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本发明涉及一种电子标签芯片模块制作及电子标签封装方法，在电子标签天线或电子标签芯片模块的基材（４）表面嵌入电子标签芯片的位置处，以热压或冷压的方法，按照所嵌入电子标签芯片的外形尺寸和形状，压出嵌入电子标签芯片的空穴；在空穴中滴入快干型粘胶剂...
该专利属于天津市易雷电子标签科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市易雷电子标签科技有限公司授权不得商用。

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