防形变电子标签封装装置制造方法及图纸

为解决电子标签封装装置因环境温度变化而引起变形，本发明专利技术提供一种防形变电子标签封装装置，该装置由一上壳体和一下壳体盖合封装构成，内设置电子标签，上、下壳体对称，外形可为弧形、或方形、或圆形、或三角形、或棱形，上壳体或下壳上开有小孔。上壳体或下壳体的四周边，有凸缘或凹槽，上、下壳体盖合时，凸缘嵌进凹槽内。本发明专利技术的优点是，由于在封闭的盒体上，开有小孔，盒体受温度变化时，会减缓形变效应，特别是因为盒体内空气膨胀时，盒体上的小孔，使得盒体内、外的气压达到平衡，使得盒体不会变形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子标签的封装装置。
技术介绍
目前，电子标签用途广泛，可用于各种环境，而电子标签一般都封装在一封闭的盒体内，由于电子标签不能被金属屏蔽，所以封装装置一般都是用塑胶材料制成，而塑胶材料受环境温度的变化，会引起变形，特别是密封封装后，因环境温度变化，盒体内的空气会膨胀，更易造成封装装置变形，从而使电子标签不能适合于某种环境下的正常使用。
技术实现思路
为解决前述电子标签封装装置因环境温度变化而引起变形，本专利技术提供一种防形变电子标签封装装置，该装置由一上壳体和一下壳体盖合封装构成，内设置电子标签，上、下壳体对称，外形可为弧形、或方形、或圆形、或三角形、或棱形，上壳体或下壳上开有小孔。所述上壳体或下壳体上的小孔，可以在上、下壳体上的任何位置。上壳体或下壳体的四周边，有凸缘或凹槽，上、下壳体盖合时，凸缘嵌进凹槽内。所述上壳体或下壳体是塑料制品。本专利技术的优点是，由于在封闭的盒体上，开有小孔，盒体受温度变化发生形变时，会减缓形变效应，特别是因为盒体内空气膨胀时，盒体上的小孔，使得盒体内、外的气压达到平衡，使得盒体不会变形。附图说明附图1是本专利技术上壳体一种实施例俯视图。附图2是附图1的后视图。附图3是下壳体正视图。附图4是附图3的仰视图。具体实施例方式请参附图1、2、3所示，是一种弧形电子标签封装装置，该装置由一上壳体1和一下壳体2盖合封装构成，内设置电子标签，上、下壳体1、2对称，外形为弧形，上壳体开有小孔3；该小孔3，可以在上、下壳体1、2上的任何位置。附图3中下壳体2四周有凸缘4，附图2中上壳体四周缘有凹槽5，盖合时，下壳体2上的凸缘4嵌进上壳体四周缘上的凹槽5内。该装置用于液化气钢瓶上，用粘结济粘结固定。权利要求1.一种防形变电子标签封装装置，其特征在于该装置由一上壳体和一下壳体盖合封装构成，内设置电子标签，上、下壳体对称，外形可为弧形、或方形、或圆形、或三角形、或棱形，上壳体或下壳上开有小孔。2.按权利要求1所述的防形变电子标签封装装置，其特征在于所述上壳体或下壳体上的小孔，可以在上、下壳体上的任何位置。3.按权利要求1所述的防形变电子标签封装装置，其特征在于上壳体或下壳体的四周边，有凸缘或凹槽，上、下壳体盖合时，凸缘嵌进凹槽内。4.按权利要求1所述的防形变电子标签封装装置，其特征在于所述上壳体或下壳体是塑料制品。全文摘要为解决电子标签封装装置因环境温度变化而引起变形，本专利技术提供一种防形变电子标签封装装置，该装置由一上壳体和一下壳体盖合封装构成，内设置电子标签，上、下壳体对称，外形可为弧形、或方形、或圆形、或三角形、或棱形，上壳体或下壳上开有小孔。上壳体或下壳体的四周边，有凸缘或凹槽，上、下壳体盖合时，凸缘嵌进凹槽内。本专利技术的优点是，由于在封闭的盒体上，开有小孔，盒体受温度变化时，会减缓形变效应，特别是因为盒体内空气膨胀时，盒体上的小孔，使得盒体内、外的气压达到平衡，使得盒体不会变形。文档编号G06K19/04GK1866275SQ20061002777公开日2006年11月22日 申请日期2006年6月19日 优先权日2006年6月19日专利技术者徐鹤森, 叶施琳 申请人:上海华申智能卡应用系统有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防形变电子标签封装装置，其特征在于：该装置由一上壳体和一下壳体盖合封装构成，内设置电子标签，上、下壳体对称，外形可为弧形、或方形、或圆形、或三角形、或棱形，上壳体或下壳上开有小孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹤森，叶施琳，
申请(专利权)人：上海华申智能卡应用系统有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]