超薄型电脑中央处理器的散热装置制造方法及图纸

一种超薄型电脑中央处理器的散热装置，其包括基板、散热扇及散热片；由基板所设座板与散热扇组合，基板设有散热孔，使基板二侧空气可互为流通，基板设有定位孔可供定位元件结合散热片，散热片有数个直片，二侧直片较高，中间直片较矮，直片间设有槽道；整个散热装置具有较小的厚度，且加工、组配方便，具有较佳的散热效果。（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
超薄型电脑中央处理器的散热装置本技术涉及一种超薄型电脑中央处理器的散热装置。美国第5,299,632号专利案所述的散热装置，在一基板上设L形支持构件，由该L形支持构件所设凸出部使风扇可被其直接扣夹，此散热基板有较大厚度，因此，会占用电脑内部较大空间，另外，台湾公告第二三六四五四号“电脑中央处理单元一体式散热结构”专利案，其制作成本及组装不易，其以散热件上设一底基部，该底基部含有数个散热板片，散热板片间具有散热通槽及两侧较高的侧通槽，沿底基部则向上具有一段适当高度的延伸区域，此延伸区域设有适当大小的凹入空间以容置风扇，在凹入空间的底部则含有一中央柱可结合风扇，又散热件以侧通槽供二扣件穿越以扣住中央处理单元本体而形成组合。该构造仍有较大的厚度，且其以铝型材制成的散热件构造复杂，在制造上反而形成麻烦，尤其是，在狭小的凹入空间内组装风扇等构件，较不方便。另外，公告第二三七九六八号“超薄型电脑中央处理单元散热装置”专利案，虽具有超薄的散热装置，但其散热底座的底板部分需预设一中心孔，另需再设组合孔及预设连体卡钩，因此金属材质制成的散热底座制造不易，加工麻烦不便，且风扇在散热底座的有限的容纳空间内直接进行组合亦非常不便，实不尽理想。又，公告第二二五八七一号“中央处理器(CPU)用冷却装置”专利案，其亦有较薄的装置，但其亦同以基-->板所设数个间隔散热片，由其圆周内要容置冷却扇，在组装上亦较不方便。本技术的主要目的在于提供一种超薄型电脑中央处理器的散热装置，其除具有较小的厚度外，且该构造可方便加工制造、组配容易及大量降低生产成本。本技术的另一目的在于提供一种超薄型电脑中央处理器散热装置的基板，其可供散热扇、电子控制构件方便、容易地组装，以降低生产成本。本技术的又一目的在于提供一种超薄型电脑中央处理器散热装置的基板，其有足够的空间可供IC电子零件、讯号控制构件及LED等构件组配，以使该电脑中央处理器的散热装置具有多功能的设计。本技术的再一目的在于提供一种超薄型电脑中央处理器散热装置的基板，其可将电路板与散热扇分开置设，使散热扇的圆盘直径减少，扇叶片长度加大，使散热扇有较佳的散热效果，且该电路板亦可受到扇叶片驱动的风吹送，使电路板的电子零件也受到良好的散热。为实现上述目的，本技术提供的超薄型电脑中央处理器的散热装置包括基板、散热扇及散热片；以基板所设座板与散热扇组合，该基板本身有散热孔，使基板二侧空气可互为流通，基板有定位孔可供定位元件结合散热片；散热片可为金属材质制成，其设有数个直片，直片间有槽道，直片本身形成有气流通道，二侧直片较高，中间直片较低，由该直片高低位差形成散热扇旋转空间。该基板以塑胶材质制成，其对称边设有接脚，接脚终端有倒钩，-->由倒钩可扣接中央处理器。该散热片之中间位置形成有圆形凹陷位置，该圆形凹陷位置可供散热扇之叶片容入旋转。该基板被结合在较矮直片上方。该基板有较小厚度之组配空间，可供电路板、电子零件或各种讯号控制构件组配，该组配空间位于轴座侧边。该基板的轴座周侧形成有座板，该座板设有组配孔，组配孔可成贯通或沉孔。该基板可由较小的薄板制成，且由其定位孔及轴座形成有较大厚度。本技术主要是利用一基板与散热扇组配，该二者由于有较大开放空间可供组装，因此，其可方便地被加工组设，且由该二者组配后，再以基板被固定在散热片上，该散热扇适位于散热片的较矮的直片上方，因此，整个散热装置有较小的厚度，成超薄型的结构。现以各种实施例，配合附图详细说明本技术的构造及所达成的效果。图1：本技术的第一实施例立体分解图。图2：本技术的第一实施例组合立体图。图3：本技术的第一实施例组合剖面图。图4：本技术的基板的第二实施例立体分解图。图5：本技术的基板的第二实施例组合立体图。图6：本技术的基板的第二实施例组合剖面图。图7：本技术的散热片的第二实施例立体分解图。-->图8：本技术的散热片的第二实施例组合剖面图。图9：本技术的基板的第三实施例立体分解图。图10：本技术基板的第三实施例组合剖面图。图11：本技术基板的第四实施例立体分解图。图12.本技术基板的第五实施例立体分解图。图13：本技术基板的第六实施例立体分解图。请参阅图1所示技术的第一实施例，其由基板1、散热扇2、散热片3所构成。基板1可为各种几何形状，可由各种材质一体成型制成，其中央形成一个座板11，可供散热扇2组合，该基板1本身有散热孔12，使其二侧空气可互为流通，其上还设数个定位孔13，可供螺钉等定位元件14结合于散热片3的较矮的直片31的槽道32间，必要时，该定位元件14的外径可套有环等支持元件，使基板1结合于散热片3的较矮的直片上方适当高度，且该基板1被结合于散热片3后，以不高于散热片3二侧较高的直片为宜。散热扇2以轴22被结合于基板1的座板11上的轴孔10，可通以电源使扇叶21旋转产生风量。散热片3可由导热性佳的金属材质制成，其本身形成有数个直片31，且各直片31间形成有槽道32，及由直片31本身形成有气流通道33，由该直片31的设置，使散热片3有较多的散热面积，且此直片31可成不同高度，在二侧的直片31较高，中间区段较矮，由该较矮的直片31上空，供基板1与散热扇2结合，散热片3底面形成平坦的面，其可与中央处理器贴合。请参阅图2、3所示，当基板1的座板11与散热扇2结合后，其以-->定位元件14穿越基板1的定位孔13结合在较矮的直片31的槽道32间，此定位元件14可为自攻螺钉，因此，该构造有极方便的组合，且该散热片3与中央处理器5间可用各种方法予以贴合，例如以粘胶剂粘合，以达直接的热传导效果。请参阅图4所示本技术的基板的第二实施例，基板4二对称边一体成型设有接脚45，接脚45终端则有倒钩46，且该基板4同样设有座板41可供散热扇2组合，又散热孔42可供基板4二侧空气导通，且定位孔43可供定位元件44结合散热片3。请参阅图5、6所示，当基板4与散热扇2结合后，再以定位元件44螺合该散热片3，最后再由基板4所设接脚45的倒钩46紧密扣接中央处理器5，因此，基板4与散热片3及中央处理器5的结合也可以很方便地完成。请参阅图7、8所示本技术的散热片的第二实施例，该散热片3于中间位置形成有一圆形凹陷部34，可供散热扇2的叶片21容入旋转，因此，整个散热装置的厚度有更薄的构造。请参阅图9、10所示本技术的基板的第三实施例，该基板6可结合在散热片3的较高的直片31上方，且由定位元件64通过定位孔63旋合在较高的直片31的槽道32内，因此，整个散热装置亦仅略为增加基板3的厚度，其亦具有超薄的结构及易于组装的优点。请参阅图11所示本技术的基板的第四实施例，该基板7中央的座板71形成一轴管70，可供散热扇2的轴22结合，基板7本身仍设有散热孔72及定位孔73，由定位孔73可供定位元件将基板7结合于散热片3；又基板7本身由座板71的周侧设有一较小厚度的组配空间74，该组配空间74可成各种形状、大小，且其可用沉陷方式，或-->有较小厚度，该组配空间74亦可设有散热孔72，由该组配空间74可供电路板23结合，或如图所示，由组配空间74形成有凸柱75，使电路板23被结合定位。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型电脑中央处理器的散热装置，其包含基板、散热扇及散热片；其特征在于：以基板所设座板与散热扇组合，该基板本身设有供二侧空气互为流通的散热孔和供定位元件结合散热片的定位孔；该散热片为金属材质制成，其设有数个直片，直片间有槽道，二侧直片较高，中间直片较低，该直片高低位差形成散热扇旋转空间。

【技术特征摘要】
1、一种超薄型电脑中央处理器的散热装置，其包含基板、散热扇及散热片；其特征在于：以基板所设座板与散热扇组合，该基板本身设有供二侧空气互为流通的散热孔和供定位元件结合散热片的定位孔；该散热片为金属材质制成，其设有数个直片，直片间有槽道，二侧直片较高，中间直片较低，该直片高低位差形成散热扇旋转空间。2、依权利要求1所述的超薄型电脑中央处理器的散热装置，其特征在于：该基板以塑胶材质制成，其于对称边设有接脚，接脚终端有倒钩，该倒钩扣接于中央处理器。3、依权利要求1所述的超薄型电脑中央处理器的散热装置，其特征在于：该散热片的中间位置形成有供散热扇的叶片容入旋转的圆形凹陷部。4、依权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪陈富英，
申请(专利权)人：洪陈富英，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]