【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种电脑中央处理器与散热件一体装置。在公告第二三六四五四号“电脑中央处理单元一体式散热结构”专利案中，附图说明图1、2分别揭示有二种习用中央处理器单元散热结构，由散热板供螺栓结合小型风扇，散热板再置于一框架上，框架各角落有钩杆可钩夹中央处理单元体；或由散热板以U形夹连接散热板与中央处理器单元本体；随后改良以一散热件供风扇置入在凹入空间，由散热件供扣接件通过，以扣接件可扣于中央处理单元本体表面，形成二者的结合。公告第二二九八五二号也提供四组座扣，由其扣片可扣于散热片四个角落，座扣的固定座可供风扇以固定孔插置，座扣再以扣夹底端的小嵌缘嵌入在积体电路两侧底缘。公告第二三七九六九号专利案所揭示者，则以风扇被螺栓固定于散热片，再由散热片以矽胶圈绕置于散热片两散热叶间，并将矽胶圈的拉耳拉至接脚座的勾耳，使风扇、散热片、中央处理器、接脚座得以结合。公告第二七二六三九号专利案所揭示者，则以一簧条开口端勾于散热片的立柱间，相对扣端则压扣于CPU转接器前后端凸块，使散热片与中央处理器本体可扣接组合。上述各专利案所揭示的习用构造，其风扇与散热片间需先以螺栓作组合的固定，...
【技术保护点】
一种电脑中央处理器与散热件一体装置，其包含：一组合板，设沉座板被连接杆接于组合板，沉座板有供风扇枢接转动的轴孔；一散热片，由一表面设散热柱，散热柱间有供组合板的沉座板置入的容纳空间，另一表面与中央处理器本体贴接；一中央处理器本体 ，其一表面与散热片贴接，另一表面设针柱与接脚座的导接孔插接；一接脚座，设导接孔与中央处理器本体的针柱插接；其特征在于：该组合板设二个以上扣接柱，扣接柱有凸出扣缘，该扣缘扣于接脚座所设的扣接孔或扣接槽，在组合板与接脚座间同时结合有散热 片与中央处理器本体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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