧视图。图2所示的RFID标签100包括片形基片113，由PET膜制成；天线112，由薄铜膜制成并安装在基片113上；IC芯片111，主要由Si制成并经凸块(金属突起)114连接至天线112；粘合剂115，主要由热固性环氧树脂制成并将IC芯片111粘贴至基片113；以及强化体116，由聚苯硫醚制成并固定至基片113，且覆盖整个IC芯片111和部分天线112。除了聚苯硫醚，可以用于强化体116的材料包括其它与PPS硬度相同的塑料树脂，例如ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、聚碳酸酯、陶瓷、以及金属。除了上述的PET膜，很多材料都可以用于基片113，包括其它的聚脂树脂，例如PET-G(非晶聚脂树脂)、聚苯乙烯树脂、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、纤维素树脂、乙酸乙烯树脂、以及聚烯烃树脂。除了上述的薄铜膜，可以用于天线112的材料包括其它金属例如铝、铁以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，包括：基片；天线图形，其安装在基片上，以形成通信天线；电路芯片，其电连接至天线图形并固定在基片上，经通信天线进行无线通信；以及覆盖电路芯片的第一强化体，其固定在基片上远离电路芯片的位置，且不固定在电路芯片上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马场俊二，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]